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Xiran最新DirectPath Engine整合
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TI推出蓝牙 / 802.11 共存套件
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新型重载金属薄膜功率电容
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Raytheon选用科利登测试系统
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Actel针对军事、太空技术和航空电子领域推出1553B总线控制器内核
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时钟芯片DS1302 的程序
8.
时钟芯片DS1302 的程序（汇编）
9.
时钟芯片DS1302 的程序（jyh.h头文件)
10.
Xilinx Spartan-3开发套件
11.
飞利浦蓝牙系统解决方案
12.
安森美新推微型封装TVS器件
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普旭BUSCH真空系列应用材料公司AMAT测试
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国内半导体领域首家行业性门户网站成立
15.
Actel推出1553B内核
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AMD新一代微处理器技术
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英特尔公布芯片发展计划
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威盛KT600芯片组量产上市
19.
容量10GB的碳纳米管存储器
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今年一季度芯片设计行业风险投资增长23%
21.
机顶盒市场快速升温
22.
IR新推一款集成设计平台
23.
Symbian共谋NAND储存方案
24.
面板报价出现二样行情
25.
台湾电子元件公司盈利增加
26.
闪速存储器AT29C010A及其应用
27.
ISM波段单片FSK无线收发器AT86RF211
28.
现场可编程外围芯片在微机继电保护装置中的应用
29.
基于ADuC812的三相电能设计
30.
利用PC并行口实现数据的快速获取和控制
31.
远距离三线RTD—实现系统精确测量
32.
10亿美元DVD芯片市场洞开
33.
索尼公布GPS单芯片LSI技术
34.
256MB DDR DIMM价格上扬
35.
北美半导体设备订单出货比0.89
36.
南韩中大型伺服器市场将衰退2%
37.
高通与Broadcom达成蓝芽合作
38.
面向家庭网络的1394b器件
39.
飞兆推高集成离线电源开关
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安捷伦推出7GHz差分SMA探头
41.
半导体制造设备市场疲软
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无线LAN高速技术“Xpress”
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芯原SynopsysGalaxy设计平台开发设计工具包
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美国对Hynix征收45%的关税
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IBM将推出可定制芯片生产服务
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5月全球半导体销售持续增长
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有机EL07年可望440亿日元
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思源推出Laker T1 获台积电订单
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欧美开展锗材料MOSFET研究
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NI发布总线接口软件
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