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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.通道化的SONET/SDH芯片组提供OC-12数据率 简介: 生产商： PMC-Sierra 产品说明： Spectra-622芯片组据称是针对SONET/SDH和T1/E1应用的第一个完全的通道化OC-12产品。芯片组由PM5313 Spectra-622、PM5363TUPP+622和PM5365 TEMAP组成，对于象多服务多路复用器、交换机、路由器、集中器和中央局数字交 ...... | 2000年11月14日 | 1056 |
| 2.焊料突起(solder-bump)形式的封装，显著地降低了功率SOIC的热阻 简介: 大电流，8引出端的封装，热阻降低达到1℃/W，典型的导通电阻值为4.5mΩ ---- 市场上对于能够处理大电流，并且具有小型封装的高功率MOSFET器件的需求越来越大，从而促使人们去努力开发8引出端封装，使它的热特性能够超过所有其它形式的封装。新开发的封装采用突起的焊料接触点，不需要使用连接线，能够适应现有的和正在开发中的微处理器对于散热的要求。 ...... | 2000年11月14日 | 1326 |
| 3.安捷伦推出54600系列示波器新产品 简介:3月28日，安捷伦公司举行54600系列示波器新产品发布会，推出新一代经济型示波器，共有5款产品：具有2个模拟通道和16个数字通道的54621D（带宽60MHz）和54622D（带宽100MHz），4个模拟通道的54624A，以及双模拟通道的54621A（带宽60MHz）和54622A（带宽100MHz）。 ----安捷伦公司通用产品部产品规划经理Joseph DePond和示波器产品经理M ...... | 2000年11月14日 | 594 |
| 4.国产晶体振荡器一览 简介: 这里介绍的仅仅是一部分国内厂商生产的晶体振荡器产品 北京瑞华欣科技开发有限责任公司 冯 力 ---- 高速增长的有线和无线通信市场好象是肥沃的土壤，滋润着晶体振荡器的高速发展。与此同时，通信整机厂商也不断提出了越来越高的要求，这不仅表现在要求更高的技术性能，如频率稳定度、频率温度稳定度、频率老化率、功耗等等，还表现在要求更好的价格，以及要求交货更稳定、更及时。晶体振荡器供 ...... | 2000年11月14日 | 1991 |
| 5.为MEMS传感器提供读出和控制功能的芯片 简介: 生产商： MicroSensors MicroSensors 产品说明： 通用电容读出（UCR）芯片是针对各种各样的MEMS（微机电系统）传感器应用而专门设计用于读出和控制功能的第一个器件。5平方毫米的器件可以附着在一对差分电容传感器和单个电容传感器上。 UCR芯片无需外部元器件就可以测量小到0.4pF的电容变化， ...... | 2000年11月14日 | 850 |
| 6.Xilinx推出Virtex-EM FPGA 简介:Xilinx公司于3月27日在美国及中国上海同时发布Virtex-E扩展存储器（Virtex-EM）系列。这种新的Virtex-EM系列与Virtex-E系列在系统结构和功能上基本相同，但是，它是业界首次实现1M位的真正双端口（True Dual Port）块RAM并采用铜互连工艺的FPGA。由于Virtex-EM系列产品提供了块RAM和控制逻辑间的紧密结合，可以支持象160Gbps网络交换机和视 ...... | 2000年11月14日 | 1045 |
| 7.怎样选择一款合适的晶体振荡器 简介: 了解晶体振荡器的主要技术指标会大有帮助 北京瑞华欣科技开发有限责任公司 冯 力 ---- 本文介绍了一些足以表现出一个晶体振荡器性能高低的技术指标，了解这些指标的含义，将有助于通讯设计工程师顺利完成设计项目，同时也可以大大减少整机生产厂家的采购成本。 ---- 总频差： 在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最 ...... | 2000年11月14日 | 1442 |
| 8.更新了64180指令集的8位微控制器 简介: 生产商： Rabbit Semiconductor Rabbit Semiconductor 产品说明： Rabbit 2000 8位微控制器具有一种对广泛使用的64180/Z180指令集的加强型号，它取消了一些过时的操作码，使得18种单字节代码可以有新的应用。Z180代码仍然可以方便地移植。 芯片上的外设包括4个 ...... | 2000年11月14日 | 957 |
| 9.PSD4000系列为16位及32位嵌入系统增添外部闪存和逻辑 简介: PSD4000系列是Waferscale Integration公司新近推出的超低功耗可编程系统器件，它们可以为16位和32位的微控制器（包括以下一些主要厂商的产品，如Motorola、Intel、Hitachi、Infineon和Philips）以及DSP（出自Texas Instruments和Analog Devices等厂商）提供在系统可编程的并发闪速存储器、SRAM、可编程逻辑和 ...... | 2000年11月14日 | 752 |
| 10.EDA技术的发展与应用 简介: 1 前言 ---- 人类社会已进入到高度发达的信息化社会，信息社会的发展离不开电子产品的进步。现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时，价格却一直呈下降趋势，而且产品更新换代的步伐也越来越快，实现这种进步的主要原因就是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表，目前已进展到深亚微米阶段，可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管;后者的核心就是EDA技术。EDA是 ...... | 2000年11月14日 | 1559 |
