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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.中美联手研发3G芯片协议共同出资2.6亿元 | ||
| 2.三星DDR2芯片制造工艺全部从90纳米过渡80 | ||
| 3.专利侵权再起风波,凌特Monolithic再度对簿公堂 | ||
| 4.可固化的粘结剂 | ||
| 5.百度签约信产部软件与集成电路促进中心 | ||
| 6.整合环路控制系统 | ||
| 7.获反垄断批准AMD收购ATI与英特尔争抢市场 | ||
| 8.美国讯宝科技推出业界首个耐用的价值价格条码扫描器 | ||
| 9.安葳科技推出新款低压差稳压器 | ||
| 10.焊料盒 | ||
| 11.群硕在北京成立第二个研发中心 | ||
| 12.英特尔将重金支持重点友商并警告转投AMD厂商 | ||
| 13.凌特控告 Monolithic 违反和解协议和侵犯专利权 | ||
| 14.湿度分析仪 | ||
| 15.芯片研发划上句号英特尔印度将减员三分之一 | ||
| 16.我国集成电路规模快速发展 年均增长超40% | ||
| 17.电子及半导体设备产值增加 成长快速 | ||
| 18.无锡尚德美国散新枝,太阳能前景看好 | ||
| 19.针对便携式无线设备的小型高效功率转换IC | ||
| 20.华为将发布基于ARM的无线产品 | ||
| 21.NOVELLUS 力推用于65-NM先进平面化系统 | ||
| 22.将高速CAN传输与数据采集测量同步 | ||
| 23.显示和键盘智能控制zlg7289A的原理及其应用 | ||
| 24.MC68HC908LJ12单片机FLASH在线编程 | ||
| 25.68HC908JB8单片机在PC无线键盘的应用 | ||
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