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1.ST首批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封装的IC
2.LM4610及其应用
3.信产部批MP4市场混乱炒作 将出统一标准
4.CH-038高速大容量IGBT驱动器件集成电路
5.可配置成4~20位可选的电平移位式总线开关FSTD16450及其应用
6.安森美半导体NCP1337、NCP1603和NIS5102获《电子设计应用》杂志2005年度电源产品奖
7.BroadLight将其在北美地区领先的ITU-T PON地位扩展至全球范围
8.科胜讯机顶盒技术和DIRECTV接收器集成为HUMAX液晶电视助力
9.从百米纪录联想到电子业创新的艰辛
10.高精度微功耗电压参考芯片LM4040/4041及其应用
11.高精度数据采集放大器AD522及其应用
12.丰田一汽(天津)模具有限公司第二工厂建成 模具产品将面向全球的丰田工厂
13.X1203实时时钟芯片的原理与应用
14.丰田一汽(天津)模具有限公司第二工厂建成 模具产品将面向全球的丰田工厂
15.Coding Technologies与A8合作
16.SoC设计方法学(二)
17.英飞凌展示第二代超低成本GSM手机单芯片
18.AMD将宣布建新厂计划用来产65纳米芯片
19.飞兆半导体推出用于 3-6kW 电机驱动系统全程高频开关
20.德仪:手机芯片居功至伟 视频成为下一业务点
21.羿步FIFO的VHDL设计
22.德州仪器携手 Jaluna 与 Netbricks 精彩演绎基于 TI 局端平台的 IP 多媒体子系统功能
23.新型语音识别电路AP7003及其应用
24.握奇数据参加公交信息化盛会 非接触式 CPU 卡备受关注
25.低电压放大器AD8517
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