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1.中国液晶面板产业需谨慎?
2.台机电8英寸设备获批运至大陆
3.TD-SCDMA特性与专项测试情况分析
4.需求旺盛 ASML净利增长五成
5.高通公司推出世界首个通用移动电视芯片
6.运营商对3G终端测试的要求和规范分析
7.飞利浦300mm芯片厂改合资 或落地中国
8.Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品
9.基于ADmC812和DSP实时数据采集系统设计2
10.闪存面临“雪崩”GDDR将是内存厂商另一出路?
11.基于客户端DSP的数字电话系统2
12.韩国新创公司在相机模块领域寻求突破
13.华北科技推出NOVO-7945I超高性能双核心主板
14.Intel发布超低压移动CPU 平均能耗仅0.75瓦
15.Microtune融入器件集成浪潮,目标锁定高性能调谐器
16.TI控制器与Tier Electronics技术结合使家电效率提高30%
17.NEC 3G无线网络设备采用杰尔基于网络处理器解决方案
18.IDT推出业界首个预处理交换芯片
19.若干因素影响OLED产业,细分市场分布详解
20.2006年张江高科技园区自主创新技术及产品
21.采用ST处理器的车载移动电视亮相足球世界杯
22.中国半导体跻身“世界杯”,CSIA与WSC互送秋波
23.ADSP-BF539:基于闪存的Blackfin处理器
24.十家印度厂商提供款式最为丰富的入门级CDMA2000手机
25.Cadence为混合信号和定制数字设计量身打造最新“空间级”的全芯片布线器
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