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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.使用DSP加速PCI接口产品的开发 | ||
| 2.四部委将扶持TD-SCDMA出台四项政策支持 | ||
| 3.单端PECL与差分PECL的互连 | ||
| 4.韩国三星起诉松下公司PDP技术属无效专利 | ||
| 5.3G/2.5G/2G无线基站的传输回程融合 | ||
| 6.TI数字光端机方案 | ||
| 7.热网现场控制器的CAN网络通信设计 | ||
| 8.RFMD 的新型无线连接平台简化了移动电话中无线技术的整合 | ||
| 9.PMC-Sierra推出完整4Gbps网络存储方案 | ||
| 10.赛普拉斯推出全球首款QDR™ II+和DDRII+ SRAMs系列样片 | ||
| 11.安华高科技推出业内电流消耗最低的微型802.11 b/g功率放大器 | ||
| 12.安华高科技推出业内体积最小噪声最低的高线性度LNA | ||
| 13.Digi-Key 与 Allegro MicroSystems 签订经销协议 | ||
| 14.MIPS科技授权方泰电子 | ||
| 15.每槽带宽达1GB/s的高性能PXI机箱和控制器 | ||
| 16.支持PCI Express的千兆位以太网工控显卡 | ||
| 17.基于USB总线的实时数据采集系统设计 | ||
| 18.ppp 协议中文 - 1 | ||
| 19.ADI低功耗低电压精密放大器功耗降低30% | ||
| 20.G.703通信接口转换器 | ||
| 21.通用串行总线收发器MIC2550及其应用 | ||
| 22.用D/A转换器实现高精度可编程增益放大器 | ||
| 23.大尺寸TFT LCD背光板产能年均增长1亿片 | ||
| 24.高能量密封免维护 铅酸电池项目落户大城 | ||
| 25.IR公司新型智能整流IC 节省75%的元件数量 | ||
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