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2.道康宁藉由新型材料推动LED市场
3.NEC将关闭位于爱尔兰的半导体生产厂
4.NEC产能重大调整 拟扩建罗斯维尔工厂
5.NEC Electronics计划明年推出55nm CMOS制程工艺
6.NEC Electronics与NEC发布新型高k-CMOS技术
7.NEC Electronics扩大加州晶圆厂产能以支持MCU产品
8.台积电:全球库存调整继续 半导体产业增长率下调
9.中国、印度 谁将主宰全球半导体制造产业的未来
10.NXP半导体宣布购买新加坡SSMC股份
11.NXP投资1.85亿美元 增加其新加坡晶圆厂持股
12.Digi-Key与Antenova签订全球分销协议
13.英特尔90亿美元造45纳米芯片基地
14.Amkor与IBM特许及三星牵手展开65纳米合作
15.AMD授权特许半导体代工65纳米芯片 引来业界不安
16.ISMI成员达成一致 半导体工业将转向450mm圆片
17.Lam Research第一季度销售额增长22% 订单余额增长29%
18.AIT扩大印尼IC封装产能
19.Ultratech开发出两套封装光刻设备满足晶圆客户需求
20.SUSS成立新的子公司 全力展开二手设备业务
21.国内首家制造超净高纯微电子化学品企业在沪建成投产
22.Electroglas退出strip test市场 专心经营晶圆探针台
23.Brooks与Yaskawa在日本成立合资公司
24.Zygo发布多功能圆片检测工具
25.ASML斥资3亿美元打造亚洲研发中心
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