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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.数据存储产品 简介: 以下介绍的是最新推出的数据存储产品 PC/104板卡增加闪速存储容量 ---- PCM-DOC型闪速存储模块是基于DiskOnChip的PC/104板卡，有8～288M字节的存储容量，支持TrueFFS结构，据称，在板卡不加电的条件下，其数据保存有效期是10年。（不放存储芯片的空板，99美元;接订单后2周交货。） ---- WinSystems ...... | 2000年11月14日 | 883 |
| 2.有串行接口的PC卡控制器 简介: 生产商： 美国迈瑞半导体公司 Micrel Semiconductor 产品说明： 有串行控制接口的MIC2564A双插槽PC卡功率控制IC支持12V、5V和3.3V配电。器件的5V和3.3V FET的导通电阻分别为150mΩ和120mΩ。 MIC2564A在停机模式下有1mA的静态电流。24引脚TSSOP封装。 ...... | 2000年11月14日 | 877 |
| 3.振荡器 简介: 这里介绍的是最新推出的振荡器及相关产品 低抖动时钟振荡器扩大工作温度范围 ---- T3312/3212时钟振荡器工作温度范围是-40℃～85℃，在产生20～100MHz时钟信号的条件下，抖动小于5ps（rms）。T3312在3.3V工作电压下最大工作电流35mA，T3212在5V工作电压下工作电流45mA。 ---- 器件可保持45:55的波形对称度，上升时间和下降 ...... | 2000年11月14日 | 1227 |
| 4.便于短距离传输的串行收发器 简介: 生产商： 赛普拉斯半导体 Cypress Semiconductor 产品说明： HotLink系列点到点串行收发器支持50至200Mbit/s数据传输。这类器件包括配有以ESCON（企业系统连接体系结构）和专有链路为目标市场的逻辑电路的CY7C924DX，CY7C954DX UTOPIA（乌托邦语言）ATM（异步传 ...... | 2000年11月14日 | 959 |
| 5.超密度光磁储存技术OSD 简介: 将存储装置推进到新的水平 ---- 光磁储存装置的供应商Maxoptix（位于美国加州的Fremont）日前宣布，将采用超密度光磁储存技术OSD ( Optical-super-density )开始生产可移动的光磁（MO）储存装置。OSD一共包括好几项经过考验的新技术：例如，防止意外记录的保护层，表面阵列记录，凹物镜，和超分辨率磁等;并决心在将来和光存储装置，磁带机一决高低。 ...... | 2000年11月14日 | 918 |
| 6.RJ-45连接器装有磁体 简介: 生产商： 百富电子 Bel Fuse Inc. 产品说明： BelMag模块连接器在RJ-45壳体内部一起装有10/100 Base-T磁性元件。可提供三种型号：只有LAN磁体;磁体和2kV电容器;磁体、电容器和端接电阻器。状态LED是选件。 在连接器内部安装磁体和无源元件既节省空间，还可降低EMI和近场噪声耦合。 ...... | 2000年11月14日 | 585 |
| 7.元器件采购进入网络时代 简介: --"中电网"推出在线采购业务 ---- 继今年1月18日中国电子元器件信息交易网（以下简称"中电网"，网址：http://www.ChinaECNet.com）开通之后，在目标是建立全球最大、最有影响力的中文电子元器件门户网的发展过程中，"中电网"迈出了扎扎实实的、也是具有深远意义的一步--正式启动了全球电子元器件在线采购业务。带着想进一步了解"中电网"的背景、发展战略以及"中电网" ...... | 2000年11月14日 | 931 |
| 8.模块连接器混合电源和信号 简介: 生产商： 莫仕 Molex 产品说明： Compodore模块连接器有档板和内部配接盒，可接受该公司的Mini-Fit和Micro-Fit连接器的任何组合。它允许设计者混合电源和信号触点来满足用户的要求。 特点包括主动档板闩锁，印制板固定夹具，以及配合紧密的配接盒。连接器可提供电线至电线和电线至电路板的配置。 ...... | 2000年11月14日 | 517 |
| 9.飞利浦半导体的智能卡IC和智能标签IC技术 简介: ---- 飞利浦半导体公司是皇家飞利浦电子集团的分支机构，下设消费、通信、工业、分立和逻辑等部门，从事这些部门范围内的半导体和IC产品的设计、制造，在新加坡、荷兰、德、法、美国有多家全资或合资的硅圆片生产线工厂，近年增加投资超过20亿美元。99年的营业收入为50亿美元。 ---- 在6月14-17日举行的第三届中国国际智能卡展览会上，飞利浦半导体公司的亚洲及智能卡产品有关主管接受了记 ...... | 2000年11月14日 | 972 |
| 10.新型全自动台式表面贴装再流焊炉 简介: 生产商： 北京航天华泰电子技术研究所 产品说明： 新型台式SMT再流焊炉采用远红外辐射及强制热风混合加热、模糊控温技术和抽屉式工作台。实现绝对静止状态下的焊接，可焊接最精细表面贴装元器件。同时，能完成双面板焊接。主要技术指标：有效焊接区面积260×180mm2;工艺周期约4分钟;电源电压220V，50H ...... | 2000年11月14日 | 554 |
