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AMD称英特尔新型Xeon处理器有设计缺陷
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去年国产正规手机1.32亿部 机型战加剧
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超级计算机500强出炉 IBM地位不可动摇
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ADI公司新的可变增益放大器具有增益和带宽
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Eicon与华北工控共推融合通信平台
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广积科技最新推出基于Intel® 855GME Pentium® M芯片的3.5寸嵌入式主板—IB881
7.
深圳欧辰新品亮相 推出金属外壳屏蔽型Profibus总线连接器
8.
DMP集团展出新一代 SoC-Vortex86SX
9.
AMD拟建纽约工厂，应对英特尔微处理器挑战
10.
多线程 MIPS32® 34K™ 内核为 PMC-Sierra
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赛普拉斯推出低功耗无线鼠标和键盘
12.
覆盖的频率范围从800 MHz至2.4 GHz
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瑞萨科技开发65nm工艺嵌入式SRAM稳定运行
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Ramtron推出首款内嵌FRAM的增强型8051 MCU
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拟订新一代LSI标准工艺技术，日四强合作
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基站射频自动测试系统解决方案
17.
一种站点级IPv6地址分配方案
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友达光电二季可能亏损 为清存货降价抛售
19.
无线通信网络中的功率控制及相关控制理论问题
20.
利用TCP卸载技术提升网络处理器的应用性能
21.
1553B总线在武器通信中的应用探讨
22.
NEC开发55nm CMOS工艺技术，实现高载流子迁移率
23.
KLA-TENCOR 2800 宽带深紫外光明场系统受青睐
24.
DEK研究表明SAC焊膏极利于0201表面贴装
25.
斩获多台DA VINCI™平台定单，SEZ在亚太区稳步前进
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