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| 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→第738页 |-文章搜索- 最新文章 -| |
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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.华宝通讯选用飞思卡尔ZigBee™平台推出无线通信模块 | ||
| 2.派瑞天科助制造商推出VoWLAN小区网关解决方案 | ||
| 3.茂德台积电赴大陆投资申请升为0.18微米 | ||
| 4.TI推出TMS320C6455 DSP评估板(EVM)与入门套件(DSK) | ||
| 5.展讯推出支持HSDPA的TD-SCDMA手机芯片 | ||
| 6.Izak Bencuya博士将在PCIM China 2006展会发表主题演讲 | ||
| 7.赛普拉斯公司通过ISO/TS16949国际汽车标准认证 | ||
| 8.美国数字电视专利战下中国企业如何突围 | ||
| 9.LitePoint测试软件全面用于CSR公司全球最小的Wi-Fi芯片组 | ||
| 10.投资基金瓜分半导体行业 | ||
| 11.瑞萨与捷德合作提供前沿嵌入式安全解决方案 | ||
| 12.ST将与飞思卡尔在汽车应用技术领域广泛开展合作 | ||
| 13.德州仪器CEO：单芯片技术推动手机普及 | ||
| 14.TI数字媒体处理器获《INTERNET TELEPHONY®》最佳产品奖 | ||
| 15.英飞凌VoIP处理器实现CPU性能倍增并提供卓越语音质量 | ||
| 16.台积电张忠谋看好消费电子领域 | ||
| 17.电阻的型号命名方法 | ||
| 18.PMC-Sierra数字预失真引擎使运营商满足FCC对WiMAX的要求 | ||
| 19.电气电子产品检测标准10月出台 | ||
| 20.最新无线联网协议RuBee登场 | ||
| 21.中国集成电路产业发展与技术跨越 | ||
| 22.飞兆半导体在IIC-China 2006上大展高功效产品 | ||
| 23.英飞凌为万事达卡提供非接触式芯片 | ||
| 24.半导体型号命名方法 | ||
| 25.TI与Mercury为新一代移动宽带市场联袂推出WiMAX AMC | ||
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