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1.日立重组半导体销售部门
2.台湾成为全球最大12英寸晶圆生产基地
3.2001年10大EMS厂商
4.松下开发出低功耗CMOS晶体管
5.Intel推出第三代“安腾”芯片样品
6.东芝、富士通可能将合并半导体业务
7.Altera的Stratix器件现已供货
8.塑料芯片有望替代硅芯片
9.AMD亮出王牌,欲凭高密度MirrorBit闪存系列超越英特尔
10.亿恒、摩托罗拉和杰尔合资成立DSP公司
11.数码相机用CCD将严重缺货
12.Hynix将大幅增加DRAM产量
13.Xilinx扩展其VIRTEX-II PRO系列器件
14.TI与WIDCOMM推出USB 适配器参考设计
15.利用网格计算技术可以组成虚拟超级计算机
16.一种适合模拟与视频信号处理的高速IC工艺
17.采用蓝宝石作衬底提高了芯片通信速度
18.可以节约40%开支的金属涂覆工艺
19.能够在手机屏幕上同时观看文字信息与TV的LCD样品
20.采用MEMS技术的磁力计阵列可以在宽范围内进行探测
21.中电华大电子设计有限责任公司成立
22.飞利浦推出新型硅调谐器芯片
23.赛普拉斯时钟发生器支持AMD处理器
24.韩国重点发展有机EL产业
25.6月份全球IC生產線利用率達87%
26.本站累计访问超过50万人次
27.IBM卖掉手机芯片组业务
28.2001年光纤通道SAN市场比上年增长13%
29.GlobespanVirata 推出单片DSL解决方案
30.克莱电子与Legerity合作推出FXO平台
31.Infineon与我国台湾厂商合作
32.中国移动电话用户增至1.666亿
33.Amkor与宏力合作开拓中国市场
34.英特尔将开发单芯片手机
35.ARM表示未侵犯Nazomi专利
36.朗讯表示第3季度收入将减少
37.松下推出小型蓝牙解决方案
38.Multilink推出传输距离可达100km的光转发器
39.德州仪器片上系统语音处理架构
40.IDC调高2002年PC出货量预测
41.Microchip推出技术支持热线服务
42.我国光电子产业发展重点
43.台积电将落户上海松江
44.润光泰力推出单板级SDH芯片组方案
45.Infineon 3.7亿美元收购爱立信微电子
46.日本手机持有量突破7000万
47.2001年我国台湾TFT制造业利润下滑
48.爱立信推出紧凑型完整蓝牙方案
49.无线收发模块 在智能家庭网络中的应用
50.智能精密数字多用表自动校准技术剖析
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