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2.建设IC装备基地沈企开创IC装备自主化先河
3.老牌图形芯片商3Dlabs被收购宣布退出竞争
4.美国抬高家用空调标准,中国制冷“走出国门”面临挑战
5.飞利浦单芯片解决方案用于创维中端液晶电视
6.新型材料推波助澜,2011年薄膜电子市场将达155亿美元
7.日系手机败走 中国手机业将重排座次
8.09年WiMax设备市场规模将达16亿美元
9.三星开发固态磁盘 3大优势取代传统硬盘
10.强化竞争提高产能 东芝构建第2个闪存厂
11.亿都投资4亿与2企业昆山合建新显示器厂
12.Nvidia升级SLI,台式机可配置4块图形芯片
13.东芝推双核电脑,英特尔首款CoreDuo支持
14.Skype2.0称只支持英特尔芯片 遭AMD起诉
15.英特尔欲投资100亿美元 强化安腾服务器
16.2005年度中国十大半导体企业揭晓
17.全平台生产线和高速贴装
18.05年中国集成电路市场规模达3803.7亿元
19.2004-2005中国半导体企业领军人物揭晓
20.基于IGBT的电磁振荡设计
21.PolySwitchTM PPTC器件有助于保护可再充电蓝牙设备
22.MIPS首家授权培训中心登陆上海,不让ARM独美!
23.3GSM回顾:行业合作激发兴奋点,中国力量受益匪浅
24.SofTec与飞思卡尔为工程师提供便捷的设计服务
25.Silicon Labs推出体积最小的单芯片以太网络控制器
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