| 11.联合起来的EDA公司通过互联网提供设计工具 简介: 依靠互联网提供服务的EDA公司EDAconnect.com（位于美国阿利桑那州的Scottsdale），已经和一些领先的EDA公司结成伙伴关系，通过互联网向用户提供EDA工具。该公司有志于革新EDA产业，企图通过互联网销售，提供，并维护EDA工具;引入收取使用许可费的方式;将软件工具的结构建立在产业标准的基础上;使用在线EDAstore互联网网址。 ---- 直到如今，设计人员别无 ...... | 2000年11月14日 | 1283 |
| 12.ASIC生产技术中的两项新工艺 简介: IBM 微电子公司（位于美国纽约州的East Fishkill）和Motorola半导体公司（位于美国阿利桑那州的Phoenix ）最近各自都为其即将投产的生产线解决了一些生产技术问题;这些问题的解决，可以在缩小特征尺寸，使器件性能得以提高的基础上，进一步提高了产品的性能。IBM公司在它的铜数字型ASIC生产工艺中，进一步采用低介电系数的聚合物取代二氧化硅。Motorola公司则在它的B ...... | 2000年11月14日 | 1102 |
| 13.光电二极管有最大的有效面积 简介: 生产商： Clairex Technologies Clairex Technologies 产品说明： CLD370F光电二极管在一个T13/4封装内最大有效面积为2mm2。依工作模式的不同，在同等尺寸的器件中该器件有最高的输出（光生伏打）和最高的灵敏度。器件的引脚架顶部被加宽，能更好地支撑尺寸更大的芯片，同时也可 ...... | 2000年11月14日 | 541 |
| 14.压电变换器缩小了背光机构的体积 简介: 体积小而又效率高的变换器适合用于移动电子产品中的LCD屏 ---- 压电变压器设计的改进终于使得压电变换器能够实际应用于驱动CCFL背光机构。所设计的变换器体积小，重量轻，而且效率高可以用于当今的移动电子产品。 图：Tamura公司开发的压电变换器，体积小，效率高;适合用于LCD，做CCFL背光驱动机构 ---- Tamu ...... | 2000年11月14日 | 1124 |
| 15.应用Protel SE设计复杂电气原理图 简介: 北京博导创新科技公司 张卫新 ---- 近二十年来，科学技术发展突飞猛进，全球的电子业发展速度更是惊人。电子产品从设计生产到投放市场的周期越来越短，设计的复杂性、高密度性也越来越强。在EDA领域，各方软件各显神通，为电子业的发展起了很大的推动作用。Protel公司于1990年开发出其第一套基于Windows环境的设计软件，从此奠定了在桌面EDA的领先地位。Protel9 ...... | 2000年11月12日 | 2263 |
| 16.SAW滤波器的市场前景及发展趋势 简介: 唐敏 肖雪 ---- 声表面波SAW（Surface Acoustic Wave）就是在压电基片材料表面产生并传播、且其振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器（IDT）。它采用半导体集成电路的平面工艺，在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜，再把设计好的两个IDT的掩膜图案，利用光刻方法沉 ...... | 2000年11月12日 | 1140 |
| 17.利用扩展频谱时钟调制器减少EMI 简介: International Microcircuits公司Cavit Ozdalga著 ----随着电子产品速度越来越快以及系统越来越复杂，其造成的电磁辐射（EMI）在急剧增加。事实上，随着最新式的便携及无线产品的不断问世，系统间存在干扰的可能性正日益增大，这使得EMI成为一个突出的问题。 ---- 从世界范围来看，各个国家的标准管理机构都制定了能容许的EMI发射水平标准 ...... | 2000年11月12日 | 624 |
| 18.以市场需求为导向，提供先进的电子组装解决方案 简介:这次应邀参加美国环球仪器公司（UIC）的深圳特约产品展示会总共有三项内容：1. 三个专题讲座，分别介绍组装0201芯片的新颖、高超的组装技术、倒装片组装工艺，以及自动插件机和再造机产品;2. 参观环球仪器公司展示的各种型号的插件机、贴片机以及现场的操作;3. 专访环球仪器公司中国/香港总经理李林炎先生。由于我们仅参加了9月1日一天的活动，三个讲座只听到有关自动插件机的一个专题，对另外二个专题未有进 ...... | 2000年11月12日 | 571 |
| 19.三维多芯片组件及其应用 简介: 信息产业部电子科学研究院 郝建德 电子科技大学 杨邦朝 信息产业部电子第43所 张经国 ----一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多芯片组件（即2D-MCM，通常指的MCM均系二维）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是通过采用三维（x, y, z方向）结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术，而2D-M ...... | 2000年11月12日 | 621 |
| 20.建立网上设计系统，加速功率变换器的设计进度 简介: ---- Vicor公司（位于美国麻省的Andover）开发了一种网上的设计系统，利用它用户可以在网上，根据自己对变换器的特性要求，以及物理结构要求，确定DC/DC变换器的设计指标，进行设计，并验证设计结果。该设计系统被命名为VDAC ( Vicor Design Assistance Computer )，它可以接受用户定义的零部件规格，并且生成一个经过优化的变换器设计。设计完 ...... | 2000年11月12日 | 1377 |
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