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| 3.Broadcom发布第一款可堆叠高密度万兆以太网交换芯片 | ||
| 4.德州仪器与Mercury Computer Systems为新一代移动宽带市场推出WiMAX AMC | ||
| 5.鼎芯射频芯片成功打通TD-SCDMA电话 中国3G产业链获重大进展 | ||
| 6.Global IP Sound为三星电子提供语音优化技术 | ||
| 7.ADC信噪比的分析及高速高分辨率ADC电路的实现 | ||
| 8.智能功率开关电源IC设计 | ||
| 9.海外手机买家云集津门 国内厂商另辟第二战场 | ||
| 10.iPod继续搅局,五年内苹果将购入Hynix二成闪存产品 | ||
| 11.万象更新:“草根”分销商正跻身一线 | ||
| 12.日立深圳新厂将不断提高产量并开拓市场 | ||
| 13.阿尔卡特与朗讯合并 分析称不冲击华为中兴 | ||
| 14.英特尔无品牌笔记本入市 欲制衡戴尔等企业 | ||
| 15.华硕笔记本遭到天价索赔 声明未贩卖假CPU | ||
| 16.中兴手机采用国产单芯片“星光移动” | ||
| 17.ARM发布RealView开发套件3.0版 | ||
| 18.AMD皓龙双内核处理器降价 降幅高达50% | ||
| 19.摩托罗拉3月在台湾以微弱优势胜诺基亚 | ||
| 20.TI推出高端口密度六通道千兆以太网收发器 | ||
| 21.AMD发布第一季度财报 营收达13.3亿美元 | ||
| 22.Actel的FPGA有助于增进对火星的深入了解 | ||
| 23.国美董事长黄光裕:积极寻求新CE | ||
| 24.青岛三大家电巨头掌门人的不同命运 | ||
| 25.森下洋一:松下的掌舵者 | ||
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