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1.
华亚半导体12英寸晶圆厂动土
2.
中国IT硬件产值跃居全球第二
3.
ST、富士通用FRAM开发智能卡IC
4.
SIA调低半导体业长期增长率
5.
台湾DRAM厂商资本支出将大增
6.
科银京成参加嵌入式系统研讨会暨产品展示会
7.
全球晶圆厂出货增长趋缓
8.
TI推出高性能固定增益放大器
9.
MSP430串行写入BOOTSTRAP与加密熔断功能
10.
飞利浦RF收发器用于四波段手机
11.
富士通将和东芝建芯片厂
12.
一个不错的德国c51个人主页
13.
McDATA公司展示FCIP功能
14.
日本等离子电视出货急剧增长
15.
香港以设备吸引芯片设计商
16.
爱立信电源模块公司成立
17.
2010年中国IC生产将占全球10%
18.
NAND型闪存价格止跌
19.
明年全球半导体资本支出增15%
20.
日本半导体设备定单同比增2倍
21.
Xilinx扩展SPARTAN-IIE FPGA
22.
飞兆推出TinyLogic低功率器件
23.
南亚塑胶在大陆建覆铜层压板厂
24.
日立推出微型闪存卡
25.
特许半导体与IBM结盟
26.
DEK启用新制造设施缩短交货期
27.
ARM召开首届中国技术研讨会
28.
台湾IC产业产值将大幅增长
29.
Hynix未来4年支出达36亿美元
30.
卓联推出大容量互连光纤模块
31.
东芝将建两个最先进芯片工厂
32.
Intel将提高四季度预期
33.
索尼爱立信3个月亏损1.1亿
34.
英特尔开发PCI EAS技术
35.
连接器市场增长迟缓
36.
三星DRAM市场占有率34.2％
37.
韩国半导体设备需求超越日本
38.
ADμC812内部ADC的应用
39.
清华2004年量产可卷曲OLED
40.
英特尔明年提高闪存价格
41.
内置WISMO的彩色手机上市
42.
我国电力电子器件产业快速成长
43.
第三季度全球手机出货1.43亿部
44.
台湾TFT-LCD出货量增长13%
45.
10月半导体设备销售小幅反弹
46.
美国国家半导体中国芯片厂动工
47.
Hynix半导体将进行债务重组
48.
代工厂迈入0.13微米制程
49.
世界光纤市场发展迅速
50.
AMD和富士通可能合并闪存业务
(41204条/共825页)
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