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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.Philips AMS 简介:红外反射测试系统IR3000用于在130纳米节点及更先进技术中测量绝缘材料和刻蚀结构的膜厚，设备具有高产能、非接触、无破坏性等特点。同时，设备能够测量动态随机存储器和功率器件中的高深宽比的硅刻蚀图形。 www.ams.philips.com ...... | 2006年9月2日 | 298 |
| 2.巴西将为半导体行业提供税收激励 简介: 据Reed-Electronics网站报道，巴西计划将为半导体行业提供新的税收激励政策。巴西财政部表示，政府将在今天发布一项提供税收激励的行政命令，但进一步的细节和时间没有被透漏。 财政部长Guido Mantega在一份声明中表示，巴西政府正在积极研究评估税收激励政策，以为国家吸引半导体行业的投资。 相关链接（英文）： http://www.reed-electronics.com ...... | 2006年9月2日 | 267 |
| 3.媲美专业游戏设备 手机3D游戏时代将至 简介: 随着全球3G的快速发展，手机上的3D游戏应用也在近两年成为了业界关注的热点。由于技术厂商的不断创新，市场上以硬件加速3D图形功能为特色的手机早已不是新鲜玩意儿，并已经逐步具备了与专业游戏设备媲美的画面质量。市场机遇当前，越来越多的游戏开发商和发行商业也加入到了手机3D游戏的队伍中，合纵连横形成了多方位的产业链合作。这将进一步推动手机3D游戏市场向前发展，手机用户和运营商则会成为最终的受益者。 ...... | 2006年9月2日 | 614 |
| 4.至酷至睿无极限，游戏时代我领先 简介: 2006年7月27日， 上海——为期四天的中国国际数码互动娱乐产品及技术应用展览会（ChinaJoy）即将拉开序幕。在此次盛会上，英特尔公司将展示其倾力打造的游戏平台的最新技术和产品，包括即将发布的英特尔®酷睿™2双核处理器。 英特尔公司亚太区联合总经理兼中国区总经理杨旭表示：“作为不断创新的技术领导者，英特尔公司致力于推动处理器技术的革新，为消费者提供功能强劲的娱乐平 ...... | 2006年9月2日 | 369 |
| 5.市场铜价大涨 电子产业颇受影响 简介: 据国际电子商情网站报道，由于全球最大铜矿智利Escondida的工人继续罢工，铜供应情况及价格变化仍然是电子产业关注的重要问题。 由于工人拒绝了公司提出的新薪资协议，截止至8月22日，澳大利亚矿业巨头BHP Billiton Ltd.旗下的这家铜矿工人罢工已进入第16天。 自两周以前BHP Billiton关闭Escondida铜矿以来，铜价不断猛涨，Escondida铜矿的产量占全 ...... | 2006年9月2日 | 282 |
| 6.“虹芯一号”结束彩电大国无芯史 简介: 据EDN China网站报道，长虹昨天宣布，具备自主知识产权的“虹芯一号”数字自动会聚芯片打破国际技术封锁，并进入整机批量应用阶段。 据了解，一台国产25英寸电视利润仅有20元到30元左右，但长虹研制成功的一块芯片可让整机利润增长3倍。 长虹技术中心副主任张恩阳介绍，目前全球仅有2家公司具备这类芯片的设计生产能力。一块芯片国际售价在10美元左右，而长虹成功开发 ...... | 2006年9月2日 | 282 |
| 7.nLight收购Flextronics Photonics 简介: 据EE Times网站报道，高功率半导体激光器制造商nLight Corp.近期宣布，公司完成了新加坡Flextronics International Ltd.旗下Flextronics Photonics资产的收购。 本次收购将为nLight增加一系列新型光纤耦合以及混合式微电子产品，nLight总裁与CEO Scott Keeney表示，本次收购将增强公司作为领先高功率半导体激光器解 ...... | 2006年9月2日 | 367 |
| 8.Cascade Microtech 简介:数字成像系统eVue用于增强测试设备的硅片定位能力和提高了硅片的测试效率。它将硅片探针定位系统和带有下一代先进数字显微镜技术的视频设备合二为一，进一步优化了硅片测试平台的整体表现。 www.cascademicrotech.com ...... | 2006年9月2日 | 315 |
| 9.05年全球半导体研发费用超过300亿美元 简介: 据中电网报道,市场调查公司IC Insights研究报告指出， 05年全球半导体公司的研发费用超过300亿美元，比04年增长了10%。 从01年至05年，全球半导体公司的研发费用以平均9%的速度增长，而30家最大的研发机构在近5年的研发费用更是2倍于这个速度。 在全球25家最大的集成电路生产商中，美国英特尔公司从2001年至2005年的研发费用是221亿美元，这比第二名高出了100亿 ...... | 2006年9月2日 | 275 |
| 10.中芯国际05年第四季度亏损减少, 下半年有望收支平衡 简介: 中芯国际2月6日发布了2005年第四季度财报。报告显示，由于芯片价格的回升，中芯国际第四季度亏损额较上一季度有所减少。 在截至12月31日的这一财季，中芯国际的净亏损为1498万美元，上一季度净亏损为2610万美元，去年同期净亏损为1120万美元。中芯国际第四季度销售额为3.33亿美元，上一季度为3.1亿美元，去年同期为2.92亿美元。尽管亏损额较上一季度有所减少，但中芯国际第四季度 ...... | 2006年9月2日 | 234 |
