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2.压低芯片成本 高通携中芯国际在华代工
3.Avago面向工业和通信市场推出紧凑型高速光电耦合器
4.业界联盟启动RFID应用最新研发项目
5.Altera按时交付Stratix II GX FPGA
6.英飞凌击败德仪 成为LG手机芯片供应商
7.TTPCom 3G DigRF 接口模块扩展到双模3G芯片组
8.富士通推出针对小型可摄像数码照相机的全新图象处理芯片
9.芯片市场需求强劲 台积电Q2净利润激增85%
10.2006年大陆数码录影机出口额将达1.39亿美元
11.台积电和ARM合作显著降低65纳米低功耗测试芯片的功耗
12.英特尔常州纳科停工 半导体业泡沫初现
13.IR推出最新60V及75V AC-DC同步整流功率MOSFET
14.中芯:考虑在国内上市 已同投行接触
15.关注美国两个IPTV项目
16.中芯同高通签署协议 将提供IC生产服务
17.芯片提供商排名 台积电升至第四
18.内存产业推动半导体产业支出走高
19.横河电机向计量院赠送电磁流量计
20.我国移动终端产业的机遇与挑战
21.台湾半导体业:期待第四季度回春
22.半导体经历拐点 中芯寻找黎明
23.VOIP&WLAN发展“遭遇瓶颈”
24.泰克推出新数字荧光示波器系列
25.展讯CEO解密手机total solution:可实现差异化的多级平台
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