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1.2007年全球半导体市场或形成完美风暴
2.瑞萨科技与台湾力晶半导体合作开发家电系统
3.11月全球半导体销售额 连续4个月刷新历史纪录
4.2007年我国将确保3G发展平稳起步
5.观点:中国IC设计产业的某些领域将出现整合
6.ROHM图象信息处理机BU65系列以全硬件高速处理摄像图象
7.内容可寻址存储器MCM69C232及其应用
8.惠普第四季度再次战胜戴尔蝉联全球PC之王
9.芯片设备厂商ASML第四季获利创下记录
10.平板电视规模需求已形成
11.IC设计业出路:业务流创新
12.打破垄断初露锋芒 国产调频收音机芯片被看好
13.二代身份证专用芯片产量超过3.5亿颗
14.2007无线技术趋势之一——HSDPA体验年
15.康佳“帧像”技术 实现画质跨越
16.2007等待3G的中国通信业
17.NGN、VoIP、IPTV迎来市场雪崩
18.数字电视产业是否步入春天
19.我国拟定三项稀土产业政策
20.日本晶片设备2007/08年全球销售成长10.5%
21.美林证券研究报告称晶圆代工有补涨空间
22.ATP进军国内零售市场 欲将代工厂转至大陆
23.大连官员证实与英特尔商讨建厂
24.Vishay微测量混合型传感器结构简单无需焊接
25.软件和芯片企业上市融资将被优先安排
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