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茂德重庆芯片厂开工 高层称会收购重庆股份
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最新平台技术打造三维芯片,大幅增强信号处理能力
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改良45nm浸没蚀刻良品率,KLA-Tencor新推光覆盖测量系统
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Broadcom推出业界首款全部基于DSP的10Gb以太网串行收发器BCM 8706 (图)
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恩智浦半导体TEA5766芯片使手机具FM RDS接收功能
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Atmel四款新型AVR微控制器可使电池寿命延长数年
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明基断腕西门子 告别8.4亿欧元巨额亏损
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科胜讯推出新一代A/V解码器
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半导体销售额今年增10.6% 处理器市场反弹
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Zetex委任香港半导体行业专家为首席市场总监
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200mm晶圆厂仍将是未来两到三年主流
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2006中国国际软件外包交易峰会召开
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泰克因其杰出的服务和技术支持而荣膺SSPA Star奖
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泰克拓展超宽带(UWB)WiMedia无线电测试软件工具
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深圳ATCOM推出4口ISDN BRI 卡和单口E1卡
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義隆電子觸控板eFinger™ ─ ”e指神功”系列產品
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