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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.可编程风扇控制器 简介: 摘要 ： 详细地描述可编程风扇控制器。 关键词 ： 可编程风扇控制器;MAX6870 如今的系统要在越来越小的封装内实现不断增加的性能，系统热耗散成为了一个十分严重的问题。为了避免热关机甚至系统故障，维持适当的温度十分关键。因而，许多系统需要外加风扇来保持足够的空气流通。 大型电信、网络系统经常使用高性能处理器，从而在一个简单的机架上实现更多功能。例如，一个曾经 ...... | 2007年1月9日 | 60 |
| 2.AMD准备在纽约州兴建十二吋晶圆厂 简介: 根据EE Times报导，AMD表示该公司已与纽约州签订grant disbursement agreement，准备在该州兴建十二吋晶圆厂。该公司可以选择在2007年7月至2009年7月之间的任何时候，在该州Saratoga County动土兴建，纽约州同意对AMD提供6亿5000万美元的补助。AMD相信兴建新的晶圆厂有其必要;最后决定的时点，将取决于多项因素，其中包括未来的市场需求。该公司一 ...... | 2007年1月9日 | 191 |
| 3.IBM在硅芯片上形成微细延迟线 为实现光缓存开辟途径 简介: IBM开发出了在硅芯片上形成微细延迟线（Delay Line）的技术。2007年1月创刊的英国硅光子光杂志《自然光子学》（Nature Photonics）创刊号（2006年12月21日号）上刊登了有关论文。该技术设想利用光信号在高速计算机中进行芯片间传输，使用它能够实现芯片间光传输所需的光信号缓冲。 IBM开发的延迟线是指利用硅芯片上的导光线路形成曲率半径最小为6.5μm的微环，然后 ...... | 2007年1月9日 | 229 |
| 4.NXP推出适用于最高分辨率笔记本电脑和电视显示器的 ESD 保护芯片 简介:恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出适用于最高分辨率笔记本电脑和电视显示器的 ESD 保护芯片 全集成 VGA 接口芯片支持 UXGA 个人电脑和 1080p 电视分辨率 恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体），推出最新系列静电放电（ESD）保护芯片，该系列芯片支持下一代 U ...... | 2007年1月9日 | 52 |
| 5.Gartner下调芯片代工市场 简介: 据市场调研机构Gartner预估，2006年全球芯片代工市场将较去年增长16.6％，达214亿美元。不过，鉴于库存修正仍在进行之中，Gartner将其对2007年芯片代工市场增长率展望由原先预估的12.8％调降为9.6％，即达到235亿美元的规模。 据台湾媒体报道，Gartner指出，由于面临调整库存问题，目前该市场多个领域呈现出增长趋缓趋势。该机构预计业界调节库存的动作将延续到明年第一 ...... | 2007年1月9日 | 229 |
| 6.江苏无锡建设汽车电子及部件产业基地 简介: 最近，科技部火炬高新技术产业开发中心正式同意建立国家火炬计划无锡新区汽车电子及部件产业基地。据悉，这是无锡继建立国家级大学科技园、国家级留学生创业园之后又增加的一个国家级产业基地。 无锡新区汽车电子及部件产业基地经过多年建设，现在已经形成了以汽车燃油喷射装置、汽车传感器、汽车仪表、汽车定位系统、汽车装饰等企业群。国家火炬计划无锡新区汽车电子及部件产业基地将加强产学研结合及技术创新，大力发 ...... | 2007年1月9日 | 223 |
| 7.基于IRIG-A码输出的超小型GPS时钟设计 简介: 作者：中国地震局地震预测研究所 朱祖扬 薛兵 摘 要 IRIG码是一种通用的国际标准传输码，广泛应用于时统设备之间的时间通信。本时钟设计采用微控制器，依据GPS时钟信号对本地晶振进行频率测量，根据测量结果实时调整时间单元的匹配计数值和控制IRIG时间码的输出;同时微控制器内部建立一张实时的温度频率表，以供在GPS失步的情况下使用。该系统 ...... | 2007年1月9日 | 832 |
| 8.Linear推出高输出功率降压型同步控制器 LT3740 简介: 2.2V 输入大功率降压型 DC/DC 控制器 采用标准 5V N 沟道 MOSFET 凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出高输出功率降压型同步控制器 LT3740，该器件无需5V 辅助栅极驱动电源，用非常低的输入电压工作。除了 ...... | 2007年1月9日 | 49 |
| 9.I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计 简介: 作者：向展 裴昌幸等 1 引言 DSP芯片的Bootloader程序用于上电时将用户程序从外部非易失性、慢速存储器或外部控制器中装载到片内高速RAM中，保证用户程序在DSP内部高速运行，TI公司的C55x系列DSP芯片提供多种装载模式，主要包括HPI引导装载、串行E2ROM引导装载、并行引导装载、串行口 ...... | 2007年1月9日 | 806 |
| 10.关于发展我国军用MCM技术的思考 简介: 杨邦朝1 徐如清2 王正义3 1电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054 2中电科技集团 北京 100000 3中电科技集团第四十三研究所 230000 摘要：本文主要分析、总结了国内外多芯片组件（MCM）技术发展现状与存在问题，以及今后技术发展重点和主要应用方向。 Abstract：This arti ...... | 2007年1月9日 | 58 |
