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1.
Dongbu与Eon Silicon Solutions联合完成130nm NOR闪存工艺研发
2.
韩国DC化学投资2.6亿美元建立多晶硅工厂
3.
SYNPLICITY和ACTEL加强OEM合作以提供优质EDA方案
4.
Isonics：圆片和圆片再利用产业正在扩张
5.
Microbonds联手SPT 共同研发先进压焊技术
6.
意法半导体将采用90nmSoC技术制造硬盘驱动器
7.
一季度全球半导体产能利用率一年来首度下滑
8.
中国ASIC设计公司收购LSI Logic公司DSP部门
9.
Microbonds与封装材料供应商Cookson展开合作
10.
ICOS Vision Systems发布WI-3000型3D凸起圆片检测系统
11.
Micron参与IMEC 32nm工艺平台研发
12.
eSilicon：无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式
13.
美国政府拟修改出口法规 可能影响半导体设备对华出口
14.
美国Photronics公司投资3亿美元在韩国建新厂
15.
3000万美元，Tessera与Micron签署技术许可协议
16.
全球半导体第二季度产能利用率达到91.2％
17.
Micronic加紧其亚洲扩张战略，在上海举办光掩膜技术研讨会
18.
Flextronics将收购LCD供应商DisplayWorks
19.
IC CHINA2006顺利落幕
20.
中芯国际在美国加州法院反诉台积电
21.
IC Insights：2006年产能增长将达到第二高峰
22.
美光斥资35亿美元重押NAND闪存 台厂可望于DRAM市场坐大
23.
IC产业下半年进入放缓阶段 库存调整将延续至明年
24.
美光欲投35亿美元巨资扩充NAND闪存设备 增强自身竞争力
25.
上半年净亏损为650万美元，中芯上海12寸芯片厂明年将量产
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