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1.
新标准推动无线局域网市场增长
2.
Hynix第二季继续亏损
3.
中国为安森美全球增长最快市场
4.
Vishay推出新系列多层变阻器
5.
零翻转编码地址总线SoC的低功耗设计
6.
系统芯片设计平台研制成功中国芯又添新成员
7.
英特尔向马来西亚投巨资
8.
三星计划大幅增加手机产量
9.
AMD推出新的标识程序
10.
Vishay推出新系列低压模拟开关
11.
凌特推出双输出同步降压稳压器
12.
飞兆推出SC75 FLMP封装MOSFET
13.
应用材料公司收入增长缓慢
14.
NEC摩托罗拉开发WLAN并网方案
15.
微软—Intel手机产品将上市
16.
应用材料:预计第四季营收将持平
17.
惠普笔记本将采用NVIDIA GPU
18.
矽统推新型Athlon XP整合型芯片
19.
上半年中国电子产品出口加速同比增长47%
20.
全美达推新款处理器Efficeon
21.
欧盟向Hynix征重税延长至5年
22.
三星加码投资苏州LCD模块厂
23.
中兴通讯公布2003年上半年营收
24.
SEMI：第二季矽晶圆出货增长8%
25.
日本软银第一季亏347亿日元
26.
世界银行报告指中国将成全球电子业中心
27.
IDC：今年全球IT支出增长持平
28.
IBM等加入HyperTransport联盟
29.
日本数码相机制造商纷纷增产
30.
Hynix开发出1GB DDR2 DRAM内存
31.
Semico下调半导体市场增长率
32.
摩托罗拉中国区董事长易人
33.
赛普拉斯推出低成本无线USB
34.
三星与Staccato合推UWB
35.
C-Map导航系统采用Actel FPGA
36.
旋极科技〈〈2003嵌入式操作系统和软件测试技术公开课〉〉邀请函
37.
环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力
38.
实施人才战略 推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班
39.
TransDimension与ARM合作，推出USB ON-THE-GO技术
40.
力科公司发布USB2.0 及千兆以太网接口的精确测量分析方案
41.
摩托罗拉为便携式应用推出新的MCU系列
42.
杰尔系统与环隆电气联手推出业界首个结合Wi-Fi与蓝牙技术的无线模块
43.
继802.11B+产品成功推出后D-LINK与德州仪器再度联袂推出802.11G+产品系列
44.
ELSA与ATi共同推出FIREGL T2/X2工作站绘图卡
45.
索尼获得GB18030完整授权
46.
Broadcom 与英特尔和解
47.
联电今年销售同比增长24.4%
48.
IR推出芯片销售业务
49.
Broadcom与英特尔专利纠纷和解
50.
明基采用飞利浦Nexperia处理器
(41132条/共823页)
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