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1.安川电机将扩大在华逆变器销售
简介:   安川电机将在中国扩大逆变器的销售。除了倍增中国国内的营业机构之外,还将投放节能性能优良的高压逆变器等高附加值商品。该公司计划2006财年第一季度(截至07年3月),将在华逆变器销售额提高到比上季度增加30%的约140亿日元。 &nbs ......
2006年9月4日249
2.芯片市场需求强劲,台积电Q2净利润激增85%
简介:   据海外媒体最新报道,台积电发布2006年第二季度财务报告。报告显示,由于芯片市场需求强劲,台积电第二季度净利润同比激增85%,但销售收入和利润率同比均出现下滑。   在截至6月30日的这一财季,台积电净利润达到新台币340亿元,分别超过去年同期的183.7亿元和今年第一季度的326.1亿元。根据Reuters Estimates此前进行的调查显示,分析师普遍预测台积电第二季度净利润 ......
2006年9月4日320
3.英飞凌任命北美区CEO
简介: 英飞凌科技日前任命Gerry Duggan为其北美公司的CEO兼总裁。 Duggan将负责北美总部的商业活动,并直接向Infineon Technologies AG全球CEO兼总裁Wolfgang Ziebart汇报。Duggan的任命从9月25日正式生效。 &nbsp ......
2006年9月4日435
4.AMD短期遭遇产能瓶颈 年底前将缓解
简介: 据半导体行业网报道,在6月6日发布Socket AM2 双核平台后,AMD在下半年将遭遇产能瓶颈。为此AMD正在积极寻求委外代工等以解燃眉之急,但大部分措施都需要在年底以后才能生效。 据AMD介绍,即将推出的Socket AM2 系列CPU将为AMD带来丰厚的利润和市场占有率的提高。但其产能已达到自身极限。为此,AMD与新加坡特许半导体签订协议,由特许半导体专门兴建一条300毫米生产线,生 ......
2006年9月4日392
5.Cadence携手PDF开发DFM架构,提高IC制造成品率
简介: Cadence与集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDF Solutions日前宣布达成合作意向,双方将在可制造性设计(DFM)技术和产品领域进行合作,以提高IC制造能力、成品率和可靠性。 “随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展,单靠设计或制造的过程,都无法达到更高的成品率和可靠性目标,”Cadence总裁兼首席执行官Mike Fister说,“作为IC设计和成品率提升领域的 ......
2006年9月4日335
6.AMD 2007年上马45纳米制程
简介: 据北极星电子网消息,AMD德国高级副总裁Hans Deppe日前披露了有关AMD新工艺规划的资料,声称位于德国德累斯顿的Fab 36工厂将于后年开始小批量生产45纳米制程产品。 刚刚投产的Fab 36工厂在未来几年中将成为AMD的主力工厂,Hans Deppe称Fab 36将在2006年下半年正式投产65nm 制程处理器;2007年,将有一半的处理器采用65nm制程;2007年下半年开始尝 ......
2006年9月4日258
7.Alcatel预收购Nortel公司UMTS接入事务部门
简介: 据EE Times网站报道,Alcatel近期表示,公司预以3.20亿美元收购Nortel的UMTS网络接入设备部门。 此笔交易将为此法国设备供应商带来14家UMTS运行客户,同时该公司预期下周将与Lucent Technologies合并。 Alcatel表示,期望Nortel UMTS接入事务的大多数重要员工可以转移到Alcatel工作。Alcatel移动通信总裁Marc Rou ......
2006年9月4日289
8.美国政府监管发力,促使燃料电池快速引入汽车工业
简介: 来自于美国政府部门的监管压力正在推动汽车产业采用燃料电池技术,以降低废气排放和提高燃料转化效率。加利福尼亚州燃料电池合作联盟(California Fuel Cell Partnership)等项目将把燃料电池引入商用汽车,这一天的到来可能比预期要早很多。 “燃料电池最初可能面向出租车辆,”市场调研公司Frost & Sullivan的资深分析师Vijay Shanka ......
2006年9月4日342
9.飞思卡尔高官谈初创:市场正进入盘整阶段 良机已逝
简介: 上世纪九十年代,一大批初创公司(startup)逐渐发展壮大,而目前电子产业已进入盘整阶段,并不是诞生新公司的好机会——飞思卡尔(Freescale)公司主席兼首席执行官Michel Mayer日前接受访问时发表了这个观点,他认为,“像Broadcom这种瞄准利基市场的新公司诞生的机会已经过去。” 缘于竞争对手AMD的重压,英特尔将业务向核心处理器收缩,这给飞思卡尔等已经业务稳固的公司 ......
2006年9月4日327
10.戴尔开始采用AMD芯片
简介: 据媒体报道,5月18日,戴尔电脑公司宣布将推出基于AMD处理器的新款服务器产品,这标志着戴尔的一次重大战略改变,此前戴尔一直是英特尔的独家合作伙伴。 戴尔在发布第一季度财报时公布了上述消息,消息称新款服务器将采用AMD 64位Opteron系列处理器,预计新产品将于年底推出。但分析人士表示,戴尔的绝大多数PC产品仍将继续沿用英特尔处理器。 此前戴尔的竞争对手纷纷推出基于AMD处理器的 ......
