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1.ARM3季度营业额3330万英镑
2.赛普拉斯亮相JEDEX中国研讨会
3.研祥启动"嵌入式智能产业联盟"
4.IR推出在线设计中心
5.Cirrus启动可编程DVD平台战略
6.Intel推出单一封装系统芯片
7.TMS320C5410烧写Flash实现并行自举引导
8.12位高速ADC存储电路设计与实现
9.戴尔超过新惠普 PC出货第一
10.NPF LA-1接口规格与四倍速SRAM兼容
11.超声波压接处理增大接触面
12.钨点阵技术提高白炽灯泡的发光效果
13.第一个802.11b与蓝牙技术的联合参考设计
14.上海松下增资扩产
15.Intel推出多值单元型手机闪存
16.今年蓝芽模块出货可达2000万
17.韩国第3季半导体出口增53%
18.威盛并购瑞典DSP公司
19.尼康起诉ASML侵犯专利
20.中国成为英特尔第2大市场
21.三星计划调高DDR芯片价格
22.芯片厂商调整2003年投资策略
23.科银京成技术有限公司推出多媒体短信软件包-MMS 1.0
24.2003年半导体市场将增长18%
25.AMD第3季度亏损2.54亿美元
26.ARM公司利润首次下降
27.朗讯开发出超过3G的无线芯片
28.上半年日本PC供货减少15%
29.9月全球DRAM内存价格持续下滑
30.VLSI:半导体设备利用率上升
31.中国对电子设备需求巨大
32.飞利浦推出轮胎气压监测系统
33.英特尔3季度利润6.86亿美元
34.摩托罗拉第三财季净利高于预期
35.NEC推出新型MIPS微控制器
36.英特尔5年内推出6GHz处理器
37.掌上设备2008年前全用彩屏
38.Gartner调低半导体市场预期
39.ST欲收购摩托罗拉芯片业务
40.爱立信转让GPRS手机技术给TCL
41.英特尔与亚太12代工厂结盟
42.IBM将发布新PowerPC 970芯片
43.AMD任郭可尊为中国企业副总裁
44.NI推出智能传感器研发工具
45.NS推出新系列SuperI/O控制器
46.诺基亚将重点发展彩屏手机
47.北京领先实时科技公司与新加坡Q-MBDD公司建立战略合作关系
48.12英寸晶圆厂可能出现过剩
49.摩托罗拉推出低成本8位闪存MCU
50.安富利电子元件部任命新董事
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