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1.选择适合无线应用的D/A
简介: 噪声、ENOB和SFDR是评价D/A转换器性能最关键的参数 Fujitsu Microelectronics公司 PAUL MADDOX/STEPHANOS THOMOPOULOS   在新型无线和卫星通信设备中,数/模转换器(D/A)的作用及其性能日显 ......
2002年11月11日380
2.Keil C51升级到了V7.02B
简介:Keil C51升级到了V7.02B,发布了RTX51 Tiny 版本2.0, 更多信息见keil官方网站: http://www.keil.com ......
2002年11月10日9362
3.SST89E554 SST89V554 XC9536 TMS320VC5402PGE100等
简介:SST89E554 SST89V554 XC9536 TMS320VC5402PGE100等, 宏晶科技有售,详细见: http://www.mcu-memory.com ......
2002年11月7日11925
4.旋极推出基于OSE高可靠性容错系统设计技术研讨会
简介: 嵌入式实时系统发展到今天已经变得越来越复杂,要求也越来越高。我们不得不面对两大困难:高可靠不间断运行、具备容错能力的多CPU分布式系统。采用传统RTOS来设计复杂嵌入式系统无法解决您面对的问题,也难以满足市场需求。事实上,长期使用并精通了传统RTOS的工程师们现已不太在意选择哪一种操作系统来开发嵌入式产品,因为现在流行的RTOS中,从其内核的构架 ......
2002年11月1日542
5.51系列单片机双CPU系统通信方法
简介:   本文介绍一种新颖的方法来实现51系列单片机双CPU系统。该方法灵活地运用了51单片机的ID工作方式,使没有HOLD功能的51单片机能够直接通过片外RAM进行数据通信。不但硬件和软件的实现都比较简单,数据传输速度快,而且不涉及高成本特殊器件。对一般51单片机系统的设计有一定的参考意义。 1 实现双处理器的一般方法   ① 使用双口RAM。这种方法方便地实 ......
2002年10月27日870
6.TMS320C55x的指令流水线及其效率的提高
简介: 摘要 讨论基于TCP/IP协议栈,利用8位单片机构建嵌入式WebServer的具体技术及相关实现方案;给出系统硬件原理框图和有关软件实现的代码框架结构。 关键词 DSP TMS320C55x 指令流水线 自动保护机制 引言   TMS320C55x(以下简称C55x)是德州仪器公司推出的新一代低功耗高性能16位定点数字信号处理器(DSP)。2002年初,德州仪器公司 ......
2002年10月27日464
7.TMS320C5410烧写Flash实现并行自举引导
简介: 摘要 介绍在TMS320C5410环境下对Am29LV200B Flash存储器进行程序烧写,并且实现了TMS320C5410上电后用户程序并行自举引导。 关键词 Am29LV200B Flash DSP 并行自举引导 自举表   Flash是一种可在线进行电擦写,掉电后信息不丢失的存储器。它具有低功耗、大容量、擦写速度快等特点,并且内部嵌入算法完成对芯片的操作,因而在数字信 ......
2002年10月23日558
8.12位高速ADC存储电路设计与实现
简介: 摘要 在高速数据采集中,高速ADC的选用和数据的存储是两个关键问题。本文介绍一种精度为12位、采样速率达25Msps的高速模数转换器AD9225,并给出其与8位RAM628512存储器的接口电路。由于存储操作的写信号线是关键所在,故给出其详细的获取方法。 关键词 高速ADC 高速数据采集 AD9225 1 AD9225的结构   AD9225是ADI公司 ......
2002年10月23日1077
9.NPF LA-1接口规格与四倍速SRAM兼容
简介: 四倍速SRAM是针对下一代OC-48、OC-192和OC-768应用的标准SRAM   四倍速(QDRTM)SRAM合作开发团队日前宣布,网络处理论坛(NPF)已经采用四倍速接口的主要指标作为LA-1(Look-Aside接口)第一阶段的标准。2002年5月24日,网 ......
2002年10月21日487
10.超声波压接处理增大接触面
简介: 使用超声波焊接技术,Sonic Connections的Sonicrimp压接终处理技术允许同时压制多个触点。为了在厚聚合体胶片和软电缆等高密度软线路中使用,该处理技术允许触点凹槽小至0.05mm,并且不会有任何短路,触点面积比触点穿刺或者ZIF样式的连接器提高了9倍。   将排线放入塑料凹槽中确保触点队列、柔韧电线或者PC主板的连通,在连接点上覆盖塑料帽,并且整个过程使用超声波能量进行 ......
