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1.NEPCON将于8月和10月分别在深圳和北京召开
2.韩国PC出口比去年锐减
3.安森美乐山芯片厂动工
4.下半年国内IC市场规模583亿元
5.CIRRUS LOGIC成立深圳设计中心
6.Infineon、Actel合作开发FPGA
7.LG数字电视采用ARM内核
8.我国台湾欲作最大TFT-LCD基地
9.IBM研制高性能微处理器
10.Intel不改变第3季度营收预期
11.科技部集成电路专项正式启动
12.哈工大深圳研究院联合深圳旋极举办USB、Fibre测试及基于JTAG硬件测试技术和软件测试技术研讨会
13.英特尔将推出二种主频的Itanium 2芯片
14.中芯国际发布半导体标准设计库
15.LG电子将在我国投资5亿美元
16.AMD新推1.8伏64兆闪存
17.3公司共同开发手机应用SoC平台
18.飞利浦出售专业通信业务
19.大唐TD-SCDMA手机芯片明年上市
20.苏州电子产品制造业异军突起
21.手机换代促明年销量增长15%
22.我国三大集成电路基地初步形成
23.英国半导体设计仍具竞争力
24.半导体厂商股价纷纷下滑
25.SEMI:硅片出货量2季度增加26%
26.三星、Hynix调涨256M DDR价格
27.RosettaNet与UCC宣布合并
28.思科第4季度利润超出预期
29.IBM、Sony与东芝合作开发新芯片
30.三星增建两条12英寸生产线
31.上半年集成电路市场增长迅速
32.亚太区PDA市场首次出现下滑
33.张忠谋:台积电大陆投资未延缓
34.Chartered加入ARM的代工厂计划,加快SoC设计
35.DRAM跌近成本 TFT-LCD价格下滑
36.第2季度全球PDA市场出货减少
37.7月台湾DDR产量较6月成长47%
38.韩便携设备显示器市场竞争升温
39.Virata片上路由器销量超50万
40.摩托罗拉天津芯片厂量产延后
41.特许半导体董事长何晶辞职
42.东方通信控股美国通信公司
43.日立并购IBM硬盘业务获欧盟许可
44.AMD欲借“Hammer”超越英特尔
45.第2季度笔记本电脑销量增长6.1%
46.美国无线局域网发展迅猛
47.SIA: 第2季度芯片市场增长5.8%
48.TI推出低功耗低成本SONET收发器
49.IC产能利用率7月份达88.7%
50.JDS Uniphase出售MEMS部门
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