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| 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→第774页 |-文章搜索- 最新文章 -| |
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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.英特尔解决方案峰会开幕在即,聚焦“渠道管理+创新与技术” | ||
| 2.NAND Flash芯片K9F1208在uPSD3234A上的应用 | ||
| 3.华虹NEC部署新生产线,晶圆代工之路越走越宽 | ||
| 4.Broadcom指称高通未履行专利披露义务,涉及H.264标准 | ||
| 5.华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议 | ||
| 6.基于DAC5687的宽带数字中频系统设计 | ||
| 7.台湾PCB厂九德电子觅地设立大陆厂 | ||
| 8.惠瑞捷半导体第100套存储器测试系统发货 | ||
| 9.IBM超快芯片1秒可传高清电影或进入服务器 | ||
| 10.基于MSP430F1611的无线传感器网络节点的设计 | ||
| 11.英特尔大连12英寸晶圆厂规划图(组图) | ||
| 12.07IC业保持高速增长 中国市场利润增长最快 | ||
| 13.０６年中国大陆电子产品进出口总结 | ||
| 14.全国首个电子产品价格指数10月推出 | ||
| 15.如果没有AMD 英特尔可能还在卖奔Ⅲ | ||
| 16.松下发布车载用功率扼流圈ETQP5M480YFM/2R5YFK | ||
| 17.X-Fab再次大收购晶圆厂 代工月产能巨增至7万片 | ||
| 18.无铅化将成为废电子制造业主旋律 | ||
| 19.市场比面子重要, 英特尔处理器核心架构或效仿AMD | ||
| 20.TI单芯片解决方案NaviLink 5.0为主流移动电话带来GPS功能 | ||
| 21.凌讯科技推出DMB-TH信道解调芯片LGS-8934-A1 | ||
| 22.三星称闪存市场将复苏 未来几年增幅可达9% | ||
| 23.透析台湾半导体产业职位需求，IC设计等三大岗位最为“吃香” | ||
| 24.中科院成功研制新型MRAM原理型器件 | ||
| 25.高速芯片开发进入没落时代 | ||
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