| 11.硅锗OC-192放大器提供高达10Gbit/s的数据速率 简介: 生产商： Advanced Micro Cirunits Advanced Micro Cirunits 产品说明： S3096放大器是作为工业上第一个10Gbit/s的硅锗OC-192极限放大器供应的。该器件适于长距离OC-192 SONET/SDH、密集波分多路复用和高频光纤应用。 这种芯片在设计上采用单一的- ...... | 2000年11月14日 | 927 |
| 12.有关磁光存储技术的一些术语 简介: 本文从定义上解释了一些描述磁光驱动器的常用词 Maxoptix公司Gary Potts著 ---- 数据存储行业的发展促成了一批术语的问世，这是些只用一组字母来表示的术语。与其他技术行业相似，随着时间的推移，字母后面的意义常常会变得模糊起来。下文介绍了一些磁光（MO）存储器件中"字母后面"的含义。 数值孔径 ---- c光学透镜的数值孔径（NA）越大则表示 ...... | 2000年11月14日 | 864 |
| 13.功率MOSFET晶体管的导通电阻显著降低 简介: ----STMicroelectronics公司（位于美国麻塞诸塞州的Lexington）提出了一种新的制造功率MOSFET晶体管的技术。与传统的功率MOSFET晶体管相比可以将导通电阻降低至原来的三分之一到四分之一。导通电阻可随电压的变化而变化。此项技术称为 Multiple Drain Mesh （ MDmesh )，与该公司的已经获得专利保护的 MeshOverlay horizo ...... | 2000年11月14日 | 669 |
| 14.可表面安装的DC/DC变换器 简介: 生产商： Datel 产品说明： UNR SM系列DC/DC变换器为鸥翼形封装，可采用自动化安装设备安装和回流焊设备焊接。额定功率3.6到10W，非隔离额定输出为1.8V/2A、2.5V/2A和3.3V/3A。 特性有：效率高达87%，输出纹波和噪声电压为30，40或100mVp-p，瞬态响应20、30或40μs。 ...... | 2000年11月14日 | 1178 |
| 15.满足不同存储要求的NAS和SAN解决方案 简介: 怎样在两种即将来临的存储解决方案中作出选择？ 惠普公司Jeff Pieterick著 ---- 两种基于网络的存储技术正在出现，它们分别是网络附属存储（NAS）技术和存储区域网络（SAN）技术。由于它们的首字母缩写恰好互为镜像，因而常常被搞混。它们也错误地被理解为存储市场中两种相互竞争的解决方案。 ---- 事实上，从满足当前企业的电子财务需要来说，NAS和SA ...... | 2000年11月14日 | 910 |
| 16.一种新型燃料电池正在争取取代现在用于移动电子产品的其它电池 简介: Motorola实验室（位于美国亚利桑那州的Tempe）和Los Alamos国家实验室（位于美国新墨西哥州的Los Alamos ）联合开发了一种微小型的燃料电池。预计这种电池终有一天可望取代目前使用的传统电池，用于各种各样的电子产品作电源，包括蜂窝电话手机，膝上型电脑，手持式照相机，以及电子游戏机等。此种电池的底面尺寸大约为1平方英寸，厚度小于0.10英寸，使用液体甲醇作燃料，可以十分 ...... | 2000年11月14日 | 625 |
| 17.满足高功率要求的DC/DC变换器 简介: 生产商： 怀格香港电子公司 vicor 产品说明： 375Vin DC/DC变换器输入电压为250～425V，功率密度80～120W/in3。总输出功率范围50～600W。 有三种封装尺寸，每种的输出电压都是2、3.3、5、12、15、24和48Vdc。该变换器有一个宽的输出电压范围，可并联。 ...... | 2000年11月14日 | 1001 |
| 18.多媒体通信终端协议 简介: ---- 多媒体技术是以计算机为核心的集中了图象、文字、声音等处理技术的综合性技术。多媒体技术与远程和地区性局部网络、因特网(Internet)、电话、广播、电视、微波、卫星通信等各种通信技术相结合，就产生了多媒体通信技术。理想的多媒体通信方式应该是使人们可以在任何时间、任何地点通过通信网获得所需要的各种各样的多媒体信息。 ---- 多媒体通信技术的出现是通讯领域的一次新的革 ...... | 2000年11月14日 | 1555 |
| 19.5层工艺技术可以制造更可靠、更复杂的MEMS 简介: 5层多晶硅表面微加工工艺可以制成更为可靠，能够完成更为复杂作业的微机电系统（MEMS）。此项首先在美国能源部所属Sandia国家实验室（位于美国新墨西哥州的Albuquerque）实现的工艺技术，可望成为工业界的标准工艺技术;并将取代现在普遍采用的2层或3层多晶硅表面微加工工艺技术。 ----当前几乎所有的表面微加工元件，都是使用3层或少于3层的构造材料设计并制造的。通常，设计人员可 ...... | 2000年11月14日 | 577 |
| 20.低功耗、高性能的比较器 简介: 生产商： TelCom Semiconductor,Inc 产品说明： TC1028和TC1040混合功能IC把两个比较器和一个电压基准组合在一个8引脚MSOP的封装内。该器件以两个1.5V的碱性电池工作，VDD=1.8V，其特性是电源全摆幅输入和输出。 主要技术规范包括10μA的工作电流和0.05μA（TC102 ...... | 2000年11月14日 | 1074 |
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