| 11.中芯天津芯片厂产能突破1.8万片 简介: 据新华网消息，总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从 0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。 2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在英属开曼群岛成立，主要从事晶圆代工制造，为全球客户提供0.35-0.13微米的一站式集成电路制造服务。 2004 ...... | 2006年9月2日 | 313 |
| 12.像IT开发那样实现IC创新 简介: Bernard Meyerson 博士在今年GlobalPress电子峰会2006大会上以”借助信息技术系统的杠杆作用”为题，对全体代表作了主旨报告，站在高级技术研发层面上，对集成电路(IC)的过去、现在和将来的发展发表精辟的回顾和前瞻。 他认为：后摩尔时代IC的发展要像信息技术系统那样，依靠复杂的创新来闯出新路。 依靠技术创新 Meyerson在报告中首先提 ...... | 2006年9月2日 | 630 |
| 13.交互数字电视标准DVB MHP 简介: 数字电视取代模拟电视之所以成为不可逆转的趋势，不仅是其画面品质的提升，增加节目频道，减少传输成本，最关键还是能给电视产业提供更多的增值服务。数据能够与音视频流一起混合传播，增强了电视的互动性，使得在数字电视接收设备上运行很多交互式应用程序，如EPG(电子节目指南)、游戏、股票信息、和VOD等。作为交互式应用程序核心的中间件起到关键作用。DVB-MHP是DVB组织针对多媒体家庭应用而制定的中间件标 ...... | 2006年9月2日 | 1572 |
| 14.浅谈电子产品的温度测量机理与方法 简介:在电子产品设计定型时，为防止表面温度过高伤害用户或由于温度超出材料件所能承受的限值而导致着火、绝缘失效和触电危险，需要分别在正常工作状态和模拟故障状态下对设备各个部分的温度进行测试，目前一般采用热电偶测量或外加红外测温监控的方式进行。 热电偶通过把非电学量(温度)转化成电学量(电动势)来测量，这种方法有许多优点，如测温范围宽、灵敏度和准确度较高、结构简单不易损坏、受热点可做得很小等，因其对温度 ...... | 2006年9月2日 | 703 |
| 15.Elpida否认27亿美元新厂计划落户台湾 简介: 据EE Times网站报道，Elpida Memory Inc. 上月宣布投资27亿美元建立新的fab厂，来扩大现有在Hiroshima工厂的产能。有报纸消息称，新的fab厂将会落户台湾，但是公司日前否定了这一说法，表示最后的选址方案尚未确定。 目前Elpida 300mm晶圆产能是55000片每月，新厂建成后，到2007年三月份产能可达67000片每月，2008年三月份可达85000片每 ...... | 2006年9月2日 | 268 |
| 16.风河推出面向飞思卡尔多处理解决方案 简介:风河系统公司日前在佛罗里达州奥兰多市举行的飞思卡尔（Freescale）技术论坛上，首次展示了面向飞思卡尔MPC8641D双核处理器的端到端（end-to-end）多内核优化解决方案。风河公司在这一最新的优化解决方案中充分集成了其业界领先的设备软件产品，包括：商用级集成开发套件、片上调试工具、运行时编译环境（run-time environments）、处理器内部通信协议以及基于MPC8 ...... | 2006年9月2日 | 513 |
| 17.Keithley 简介:4200-SCS型半导体表征系统带有脉冲I-V（PIV）封装，可以对器件进行精确建模和参数提取。该系统可以用于晶圆级测试、长期可靠性测试、失效分析、工艺监控和65 nm节点及以下工艺采用的高k材料诊断中。除了具有超短脉冲的测试能力之外，该系统还允许对DC器件参数进行实时测量与分析。系统带有一个双通道电压脉冲发生器，可产生窄达10 nsec的电压脉冲，并且输出幅值可达±40 V。 ...... | 2006年9月2日 | 288 |
| 18.投资1.75亿美元 中芯与UTAC合建成都封装厂 简介: 据Semiconductor Reporter 报道：中芯国际(SMIC)日前宣佈与新加坡UTAC (United Test and Assembly Center)达成协议， 以合资方式于成都设立晶片封装及测试服务工厂。该厂位于成都高新区西部园区的出口加工区，占地约40,668平方米，目前已开始建设，完工后建筑面积约为11,000平方米，预计将于2005年第四季开始量产。该计划第一期投资为1. ...... | 2006年9月2日 | 410 |
| 19.Avago推出新型SSO封装门驱动光电耦合器 简介: 新型光电耦合器的封装尺寸是标准双列直插式封装的一半，符合严格的安全标准 Avago Technologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布推出两款采用扩展型SO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago Tech ...... | 2006年9月1日 | 461 |
| 20.中芯国际与杭州士康联合推出对讲机射频收发器芯片 简介: 中芯国际集成电路制造有限公司与杭州士康射频技术有限公司(以下简称“士康”)，联合宣布由士康设计，采用中芯国际0.18微米射频工艺(RF)技术生产制造的SRT3500对讲机射频收发器芯片成功进入量产。 此款芯片集成了低噪音放大器(LNA)、混频器(Mixer)、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)、本振缓冲器(LO buffer)以及中频放大器(IF Amplifi ...... | 2006年9月1日 | 469 |
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