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有三种GPS定位方式的手机芯片
2.
1-5月上海高新产品出口创汇达52亿美元
3.
夏普与TI推拍照手机参考设计
4.
飞利浦推出快速I2C总线控制器
5.
NI推出紧凑型视觉系统
6.
TI D类音频放大器获LG手机选用
7.
构建华东第一条射频电路测试生产线
8.
今年封装测试设备支出增长26%
9.
Maxim推出新型BTL音频功放
10.
英特尔收购西部海湾公司
11.
IC Insights调低IC业预计
12.
台湾LCD零组件厂在大陆扩产
13.
EMC斥巨资收购Legato
14.
UT斯达康与中国惠普合作
15.
Wi-Fi联盟认证802.11g产品
16.
今年一季全球芯片销售年比增长13%
17.
上海贝尔阿尔卡特推出NGN技术宽带视频产品
18.
微芯8位MCU全球销量居首
19.
索尼等四公司共推HD摄像机标准
20.
XEMICS推出新型低功率CODEC
21.
Proxim发售企业级802.11g产品
22.
PMC推出240G交叉连接光纤IC
23.
台积电6月收入创新高
24.
Intel将在沪设研发中心
25.
韩国三星将在中国设芯片研发中心
26.
ADI联手IBM推出“超级DSP”
27.
传中芯收购摩托罗拉天津晶圆厂
28.
重视中国半导体测试市场
29.
中国电子设备生产在4年内翻番
30.
Cadence与Synopsys分别推出参考设计流程
31.
3G移动通信中的射频元器件
32.
如何为通信设备选择温度补偿晶体振荡器
33.
今年亚太地区IC制造业将增长23%
34.
LVDS产品选择
35.
移动电话元器件的新进展
36.
全球芯片供应商库存约10亿美元
37.
0.13微米生产线的交货期达17周
38.
三星将启用12吋芯片专用厂
39.
新型WFET功率场效应管
40.
TI推出新型十位八通道ADC
41.
新型Co-Pack封装NPT IGBT
42.
英飞凌采用SiGe:C技术开发IC
43.
Onkyo采用Cirrus Logic编解码器
44.
新型DXM系列功率电感器
45.
TI 30亿美元建12英寸晶圆厂
46.
飞利浦16位智能卡控制器IC获通用标准EAL 5+认证
47.
IDT推出SONET和千兆位以太网应用的精密时钟发生器件
48.
增加了服务器内存，主页和论坛浏览明显加快了。
49.
"微型手机开发实验室"正式发布
50.
摩托罗拉开发出FED技术
(43636条/共873页)
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