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1.英特尔Q4净利15亿美元超预期 高端芯片拉动
2.中国芯片行业步入发展黄金期
3.去年日本LED芯片制造设备销售增长21%
4.2006年1-11月电子信息产品出口分析
5.Allied公司增添产品及供应商目录,增强产品元器件编号RoHS兼容信息
6.欧胜微电子适用于便携式设备的超小型封装音频芯片上市
7.瑞萨投资台湾力晶子公司RTX,共同开发数字消费应用解决方案
8.OKI最新单芯片音频DAC改善便携式产品音质
9.力晶与瑞萨合资成立IC设计公司
10.AMD二线作战 证实将保留独立图形芯片业务
11.意法半导体推出新款双频道机上盒芯片
12.市场行情分析:07年接口集成电路需求增长
13.Broadcom推出业界首款先进的数字有线电视机顶盒芯片
14.惠普突破摩尔定律 芯片内晶体管提高八倍
15.集成电路产业十大年度“中国芯”亮相北京
16.美国禁止输出0.18um Intel中国芯片厂没戏
17.飞兆半导体计划就中兴通讯诉讼案判决提出上诉
18.汽车电子持续升温信息娱乐成主推力
19.欧洲MEMS晶圆厂达77家
20.飞兆2亿美元收购崇贸 AC/DC转换大展拳脚
21.三星半导体总裁面临牢狱之灾
22.半导体销售今年增10.6% 处理器将反弹
23.三星公布50nm 16Gb NAND闪存芯片样品
24.台积电0.18微米获准西进
25.消费类电子产品仍主宰中国MCU市场
26.DIN41612连接器系列的新产品“转接框”
27.高速PCB设计入门概念问答集
28.“211工程”学校名单
29.高压开关行业的发展应重视结构调整
30.居安思危,中国IC设计公司未来在何方
31.Vista、iPhone春风07年有望促三星内存芯片业务回温
32.Hoku 2.2亿美元投建多晶硅工厂,扩容燃料电池和太阳能电池市场
33.安富利收购Sun分销商Access,进入西欧IT分销市场
34.台塑集团强化12寸晶圆布局,明年初产能将达10万片
35.用户体验龙芯福珑电脑 称相当于2001年世界水平
36.ProMOS 1000万美元投资CMOS图像传感器
37.夏普否认将在中国投资建厂 称报道严重失实
38.专家预测:晶圆测试供不应求 至少旺五年
39.TD核心芯片达商用量产要求 IBM锗硅技术代工
40.瑞萨科技发布可实现间插操作的临界导通模式功率因数校正控制IC
41.Silicon Lab采用SKY-MAP软件打造低成本手机
42.元泰世纪采用小波变换技术解决手机二维码识读难题
43.国际蓝牙专利大棒袭来 中国谋求本土标准
44.彩电企业参股广电 新模式有待考验
45.HARTING推出DIN 41612连接器系列的新产品“转接框”
46.低价:能否造就出很酷的电子产品?
47.ADI新的ADC能提高仪器设备的速度和精度同时降低系统功耗和尺寸
48.英特尔反诉 指控全美达侵犯7项芯片专利
49.飞思卡尔推小封装三轴加速传感器MMA73x0L
50.3系芯片组支持Netburst:其实还有戏
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