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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.第三季度硅晶圆供货面积增3.5% | ||
| 2.创维投巨资研制数字电视 | ||
| 3.路透财经:英特尔将展示先进家庭娱乐设备 | ||
| 4.华人IC设计产业高峰论坛在沪举办 | ||
| 5.飞兆推全新超小型高速光耦合器 | ||
| 6.Maxim推出高效D类音频放大器 | ||
| 7.微软选SIS为芯片集合作伙伴 | ||
| 8.国半调升销售增长目标至7-10% | ||
| 9.台湾茂德将投$16亿建晶圆厂 | ||
| 10.CobraNet技术支持96kHz取样频率 | ||
| 11.ONLINE EDGE平台融入ESCON技术 | ||
| 12.安森美推SMART HotPlug集成电路 | ||
| 13.亚洲芯片厂商忙于扩大产能300毫米设备… | ||
| 14.科博会:电子信息产业异彩纷呈 | ||
| 15.科电工程收购Macrotron形成研发制造能力 | ||
| 16.香港线路板协会与IPC携手合办”2003年国际线路板及电子组装展览会” | ||
| 17.Teradyne开设自足式网上服务 | ||
| 18.博通推出针对中国市场的CPE | ||
| 19.长三角地区芯片业格局已成熟 | ||
| 20.Echostar选用科胜讯机顶盒方案 | ||
| 21.飞利浦推出新款超薄显示器模块 | ||
| 22.AMD扩大开发商支持服务范围 | ||
| 23.微软Xbox将使用IBM处理器 | ||
| 24.Maxim推出新型高电压降压转换器 | ||
| 25.英特尔第三季市占率达82.6% | ||
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