| 11.AM OLED：OLED的“明日之星” 简介: 摘要 ： 本文对近期平板显示市场的一些变化,如液晶的大幅降价对PMOLED">OLED （被动式OLED">OLED )的冲击，AMOLED">OLED （主动式OLED">OLED )的最新变化及技术趋势进行了概括分析。 关键词 ： AM OLED">OLED ;TFT;LTPS;a-Si 目前OLED">OLED 市场上占据绝对优势的PM OLED">OLED ...... | 2007年1月8日 | 90 |
| 12.剖析华为E620 HSDPA无线通讯卡 简介: 市场研究公司iSuppli对华为科技用于移动PC的HSDPA(高速下行分组接入)无线通讯卡进行了产品分解分析。分析结果表明，这种产品是第一代产品的一部分，旨在为将来设计更加优化和更节省成本的大众市场产品铺平道路。 这种通讯卡能够在2G三波段GSM和3.5G HSDPA网络上工作，为配置PCMCIA插槽的移动PC提供相对无缝的无线高速互联网连接。 根据iSuppli的分解分析，E620的材料 ...... | 2007年1月8日 | 75 |
| 13.在为系统供电的同时尽可能缩短电池充电时间 简介: 摘要 ： 在最大化电池容量以及最小化电池充电时间方面，锂离子电池充电和系统控制架构已成为当前的重点技术领域。本文首先将探讨锂离子电池的充电系统以及在充电电压、电池容量以及电池使用寿命 (battery cycle life) 之间，或者在充电电流、充电时间与电池使用寿命之间的权衡。 关键词 ： 动态电源路径管理系统供电;锂离子电池 我们将讨论系统和充电器互动，如电 ...... | 2007年1月8日 | 60 |
| 14.移动电话挑战嵌入式Linux 简介: 摘要 ： 正当移动电话制造商(OEM)拥抱Linux作为下一代智能电话的平台的时候，开发和布置这样的设备还在面临着技术上的挑战，特别是OEM们必须保证电话具有电源管理，快速引导，集成的无线接口，先进的多媒体功能，吸引人的小尺寸GUI以及各种PIM应用－而且所有的这些全部集成和运行在一个适度的手机储存空间里面。这也是嵌入式Linux 开发者所面临的挑战，不同于PC，电话设计并不是建立在 ...... | 2007年1月8日 | 60 |
| 15.双核架构平台在手机中的应用 简介: 目前手机市场正在向两个趋势发展：一个是功能相对固定，但以价格为主要优势的低端手机;另一个是集成的功能越来越多的高端多媒体功能手机和智能手机。从对应的平台供应商提供的解决方案看;一方面是以TI和英飞凌，Silicon Laboratories积极推动的单芯片方案,适用于只有简单语音与基本多媒体功能的低端手机。另一方面是杰尔系统(AGERE SYSTEM)，TI和高通推出的双核架构的方案;适用于高级 ...... | 2007年1月8日 | 62 |
| 16.IBM拟加入Crolles 2联盟 搁置扩张计划 简介:据AFX的报道，IBM目前正在与意法半导体(ST)和飞思卡尔半导体(Freescale)磋商加入Crolles 2联盟的相关事宜。 据称IBM将取代NXP在Crolles 2联盟中的位置。该联盟是由意法半导体、飞利浦和飞思卡尔半导体于2002年在法国Crolles成立的，目标是对CMOS工艺进行联合研发和产业化，从90纳米节点开始，最终将达到32纳米。 有些人一直猜测恩智浦公司(NXP ...... | 2007年1月8日 | 39 |
| 17.新一代GPS终端的跨平台设计趋势 简介: 在电子产品的市场，GPS近两年的销售表现相当受到注目。GPS技术可以应用的领域极广，它已从军事及地理信息的运用，成功跨入汽车及PDA导航的领域，并进一步成为手机增值功能的优先选项。这种位置服务(Location-based Service, LBS)的应用还在起步阶段，未来可行的模式仍在发展当中。 以车用导航来说，GPS除了路径指引的功能外，也能结合路况通报，及早指示驾驶人避开拥堵的路段;它也能 ...... | 2007年1月8日 | 43 |
| 18.台湾开放晶圆厂赴大陆 台积电挑战中芯 简介:据港台媒体报道，台积电赴大陆投资0.18微米工艺(八英寸晶圆)申请案日前获批准，势将挑战大陆晶圆代工龙头中芯国际。 台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米工艺申请，不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯有充裕的时间急起直追;期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进工艺，第一批90纳米逻辑产品已于第三季正式量产，第三季90纳米产品比重已达4.9%，65纳米技术也有望 ...... | 2007年1月8日 | 38 |
| 19.中国国内电子标签市场启动 简介: isuppli 预计中国2006年RFID收入将达到1.89亿美元 资料来源：iSuppli 随着相关的政策、标准、芯片、硬件、软件和应用程序全都取得了重大的进展，今年将是中国RFID(电子标签)市场的一个好年景。 iSuppli预测，中国RFID市场2006年的收入将增长60%以上。RFID标签、阅读器和中间件软件等总体可用市场2006年的规模将达到7.52亿美元，比2005 ...... | 2007年1月8日 | 41 |
| 20.飞利浦全资控股Lumileds 购买余下股权 简介:据国外媒体报道,荷兰电子厂商飞利浦表示，已从照明公司Lumileds的员工手中购买了先前未获得的余下3.5%股权。 飞利浦在一项声明中称，今年第四季财报中，将一次性列支约800万欧元(合约1055万美元)的费用。飞利浦未透露购买3.5%股权所付金额。 Lumileds是发光二极体(LED)制造商。飞利浦是世界最大的照明用具生产商，也是世界三大医院设备厂商之一，以及欧洲最大的 ...... | 2007年1月8日 | 37 |
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