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1.半导体技术需要高性能材料支撑
2.重庆大学发明无编程虚拟仪器平台
3.WLAN Switch Market Up 45%
4.WLAN交换器市场二季度销售收入飙升45%
5.未来几年“数模一体”变革中国电视产业
6.PC旺季效应 IC封测季增逾1成
7.36V低损耗电源通路控制器LTC4414
8.TC1303/TC1304和TC1313系列电源管理IC
9.广泛用于电力系统的高隔离DC/DC模块WRE_P-3W 系列
10.有多个稳压输出的无电感器开关电容白色发光二极管驱动器LM2751
11.适合于分布式电源架构的1U AC/DC前端电源D1U-W-1600-12-HC
12.用于手持产品的单芯片背光发光二极管驱动器LP3954
13.面向PoE市场的高度低矮封装的DC/DC转换器DPA-Switch系列
14.用于复杂电源系统的数字电源管理IC——PS-2606
15.紧凑型250W交/直流电源NLP250系列
16.双输出PWM驱动器IC——IR3621M和IR3621F
17.针对被动无钥门禁及其他无线识别应用的新型PIC单片机PIC16F639
18.我国台湾将取代日本成最大笔记本电池供应地
19.FM20L08 1兆位的铁电存储器
20.7月大型液晶面板市场收入创新高
21.英国PCB厂锁定快件订单
22.北美7月PCB市场同比增长4.7%
23.Hardcopy II 第三代结构化ASIC
24.诺基亚成都建3G研发中心
25.TI最新芯片技术推动VoCable市场发展
26.海思开发出3G手机应用芯片 达到硅片品质
27.Lattice XPFPGA 系列产品
28.IBM软件部门副总裁:Linux日趋“主流”
29.台湾芯片设计业者布建内地销售网
30.芯原入选“亚洲尚未上市企业100强”
31.海尔IC设计成为信产部首批认定企业
32.华虹推出中国首枚自主设计的芯片产品
33.Xilinx Virtex-4 多平台FPGA系列产品
34.京沪研讨会将聚焦ESD设计方案与反向工程
35.液晶商为避欧盟关税被迫欧洲设厂
36.安捷伦26.6亿美元出售芯片业务 裁员1300人
37.索尼杯05年全国大学生电子设计竞赛开赛在即
38.可编程片上无线电芯片
39.Cadence为封装分析工具增添接口
40.英飞凌将为微软Xbox游戏机提供芯片
41.Skyworks推出支持HSDPA的WCDMA前端模块
42.三星将重视低端市场 寻求最佳分配
43.广东MP3厂家近三成集体死亡 还将整合动荡
44.AVX的0402型RF薄膜电感具备大电流处理能力
45.英飞凌证实将为微软Xbox提供芯片
46.IDC研究报告:拍照手机提升数码相机销量
47.Silicon Labs收购高电压半导体公司
48.艾睿同锐迪科微电子签署特许分销协议
49.大立电子LCD材料进入高收成期
50.2005英特尔秋季信息技术峰会喜讯传 全球移动计算和无线宽带天地广阔
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