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| 2.NOKIA高通官司现转机 为巨额诉讼费叫苦不迭 | ||
| 3.朝鲜将建设该国第一张3G网络 | ||
| 4.中移动国产3G终端首期招标详情曝光 | ||
| 5.日本汽车电子各领域增长趋势 | ||
| 6.松下推出32GB高速SDHC闪存卡 | ||
| 7.台积电处长林本坚 获选美工程院士 | ||
| 8.夏普、瑞萨、力晶将成立液晶芯片合资公司 | ||
| 9.显卡芯片厂商NVIDIA发布首款手机处理器 | ||
| 10.Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200开发工具包 | ||
| 11.计算机科学与技术等12专业纳入人才紧缺范围 | ||
| 12.台湾光宝东莞工厂遭火灾损失超5亿元 | ||
| 13.华润旗下两公司停牌等待半导体业务重组落定 | ||
| 14.美的推算小天鹅转让底价14.9亿元志在必得开打舆论战 | ||
| 15.被疑触犯欧盟竞争法规 英特尔、PC零售商遭遇搜查 | ||
| 16.苹果要求扩大商标范围 可能染指游戏市场 | ||
| 17.俄罗斯去年软件和IT服务业快速增长 | ||
| 18.阿尔卡特朗讯与NEC建合资企业 4G倒向LTE阵营 | ||
| 19.王振堂披露宏碁2008年三大动向 | ||
| 20.日韩半导体 专业化分工和合作大潮下求生存 | ||
| 21.中国或将生产20美元CDMA2000手机 | ||
| 22.LG笔记本爆炸调查结果公布 系意外高温所致 | ||
| 23.宏达获索尼爱立信X1手机订单 | ||
| 24.NEC展出全球首款与LiMo平台兼容手机 | ||
| 25.目前重庆自主研发的3G手机数据卡获准生产 | ||
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