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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.基于现场总线技术的信号传输方案的研究 简介: 引言 现阶段用于实现系统中各相关组件信号传输方式的设计大多为简单的点对点导线式传输方式，这种传输方式在信号数量较少的情况下可谓是一种简单可行的方式，但针对信号数量很多而且空间有限的情况，这种设计方式便显得有些笨拙，例如由于信号数量很多导致插接件、导线数量增多，不仅给某导弹引信控制系统的结构设计带来很多压力，也会因为大量插接件的使用降低系统信号传输的可靠性，同时还因为大量导线的存在而降低系统的 ...... | 2006年12月2日 | 28 |
| 2.Avago Technologies（安华高科技）推出创新产品系列，进一步丰富光电耦合器产品线 简介: 2006年11月23日，中国北京 - Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出三个系列的新型光电耦合器产品。Avago Technologies（安华高科技）是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。 &nb ...... | 2006年12月2日 | 124 |
| 3.漫谈SoC 市场前景 简介: 据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的 ...... | 2006年12月2日 | 32 |
| 4.驾驭下一代半导体技术——飞利浦半导体CTO 简介: 自从去年年底飞利浦电子公司宣布将从法律上分拆芯片部门，并表示合并和出售都是该部门未来可能的选择以来，媒体上有关潜在合并对象的猜测就一刻没有停止过。并煞有介事地分析飞利浦半导体与其他公司合并后会给业界带来什么。然而，处于漩涡中心的飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries（以下简称Rene）先生在接受本刊专访时却异常平 ...... | 2006年12月2日 | 31 |
| 5.风河Linux版支持Sun UltraSPARC T1处理器 简介: 风河系统公司日前宣布，Wind River网络设备平台Linux版（Wind River Platform for Networking Equipment, Linux Edition）将被针对Sun微系统公司推出的新一代UltraSPARC T1处理器进行优化并提供全面支持。风河先进的运行时（run-time）平台与Sun全新的开 ...... | 2006年12月2日 | 101 |
| 6.替代：在创新和速朽之间走钢丝 简介: 相对于原创产品设计而言，替代性产品在价值评判中往往是被定义为“跟从”的或“其次”的。尽管人们从不否认对于新进IC设计公司来说，从成熟产品入手要比自主定义新产品更易敲开市场的大门，但潜意识里还是视替代产品为快餐，始终难入核心价值的大席。一个比较普遍的观念是，替代是闭门造车和缺乏技术创新的。 “替代”概念，今非昔比 显然，对替代的这种认识源于本土IC设计产业发展早 ...... | 2006年12月2日 | 30 |
| 7.TI携手Intellon提供小区网关参考设计 简介:日前，德州仪器 (TI)与HomePlug家庭网络电力线通信IC领先供应商Intellon公司宣布合作开发并推广系列小区网关 (RG) 参考设计，以加速实现向家庭提供数据、语音及多媒体内容。两家公司表示，双方的合作将有助于推出全面的 RG 解决方案，以帮助服务供应商利用现有电力线为消费者提供高清 IPTV 与三重播放业务。 TI 小区网关与嵌入式系统业务部的市场营销与客户支持总监 Kurt ...... | 2006年12月2日 | 19 |
| 8.POWER 5获巨大成功 IBM服务器占据市场33.7% 简介:Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服务器全球销售额排名第一，与去年同期相比销售额市场份额从32.7%提高到33.7% 。 IBM指出，该增长主要得益于对公司具有高度战略意义的大型机和刀片服务器领域的持续领先，以及POWER 5+架构对UNIX的深远影响。 IBM以43.9％的销售额市场份额和38%的出货量份额，连续第十个 ...... | 2006年12月2日 | 23 |
| 9.三季度全球半导体生产设备销售109亿美元 简介:SEMI日前发布报告，2006年第3季度全球半导体设备销售额达到109.7亿美元。与2006年第2季度相比提高14%，与上年同期相比增长38%。这些数据来自SEMI与日本半导体设备协会SEAJ的合作，共有超过150家全球半导体设备公司提供了按月统计的数据。 SEMI同时发布订单数据，2006年第3季度全球半导体设备订单为116.2亿美元。比上年同期增长51%，比2006年第2季度的订单相比减 ...... | 2006年12月2日 | 28 |
| 10.Q3全球液晶电视销售同比增长99% 三星称雄 简介:据DisplaySearch 本周一发布的数字显示，第三季度，欧洲液晶电视的销售首次超过了CRT电视机。 第三季度全球液晶电视销售较上年同期增长了99%，共销售了1080万台。 向数字电视转换的十字路口提前到来了。部分原因在于制造厂商在快速下调价格，部分原因在于消费者对高清电视机和服务的兴趣。 据DisplaySearch&nb ...... | 2006年12月2日 | 98 |
