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EPC抢占RFID市场先机,中国标准姗姗来迟
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Alliantek获权采用CEVA-XDSP及多媒体子系统
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美信推出高性能时钟发生器MAX9450/51/52（图）
4.
半导体生产设备全球供货额06年Q2同比增长27%
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Axcelis获得干法去胶机巨额订单
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NJR推出符合高清信号要求的6通道视频放大器
7.
海力士计划筹资7.5亿美元扩大其芯片产能
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CMP耗材市场总额达11亿美金并持续增长
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SST新推具有两个独立程序存储器的8位闪存MCU
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因未及时提交财务报表芯片巨头博通被摘牌
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Ifm面向工业环境推出宽感应范围的光电传感器
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Ikanos将MIPS32?24KEc?处理器内核芯片
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ADI的一系列HDMI发送、接收和复用芯片（图）
14.
CMP设备下降19.4%， CMP耗材增长12%
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Microchip扩展小封装低功耗的CANPIC?单片机之存储容量
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飞利浦新款MP3选用矽玛特SoC在欧洲及拉美市场（图）
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BlueShift发布新型圆片工艺平台
18.
ZILKERLABS推出业界集成度最高的3A电源管理与转换IC
19.
IR推出新型MOSFET，提高功率密度
20.
Entrepix推出系列CMP服务并大幅提高产能
21.
美国国际贸易委员会禁止进口Cheil Industries公司CMP浆料
22.
紫外线加速氧化硅生长技术被研发成功
23.
Cabot Microelectronics购买IBM公司CMP浆料专利
24.
NEC开发出新型系统级封装技术
25.
安捷伦推出完全本土化的测量产品 以低成本高质量取胜
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