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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.“凤凰涅磐”还是“回光返照”,解开EDA初创起死回生之谜! | ||
| 2.海力士4年后产能被订掉两成 苹果年订货增长180% | ||
| 3.全球83%的笔记本产自中国 2008年可达到90% | ||
| 4.中国彩电逃离等离子 日韩厂商全胜 | ||
| 5.联想与英特尔深度合作 AMD比例将大降 | ||
| 6.英特尔裁员波及中国 数位员工离职 | ||
| 7.长虹进军面板制造 拟通吃平板电视产业链 | ||
| 8.Atmel惊现“公款门”事件,CEO等数名高管引咎辞职 | ||
| 9.各行业巨头加盟Nexus 5001,推进多核开发调试工具 | ||
| 10.DDR1&2&3的“读”和“写”眼图分析(图) | ||
| 11.迈向多处理器系统级芯片时代的片上网络技术(图) | ||
| 12.英特尔再弃一部门 聚焦核心业务与AMD竞争 | ||
| 13.微芯指点8位单片机“极致应用”(图) | ||
| 14.从幕后到台前,设计公司领跑中国“后MP3时代” | ||
| 15.基于英飞凌智能传感器SP12/SP30的TPMS设计 | ||
| 16.为便携式设备增加无线功能的设计策略 | ||
| 17.杨元庆首次释疑2175万年薪仍或上涨 | ||
| 18.你是老板手中的“一次性”筷子吗? | ||
| 19.ASMC将再次踏上香港上市之路 | ||
| 20.Vishay 环境光感应器开发套件简化了下一代照明应用的设计工作 | ||
| 21.TI电流采样监控器小封装集成比较器+电压基准 | ||
| 22.实现100Gbps芯片间数据传输,NEC发布新型SiP封装 | ||
| 23.信产部严令:3G国标TD测试只许成功不许失败 | ||
| 24.先进半导体昨日挂牌 4月7日正式上市交易 | ||
| 25.ARM下一代DDR存储解决方案提高芯片性能 | ||
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