| 11.无锡建成中国最大半导体合资项目 简介:意法半导体(ST)与韩国海力士半导体(Hynix)近日宣布，由两家公司共同出资、投资总额高达20亿美元的存储器芯片合资项目海力士-意法半导体(Hynix-ST Semiconductor)有限公司近日在无锡正式开业。据称，这是中国目前最大的晶圆制造项目，合资项目的顺利建设，将使双方在国际存储器市场享受到具有竞争力的制造成本，并且更加迅速的进入全球增长最快的中国半导体市场。 ST与Hynix两 ...... | 2006年12月2日 | 27 |
| 12.DSP与数据转换器协同工作考虑的10大因素 简介: 假设您接到一项工作任务，设计一套由DSP与DAC与ADC等模拟器件组成的信号处理系统。如果您考虑到几个重要因素，工作就会非常简单。下面就来谈谈设计工作中应该考虑的这几个因素。 详细了解应用类型 第一步需要了解应用类型。对于控制型应用，既需要应对突发的大量数据处理情 ...... | 2006年12月1日 | 81 |
| 13.嵌入式WEB传感器的网络化接口设计 简介: 作者：卢伟国 杨本强 嵌入式ＷＥＢ传感器是在智能传感器的基础上发展起来的具有Ｉｎｔｅｒｎｅｔ功能的新型传感器。其实质是在传统传感器的基础上实现ＴＣＰ／ＩＰ网络通信协议接口，将传感器作为网络节点直接与计算机网络通信。它的组成主要有：敏感单元、智能处理单元和ＴＣＰ／ＩＰ通信协议接口。 图１为嵌入式 ...... | 2006年12月1日 | 122 |
| 14.3D封装的发展动态与前景 简介: 1 为何要开发3D封装">封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片;在IC封装">封装 领域，SiP（系统级封装">封装 ）是最高级的封装">封装 。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装">封装 内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上 ...... | 2006年12月1日 | 37 |
| 15.SIP和SOC 简介: 缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028;2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装">封装 ，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCS ...... | 2006年12月1日 | 29 |
| 16.SiP：面向系统集成封装技术 简介: 集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装">封装 工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。 多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量，比如存储器。随着电子设备复杂程度的不断增加和市场需求的迅速变化，设备制造商面临的集成难度越来越大，开始采用模块化的硬件开发，相应地在IC上实现多功能集成的 ...... | 2006年12月1日 | 41 |
| 17.SiP封装技术简介 简介: 电子工程的发展方向，是由一个「组件」（如IC）的开发，进入到集结「多个组件」（如多个IC组合成系统）的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下，便形成了现今电子产业上相关的两大主流：系统单芯片(System on Chip;SoC)与系统化封装">封装 (System in a Package;SiP ...... | 2006年12月1日 | 45 |
| 18.IC封装名词解释（4） 简介: SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SM ...... | 2006年12月1日 | 30 |
| 19.IC封装名词解释（3） 简介: PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装">封装 之一。引脚从封装">封装 的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LS ...... | 2006年12月1日 | 29 |
| 20.IC封装名词解释（2） 简介: H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装">封装 ，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装">封装 的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PG ...... | 2006年12月1日 | 47 |
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