2006年9月4日325
11.Rudolph Technologies新一代圆片检测系统交货
简介: 据Reed Electronics网站报道,薄膜测量与缺陷检测设备供应商Rudolph Technologies, Inc.近期宣布,该公司新一代全表面缺陷探测系统已经开始向美国闪存制造商交货。该系统将用于圆片快速前端检测,AXi935缺陷检测系统集成了新型E25圆片边缘检测模块。 AXi 935在继承了AXi 930的优势基础上,在实现高指标检测的基础上,可以提供更强的生产能力。AXi ......
2006年9月4日224
12.IM Flash初次亮相,首推50纳米NAND闪存样片
简介: 最近,英特尔和美光(Micron Technology)推出采用50纳米工艺制造的4Gb容量NAND闪存样片。据美光表示,该器件由两家公司的合资企业IM Flash生产。就在几天前,三星电子宣布推迟了8G NAND闪存芯片的发货,因为该公司正在开发每单元存储四比特数据的NAND闪存技术。 而美光表示,此次和英特尔携手推出的是容量为4Gb的样片,他们计划2007年量产各种容量的存 ......
2006年9月4日279
13.AMD将会新建第三座fab,厂址尚未公开
简介: 据EE Times网站报道,AMD公司很有可能再建新厂增加产能,不过,至于新厂是否仍然建在德国德累斯顿尚未明确。公司将会在5月29日公开其具体计划。 AMD公司为加大微处理器产量而拟建新的晶圆工厂策划了将近一年的时间。AMD公司现在德国的德累斯顿已有两条运行的晶圆生产线,拥有工人2800个。由于在德累斯顿工厂的运营情况良好,多数人希望公司新增第三条生产线。 然而,AMD公司CEO,H ......
2006年9月4日309
14.Robert Gange辞去ASAT Holdings CEO职务
简介: 据Semiconductor Reporter网站报道,装配与测试服务供应商ASAT Holdings Ltd.近期表示,公司CEO Robert Gange由于个人原因已经辞去公司职务。公司同时任命董事会成员Tung Lok Li为公司代理CEO。在公司过渡时期,Gange仍将担任公司顾问职务。 公司同时还任命董事会成员Kei W. Chua为公司CFO,任命Joseph Martin为 ......
2006年9月4日233
15.AMD欲夺“三分天下”,借收购对抗英特尔平台战略
简介: 如果没有7月24号的收购声明,AMD可能还继续停留在当前的发展道路上,并有望继续蚕食x86处理器的市场份额。但是,当AMD正式宣布将图形芯片处理器厂商ATI Technologies收入囊中、这项半导体产业有史以来最昂贵的收购之一落下帷幕之时,游戏规则也许将随之改变。 AMD坚信,增加ATI对于其保持过去两年的发展势头很有必要。根据Mercury Research数据显示,在此期间 ......
2006年9月4日282
16.细分市场需要产品具有更长的生命周期
简介: The Analog Devices AD574 introduced 25 years ago is still available for new order. This reminded us of the fact that there are many market segments where the product volumes are lower, the in-s ......
2006年9月4日421
17.AMD将投资25亿美元升级其在德国的芯片工厂
简介: 据EE Times网站报道,AMD公司本周一宣布,将投入25亿美元用于升级和扩大德国的两座芯片工厂,以进一步扩大产能。 凭借着高性能低功耗的新型处理器,AMD近年来从主要竞争对手英特尔手中抢占了更多的市场份额。不久前,英特尔的长期盟友戴尔宣布,未来将在部分型号的高端服务器中采用AMD处理器,这意味着AMD产品的市场需求有望进一步增长。但与此同时,一直困扰着AMD的供货不足的问题也更加突出 ......
2006年9月4日290
18.投资25亿美元 AMD改进Dresden晶圆厂
简介: 据EE Times网站报道,AMD公司近期宣布,该公司将投资25亿美元,以将位于德国Dresden的晶圆厂Fab30从200mm圆片工艺升级为Fab38的300mm圆片工艺。该公司同时表示,在未来的30个月内,其产能将扩充四倍。 作为这项三年计划的一个组成部分,AMD计划建立一个新的净化大楼,已完成器件的冲击及其它测试。同时,2005年10月投产的300mm圆片工艺晶圆厂Fab36的产能将 ......
2006年9月4日294
19.Tessera 6000万美元收购Digital Optics
简介: 据EE Times网站报道,芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc.近期签署了收购Digital Optics Corp.的正式决议,收购协议涉及金额达到5950万美元。 本次收购将增大Tessera公司的产品业务量。Digital Optics表示其技术将应用于半导体光学、通讯和光子学设备。Digital Optics团队及其核心技术,将用于研发低成本、大批量 ......
2006年9月4日313
20.高速USB数据采集系统的设计
简介: 在图像处理、瞬态信号测量等一些高速、高精度的应用中,需要进行高速数据采集。USB 2.0接口以其高速率等优点渐有取代传统ISA及PCI数据总线的趋势,热插拔特性也使其成为各种PC外设的首选接口。EZ-USB FX2是Cypress公司推出的集成USB 2.0的微处理器,它集成了USB 2.0收发器、SIE(串行接口引擎)、增 ......
2006年9月4日1306
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