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1.AMD将推出新款Opteron处理器
2.ST推出含基准电压的双比较器IC
3.今年全球IC出货量将破纪录
4.接收机中的射频前端设计
5.半导体设备业 寒冬未尽
6.Soitec准备在中国经销SOI
7.台湾内存片企业结盟
8.新一代模块化贴装机在沪亮相
9.深圳打造集成电路产业链
10.摩托罗拉实现单芯片上功能集成
11.VIA正式发布EPIA M10000主板
12.SARS未对半导体业产生重大影响
13.DRAM厂联手告Hynix
14.奇美五代线 第四季量产
15.VELIO与科汇盈丰合作
16.杜比实验室与TI开发出1394硬件
17.MediaQ购买ARM9内核许可证
18.intel第一季净利$9.15亿
19.飞利浦推出家庭影院半导体设计
20.TI推出新型D类音频放大器
21.松下将海外品牌统一
22.SDRAM·DDR 30日均价同步弹升
23.ADI推出EDGE手机设计的平台
24.ELDIME开发新系列数字摄像机
25.凌阳三星挑战联发科芯片组地位
26.DDR400 第四季跃登主流
27.淡季不淡 封测业接单乐
28.台积电急单量成长逾倍
29.2003年半导体工业投资前景乐观
30.INTEL紧急召回最新奔４
31.TI推出高速16位ADC
32.北京国际汽车电子研讨举办
33.赛普拉斯推出业界首个全套数据传输解决方案
34.爱立信MMS解决方案无缝地集成到美国Verizon无线公司
35.Silicon Laboratories积极进军亚洲市场新办事处将为本地客户提供更强大支持
36.德州仪器的DSP创造新的性能记录
37.“全硅”工艺制造出了HV高速模拟IC
38.新型LED技术减小了接点电阻并提高了接点的稳定性
39.氮化物晶体管在亚毫米频段实现了前所未有的输出功率
40.适用于智能卡和RFID的比纸还要薄的晶圆
41.折叠式电容器使SRAM的密度提高了三倍
42.串行附加SCSI规范走向实施阶段
43.新型衬底技术造就了先进的LCD
44.尺寸为3×5×1英寸的130W AC/DC卡式电源
45.基于PPP的TMS320C6x嵌入式网络接口设计
46.三星电子量产MMC多媒体存储卡
47.中国IC产量上半年将成长44％
48.Intel如期推出875P芯片组
49.今年半导体资本支出比预期降低
50.中芯获0.13微米关键生产设备
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2008-10-7 19:32:32 页面缓存：否 CPU处理时间：16毫秒