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1.韩国斥资400亿韩元开发半导体技术
2.ADI推出VisualDSP++ 3.0版开发工具
3.AMD NOR闪存开始出货
4.摩根斯坦利降低IC投资预计
5.京东方冷阴极荧光背光源项目试产
6.三星获授权可使用所有ARM IP
7.DEK收购Acumen科技公司
8.全球半导体设备市场明年将增34%
9.上海华虹购买ARM内核授权
10.DLP CINEMA技术获NEC视觉科技采用
11.Hynix重开出售重组大门
12.多功能温度监控器ADT14的开发与应用
13.车载接收卫星电视直播节目的天线自动跟踪系统
14.利用微控制器进行网络通信的网卡配置
15.利用LDO改善白光LED的匹配度
16.剪毛刀架高度控制器的研制
17.飞利浦推出厚度不足1μm的有机EL面板
18.Micron:内存价格将与PC需求同步回升
19.日本手机供货量下降
20.飞利浦推出软件无线电半导体解决方案
21.“方舟一号”通过权威测试
22.GlobespanVirata推出DSL统一平台
23.华虹NEC开始承接代加工业务
24.ARM正式在华成立办事处
25.PMC-Sierra推出CHESS-III芯片组
26.electronicChina、SEMICON明年合办
27.可编程SoC成为PLD发展趋势
28.FPGA与ASSP和ASIC竞争
29.智能存储交换机中的高速可编程数据通道处理
30.数据包处理方法和解决方案
31.全球液晶显示器产量将比去年增50%
32.日立取消部分调整计划
33.Legerity和GlobespanVirata共同推出IVD平台
34.我国光纤光缆2002年将供大于求
35.我国研制成功11种高速光纤接口芯片
36.我国亚微米集成电路研究获新突破
37.两种新半导体材料有望替代二氧化硅
38.东芝全资控股华芝半导体
39.德州仪器推出新型SWIFT电源模块
40.三星选用Zarlink高性能解调器
41.Micron仍希望并购Hynix
42.飞兆推出新型快速/软恢复二极管
43.中国工商银行采用Molex布线方案
44.索尼研制新型燃料电池
45.韩国发明新兴低温芯片制造技术
46.IBM与Xilinx合作开发专用芯片
47.安捷伦、北电、杰尔统一DWDM模块标准
48.Altera推出DSP Builder 2.0版
49.2006年美国传感器市场达到134亿美元
50.Gartner:2008年PC出货量将达20亿台
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