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| 4.海信:技术立企进入收获期 | ||
| 5.用于微控制器片上存储器的低功耗MOS相位转换存储器单元 | ||
| 6.信产部称TD-SCDMA明年上半年将实现商业化 | ||
| 7.台湾和韩国面板商今冬遇寒流 | ||
| 8.深圳天马联手沪企31亿建大型液晶生产线 | ||
| 9.多功能融合驱动手机元器件创新 | ||
| 10.牡丹芯片万事达卡面世,信用卡步入芯时代 | ||
| 11.国家半导体照明产业化加速推进占领制高点 | ||
| 12.在线分销商SpotComponents将Kemet旧款陶瓷/钽电容加入库存 | ||
| 13.英飞凌和三星竞相提升PC图形内存性能 | ||
| 14.中国IPTV仍在试水大步前行还需火候 | ||
| 15.中兴通讯签约和黄3G,首批WCDMA手机开始供应欧洲市场 | ||
| 16.PC企业投怀AMD背后:大多是运营出现动荡 | ||
| 17.因与政界矛盾 台湾联华电子高层变动 | ||
| 18.UT斯达康将SB中国股份公司股权转售软银 | ||
| 19.美地方法院裁决诺基亚赔偿2.52亿美元 | ||
| 20.电力行业宽带无线网络视频监控系统解决方案 | ||
| 21.五年后摄像头手机年销量:突破10亿部 | ||
| 22.信产部十一五计划首次公布 未来8大任务 | ||
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