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1.采用电子衍射技术获得的二维碳原子器件
2.绿色制造离我们还有多远?
3.SMA:明年全球晶圆投资达顶峰 美国占30%巨榜首
4.ARM中国总裁谭军:中国芯片产业有泡沫是好事
5.Hoku Scientific计划投资2.5亿美金 建设太阳能电池组件和多晶硅生产线
6.戴尔召回410万块索尼生产笔记本电池
7.张忠谋抨击台湾当局应开放半导体大陆投资限制
8.Dallas推出可编程单节锂离子电池电量计DS2790
9.美光欲在两年内将NAND市场份额提高3倍
10.研究制定纳米印刷技术的标准
11.MIPS与杜比实验室推出针对家庭娱乐应用的下一代音频技术
12.Altera和Elektrobit提供第一款OBSAI RP3-01开发套件
13.芯科实验室推出两款体积最小整合度最高的调频收音机芯片
14.SunPower与DC Chemical签署2.5亿美元多晶硅购买协议
15.奇趣科技发布Linux移动开发设备Qtopia Greenphone
16.太阳能模块供应商IPO集资2.5亿美元
17.西门子欲再售通讯业务 交易达13亿欧元
18.GSM专利向国内厂商收费 增加手机企业压力
19.分析:联通走向WCDMA 3G蛋糕运营商如何分
20.泰克发布6GHz的P7360有源差分探头扩展Z-ActiveTM产品线
21.凌特低噪声CMOS运算放大器具有50MHz增益带宽(图)
22.国产半导体设备:太阳能市场占半壁江山
23.ILOG发布300mm圆片工艺时序控制软件
24.圣邦低噪声、低压差RF-LDO系列的PSRR达到73dB
25.Optima能否助Axcelis重返市场第一?
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