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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.传IBM准备出售八英寸半导体厂 简介:日前有消息传，IBM准备出售或者出租其在纽约East Fishkill的几乎100万平方英尺的半导体研究与制造厂。 这处设施建于1989年，有六幢主要大楼，分布于IBM在East Fishkill的西区（West Campus）之中。西区是占地600万平方英尺的Hudson Valley研究园区的一部分。飞利浦半导体的一个大型工厂，以及索尼(Sony)、英飞凌、东芝、特许半导体和其它IBM ...... | 2005年5月17日 | 7 |
| 2.Intel晶圆厂导入65纳米工艺 简介:英特尔CFO- Andy Brant日前透露，英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米（0.065微米）制造工艺，并称此举可节支20亿美元。 据彭博社报道，率先导入65纳米工艺的英特尔晶圆厂有美国奥勒冈州晶圆厂D1C与D1D，新墨西哥州的Fab 11X与爱尔兰Fab 24，目前正从8英寸厂改为12英寸厂的亚利桑纳州Fab 12C也将导入65纳米制造工艺。 尽管IBM、 ...... | 2005年5月17日 | 9 |
| 3.基于USB总线的随机信源设计与实现 简介: 摘 要：本文详细介绍了一种基于USB总线的随机信源设备的设计与实现。内容包括随机信源噪声的产生与采集、USB控制芯片AN2131SC的特点及其应用以及USB驱动、固件和客户应用软件的编写等。 关键词：USB;AN2131SC;固件;AD9281 引言 密码技术是信息安全的核心技术之一，数据加密的安全性依赖于密钥。密码学意义上好的密钥是指利用随机现象产生随 ...... | 2005年5月17日 | 383 |
| 4.中芯试图从国内贷款 购日本设备 简介:据透露，由于价值7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准，中国最大的芯片代工制造商中芯国际（SMIC）目前正试图谋求国内银行的6亿美元贷款。 据香港媒体the standard报道，中芯国际原计划从美国进出口银行贷款7.69亿美元的计划在今年3月份遭到了美国政府的否决，主要原因是美国的竞争对手担心此举将影响其自身利益，并导致美国就业机会流失。 但据知情的银行业内人士透 ...... | 2005年5月17日 | 9 |
| 5.中芯试图贷款6亿 转购日本设备 简介:5月9日消息，据银行内部人士透露，由于价值7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准，中国最大的芯片代工制造商中芯国际（SMIC）目前正试图谋求国内银行的6亿美元贷款。 据香港媒体the standard报道，中芯国际原计划从美国进出口银行贷款7.69亿美元的计划在今年3月份遭到了美国政府的否决，主要原因是美国的竞争对手担心此举将影响其自身利益，并导致美国就业机会流失。 ...... | 2005年5月17日 | 9 |
| 6.Linear专攻高性能模拟器件市场 简介:尽管十年前的模拟手机今天已几乎销声匿迹,但高性能模拟器件不仅没有退出舞台,相反却一直在支持数字手机应对成本、体积、功能越来越苛刻的要求。目前在高性能蜂窝电话中大概需要包括偏置电源、DSP电源、蓝牙电源、USB电源等10多种电源。同时，在汽车电子领域，汽车电子也越来越需求高性能的模拟集成电路。除了信息娱乐系统、引擎管理以及安全系统等，指纹识别也渐渐兴起，虽然目前指纹识别只用在高端车型中，但可以预见， ...... | 2005年5月17日 | 226 |
| 7.Microchip新型低压差稳压器可延长电池寿命 简介:Microchip(美国微芯科技公司)的新型LDO MCP1700，输出电流高达250mA，而典型静态电流消耗仅为1.6mA。在250mA电流下的压差仅为178mV，输出电压的准确度达+/- 0.4%。新器件能稳定地配合陶瓷电容器，并以极低的供电电流工作。可与任何单片机连接，是便携式和电池驱动应用的理想解决方案。www.microchip.com ...... | 2005年5月17日 | 195 |
| 8.麦克：神州何处是龙芯 简介: "听说过，没走过，两万五千里;有的说，没的做，怎知不容易;埋着头，向前走，寻找我自己;走过来，走过去，没有根据地。……"多年前，崔健在《新长征路上的摇滚》里，曾经这样吟唱长征者的困顿与局外人的迷惘。几年前，在一片"通用还是专用"、"鸡头还是凤尾"的争议与质疑声中，中科院计算所还是果断上马了龙芯项目，义无反顾地注定走上了一条"中国芯"的新长征路。 龙芯的立意是高远的，技术本身对计算所也不成 ...... | 2005年5月17日 | 263 |
| 9.英飞凌科技塑造新世纪生活方式 简介:今年晚些时候，一种可穿戴式电子滑雪服将正式进入市场。消费者穿上它，可以通过控制嵌入在衣服内的各种开关和按键，随时欣赏自己喜爱的音乐，用无线电话与家人、朋友沟通。而且人们可用洗衣机对其进行清洗，而不用担心损坏衣服内的芯片、模块和线路。英飞凌科技正凭借其领先的无线通信技术和先进的半导体芯片实现着人们对新世纪生活方式的梦想。 半导体技术的发展加强了身份证、护照、保险单等各种证件和文档的防伪能力。安全芯片 ...... | 2005年5月17日 | 256 |
| 10.飞兆推出全新PowerSaver系列 简介: 飞兆半导体公司(Fairchild)推出三种全新PowerSaver产品，其中，FSDM0565R和FSDM07652R采用精确的固定频率振荡器，FSDM0365RN采用频率抖动调制来抑制EMI。通过将一个用于电流感应的额定雪崩值SenseFET与一个电流模式PWM IC结合，可大大简化设计并降低设计成本。适用于机顶盒、DVD播放机和高清晰度LCD显示器。www.fairchildsemi.co ...... | 2005年5月17日 | 198 |