2002年10月21日372
11.钨点阵技术提高白炽灯泡的发光效果
简介: 一种精微的3D钨光电晶体点阵(TPCL)已经由Sandia国家实验室开发出来,并且试验证明了可以将白炽灯泡浪费的大多数红外能量(热能)转换为可见光的频率。该方法使用标准的MEMS改进技术,并且TPCL技术可以将目前灯泡的发光效率从5%提高到60%以上。   这项技术除了使灯泡性能明显提高和通过降低灯泡的温度使寿命增长外,同样可以用于提高热光电(TPV)应用的效果。使用TPCL作为频率发 ......
2002年10月21日401
12.第一个802.11b与蓝牙技术的联合参考设计
简介: 可以同时使用这两项技术,在用户端具有透明性   网络开发商 Intersil和 Silicon Wave联合发布了一个参考设计,采用迷你型的PCI设计,允许同时使用Bluetooth(蓝牙)和Wi-Fi (IEEE 802.11b)技术。   作为低成本和 ......
2002年10月21日418
13.科银京成技术有限公司推出多媒体短信软件包-MMS 1.0
简介: 北京科银京成技术有限公司继推出PDA手机软件包后,于2002年9月10日又正式推出了多媒体短信软件包-MMS 1.0(Multimedia Messaging Service),从而进一步丰富了PDA手机软件包的功能。科银京成推出的PDA手机软件包现在具有基础软件包,其中包含:操作系统、开发工具、基本应用等;另外还具有4项先进的应用软件包,即:EMA ......
2002年10月18日334
14.北京领先实时科技公司与新加坡Q-MBDD公司建立战略合作关系
简介: [2002-9-3]今天,北京领先实时科技有限责任公司与新加坡Q-MBDD公司隆重宣布双方建立强强合作关系、成为战略合作伙伴。经QNX软件系统有限公司授权, Q-MBDD/领先实时科技公司成为QNX中国销售区总代理,全面负责QNX在中国的销售、培训、技术支持、市场宣传与拓展等相关事宜,从而为QNX在中国销售区的分销业务渠道带来根本性的变化,将全面提升 ......
2002年10月15日406
15.串行AD和DA芯片的应用
简介: 摘 要 :本文简单介绍MAXIM公司生产的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及编程, 并简要介绍SPI总线的使用方法。 关键词 :串行AD;串行DA;SPI总线 芯片介绍   MAX1241是低功耗,12位串行模数转换器,共有8个管脚,工作电压为+2.7~+5.5V,连续AD转换时间 ......
2002年10月13日998
16.设计PCB时抗ESD的方法
简介: 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PC ......
2002年10月13日437
17.风扇控制器TC650及TC651
简介: TC650及TC651是带有温度传感器用于无刷直流风扇速度控制的集成电路。这两个器件主要特点:根据检测的温度来控制风扇转速,达到合理的散热功能,既减小风扇噪声、延长风扇寿命,又能节省电能;工厂已在器件内设定温度控制的范围,并分成多级PWM控制,使用户无需设定及外设电阻元件,电路简洁、使用方便;从25℃到+70℃,其典型精度可达±1℃;低功耗,静态电流典型值50μA;工作电压范围2.8~5. ......
2002年10月13日460
18.一块接口芯片控制两块智能卡
简介: 在设计智能卡接口时,需要处理多种输入输出电压电平和严格的故障处理要求等许多问题。为了构建牢靠的读卡系统,工程师必须遵循大量的软件和硬件标准。此外,还要解决如电路内的静电释放和引脚至引脚短路等诸多复杂问题。   LTC1955双智能卡接口可以为两块智能卡提供全部所需的电源管理、控制、静电释放和故障检测电路。采用一个倍压电荷泵和两个低压降线性调整器,LTC1955从一个2.7V至5.5V输入 ......
2002年10月13日386
19.在单片机中嵌入操作系统的利弊
简介: 摘要 :近年来,在单片机系统中嵌入操作系统已经成为人们越来越关心的一个话题。本文通过对一种源码公开的嵌入式实时操作系统μC/OS-II的分析,以51系列单片机为例,阐述了在单片机中使用该嵌入式操作系统的优缺点,以及在应用中应当注意的一些问题。 关键词 :实时操作系统;μC/OS-II;单片机 引言   早在 ......
2002年10月13日388
20.ARM 与中芯国际携手开发基于 ARM 内核的中国“芯”
简介:ARM公司与中国领先的代工厂中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共同签署协议,开发基于 ARM7TDMI® 微处理器内核的测试芯片。该芯片目标测试对象为中芯国际 0.18 微米 CMOS 工艺,是让无工厂设计公司能够应用 ARM® 微处理器内核技术,并实现未来生产的第一步。 中芯国际于 2000 年 8 月在上海成立,目标是创建世界一流的晶圆生产设备。ARM7 ......
2002年10月13日4902
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