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1.韩国LG电子起诉TCL汤姆逊侵犯专利
2.TI CEO指出其单芯片技术带来新兴市场手机普及与全球互通
3.ST在2007ISSCC大会上发布涵盖多种领域的创新成果
4.NTT DoCoMo、瑞萨、富士通、三菱电机、夏普和索爱共同开发3G移动电话手机平台
5.英飞凌为MasterCard全球支付计划提供非接触式芯片
6.香港新确选CSR无线VoWiFi设计用于其第一代WiFi手机
7.达丽星网络推出ViVAS-3G和宽带网络视频增值服务解决方案
8.TI全新运营商级基础局端平台推动融合服务发展
9.TI OMAP3平台率先实现720p高清视频回放功能
10.Skyworks推出创新的Helios WEDGE多模式收发器
11.Linear双通道SIM卡/智能卡电源集成电路可实现快速通道转换
12.IR新型多功能PWM控制IC可满足12V至75V的电压输入
13.FameG推出超高速160MHz嵌入式网络微控制器
14.Avago面向GSM/UMTS Band1手机应用推出尺寸最小的集成射频前端模块
15.什么是压电晶体?
16.主流存储厂商竞争力分析
17.瑞萨硅锗功率晶体管RQG2003可降低5GHz无线LAN终端功耗
18.利用EPON进行双向网改造优势明显
19.Catalyst发布最新三个系列的电压监控器件
20.A-GPS手机:芯片厂商追捧 产业链期待完善
21.DSP与单片机通信的多种方案设计
22.基于SLRC400的矿用人员安全系统设计
23.MPEG算法在列车运行监控系统中的应用
24.光纤通信系统中数字复接芯片的选择及应用
25.微软推出全新Windows Mobile 6智能手机软件
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