| 11.台积电首季净收益下降 为03年来最低 简介:中国台湾最大的半导体代工服务提供商台积电(TSMC)上个季度净每股净收益下降了25%，至0.72台币，创下自2003年第二季度以来的新低。董事长张忠谋指出该公司对今年其它季度的业绩前景依然保持谨慎，另外该公司还调降了对下一年的盈利预期。 由于晶圆出货量下降了8.8%，在加上台币对美元汇率的上升，台积电上个季度的销售额下降了13%，达到了55亿台币。该公司上个季度毛利 ...... | 2005年5月17日 | 227 |
| 12.TTPCom 协作开发新的 EDGE DigRF 接口标准 简介: TTPCom宣布由其参与创建和开发的EDGE DigRF 接口标准 1 到 12 类的情况。该标准定义了蜂窝终端内基带和射频 IC间的物理接口。从而使得手机制造厂商不需承担太大的集成风险，就可以从成本或高端性能的角度考虑，根据自己的需要挑选最适合的 GSM、GPRS 或 EDGE 基带和射频组合。www.ttpcom.com ...... | 2005年5月17日 | 210 |
| 13.瑞萨与M-Systems合作开发SH-Mobile平台 简介:瑞萨科技(Renesas)和M-Systems Flash Disk Pioneers公司达成协议，将合作开发SH-Mobile平台，即瑞萨面向多媒体手机推出的应用处理器。通过合作，瑞萨公司期望在日本市场之外的M-Systems公司Mobile DiskOnChip的客户推广SH-Mobile处理器。M-Systems公司也希望能以此打进日本手机市场。www.renesas.com ...... | 2005年5月17日 | 194 |
| 14.Linear LTC3703无需变压器与RSENSE 简介: 凌特公司(Linear)推出的LTC3703是一款为更简便、成本更低、效率更高的高输入电压电源所设的 100V、95% 效率的 DC/DC 降压同步控制器。该新品内置 1W强栅极驱动器。应用包括电信和服务器领域 36~72V 背板电源到 12V 或 5V 中间电源的转换，以及允许 90V 浪涌的汽车、工业系统电源。www.linear.com ...... | 2005年5月17日 | 236 |
| 15.分层验证法在基于AMBA系统中的应用 简介: 在基于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture，先进的微控制器总线体系结构)的系统中，用户设计的模块和第三方IP模块与AMBA AHB(Advanced High-performance Bus)和AMBA APB(Advance Peripheral Bus)总线相连，如图1所示。分层验证方法能够跨越总线边界应用于AHB和APB两种总线系统。 ...... | 2005年5月17日 | 447 |
| 16.测试复杂的多总线SoC器件 简介: 使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准，这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战。早期器件的测试中，工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构。 目前测试工程师面临更复杂的SoC器件，这些器件反应了越来越多使用多个高速总线结构的趋势。使用有效的技术和下一代测试系统，如Credence(科利登)的Octet，测试工程师能够成功地 ...... | 2005年5月17日 | 441 |
| 17.可以解决众多封装难题的CSP-ASIP 简介: 无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD)。 某种程度上，CSP是一种“没有封装体”的产品，芯片就是它的封装体。CSP-ASIP可以在目前许多无线手持设备中找到，掌上电脑、移动消费类电子产品 ...... | 2005年5月17日 | 505 |
| 18.IC封装设计极大影响信号完整性 简介:IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接，所有封装都会影响IC的电性能。由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。 这些电性能以寄生器件的形式出现，包括连线或引线之间的电容耦合、电感和电阻值。封装的布局和结构确定了寄生器件的值，这些值在IC整体性能上有重要影响。信号中由封装导致的寄生参数的影响包括接地反弹和噪声、传播延迟 ...... | 2005年5月17日 | 468 |
| 19.Micron为TREO 600 Smartphone提供CMOS图像感应器 简介: Micron技术有限公司近期宣布，其MT9V143 图像感应器在plamOne有限公司新的 Treo 600 smartphone中扮演着重要角色。通过使用MT9V143 CMOS VGA图形适配器、图像感应器,能在极度低功耗的前提下，提供低光灵敏度和噪声抑制功能，从而形成高质量的图像。www.micron.com ...... | 2005年5月17日 | 418 |
| 20.飞思卡尔、飞利浦和意法半导体进一步扩展业界最大的研发联盟 简介: Crolles2 联盟成员意法半导体（NYSE：STM）、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 与飞思卡尔（NYSE：FSL, FSL.B）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。 作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这 ...... | 2005年5月17日 | 664 |
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