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1.国产CPU:做什么,如何做?
2.中国电子商会公布平板10强型号
3.美国国家半导体推出全套功能齐备并采用迷你封装的 Boomer 3D 立体声音频子系统
4.传英飞凌将退出内存市场 中芯可能接手
5.商机:LED车用照明市场空间大
6.AMD在华打出节能牌 抢夺中级客户市场
7.飓风吹跑半导体业234亿美元 相当全球产值10%
8.中国消费电子业借力全球产业转移
9.观察:芯片业价格寒冬将至
10.技术落后两代,中国大陆LCD产业发展慢于预期
11.投资者热情不减,中国大陆IC设计业终将起飞
12.MIPS 扩展硬IP核系列,为预算有限的SoC设计人员提供高性能核心
13.Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装(PoP)解决方案
14.IEEE开发新一代以太网馈电标准
15.矽玛特收购Oasis Semiconductor大步进军多功能外设市场
16.ADI公司的BLACKFIN处理器为新的DRM接收机提供基带处理能力
17.ACTEL推出CoreFFT生成器 实现10微秒级快速傅里叶变换
18.全球 WiMAX 巨头汇聚京城 中国力量凸现英雄本色
19.泰克近日为其VM5000自动视频信号分析仪提供的最新VGA选件
20.意法半导体新的SPI串行闪存兼容领先的PC BIOS代码存储芯片组系列
21.我国开展环境噪声自动监测
22.大连太平洋新工厂运转顺利
23.诺基亚将测试手机电视
24.Stackpole推工业用PCB绕线电阻
25.OmniVision推出CMOS传感器
26.Intersil推出带有热监测和温度跟踪过流保护的业界最精确的多相核心控制器
27.8代设备9代玻璃成FPD 2005亮点
28.奇晶集成TFT技术 开发OLED面板
29.高级的ARM嵌入式软件开发培训
30.中移动启动“后3G测试”布局沿海
31.PBGA基板明年首季出现涨价空间
32.台湾二线PCB厂转型 看到成绩
33.手机电视红灯不少 暂难引爆流行
34.MP3企业酝酿结盟救市
35.新的1 MHZ ~ 10 GHZ 对数放大器扩展了RF功率检测器系列
36.PIC单片机循环程序应用实例
37.Tensilica公司Xtensa V处理器内核在意法半导体的90纳米工艺下达到500MHz
38.ANADIGICS 拓展 HELP(TM) WCDMA 功率放大器系列
39.全新亮点缔造专业盛会,业界期待高交会电子展
40.IDT推出符合有害物质限制规范和倒装芯片封装的领先的网络搜索引擎
41.C&D发布专为以太网供电而设计的DC-DC转换器
42.Design Integration Techniques for Next-Generation Handsets
43.USB接口芯片CH375的原理及应用
44.硅锗技术使示波器得以实现高性能
45.混合信号技术造就了体积更小的电源IC
46.H.264将加快EVD的产业化进程
47.适用于6Gb/s系统的仪器总线
48.改变IC材料以适应环境标准
49.奥地利微电子高速模拟信号开关提速
50.EIP产品在彩票售卖机中的解决方案
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