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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.面对庞大的中国市场，究竟哪片蛋糕属于我们？ 简介: 中国已成为全球最大的电子产品制造基地，年产值约2500亿美元，需要约600亿美元的半导体元器件。这庞大的数字暗示着巨大的市场机会，但这块蛋糕对中国人来说到底有多大，还要客观、冷静地分析一下。 官方统计数据通常模糊了本地厂商与外资厂商的界线。那些庞大的数字中，绝大多数其实并不属于我们自己。在中国市场上，一些热门的、有些技术含量的应用产品基本不是由中国本地厂商主导的。以手机为例，虽然按 ...... | 2006年8月24日 | 583 |
| 2.降低65纳米工艺技术风险，台积电力推最新DFM工具套件 简介: 台积电(TSMC)表示，透过与设计服务生态联盟(Design Service Ecosystem)伙伴的合作，已完成65纳米的可制造性设计(Design for Manufacturing，DFM)工具套件，可降低采用65纳米工艺技术的风险性，并确保芯片设计的投资效益。 台积电设计服务营销处资深处长温国燊表示，台积电一直积极与设计自动化(Electronic Desig ...... | 2006年8月24日 | 479 |
| 3.低功耗多媒体协处理器助手机实现真正MTV卡拉OK功能 简介: 智多微电子近期宣布推出新一代“具有真正MTV卡拉OK功能”的移动多媒体协处理器——“阳光二号”C626芯片。C626是C625的升级版本，管脚与C625完全兼容，从而使得采用C625客户的升级开发时间大大缩短。智多微电子称，C626继承了C625高性价比、高兼容性、高集成度、超低功耗、易于开发等特色，此外，还在音频、视频、拍照以及视频卡拉OK等方面 ...... | 2006年8月24日 | 417 |
| 4.美国OCP以两千万美金收购台湾PON元件供应商 简介: 美国Optical Communication Products Inc.(OCP)日前已达成意向，将以2,000万美元现金收购私人企业GigaComm Corp.。后者是台湾地区的一家无源光网络(PON)光纤入户(FTTH)元件供应商。 GigaComm目前是日本FTTH模块的主要供应商，而日本现在是全球最大的FTTH市场。GigaComm向三菱电机等许多日本主要科技公司提供PO ...... | 2006年8月24日 | 316 |
| 5.突破传统，无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式 简介: 无晶圆厂ASIC设计公司eSilicon日前表示，该公司创建了一种新的商业模式，使其能够向更广泛的市场提供其定制IC开发和制造服务。据eSilicon，新创建的eSilicon Direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构，扩展了该公司的无厂ASIC模式。 新的模式下，客户在产品开发和进入生产阶段初期，以同样的价格支付非重复性成本和其它费用，而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里 ...... | 2006年8月24日 | 357 |
| 6.美国政府拟修改出口法规，可能影响半导体设备对华出口 简介: 美国政府计划对针对向中国出口高科技产品的法规进行修订，其中部分修订内容是为了美国厂商更容易向中国市场销售半导体制造设备。 美国商务部的计划中包括芯片厂商和芯片制造设备厂商感兴趣的三个方面。第一项，也可能是最重要的一项，是对具体出口产品可能流向的“正当最终用户(VEU)”提供新的授权;第二项是对已知具有军事用途的产品进行新的控制;第三项是扩大对中国颁发其自己的最终用户证明的要求。这次相关法规 ...... | 2006年8月24日 | 318 |
| 7.现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿 简介: 现代半导体(Hynix Semiconductor)周一表示，该公司和意法半导体（ST)在中国的合资企业，已完成新内存芯片生产线的联贷，筹资7.50亿美元。 现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资芯片厂，瞄准快速成长的中国半导体市场。 现代在提交 ...... | 2006年8月24日 | 505 |
| 8.英特尔大幅削减一代双核处理器 08年全面停产 简介: 随着酷睿2 的发布，英特尔第一代双核桌面处理器也完成了历史使命，它的生命周期比起大多数处理器来说似乎更短一些。 英特尔第一代双核处理器盒装产品将于2007年3 月停止发货，而到2008年2 月，其散装产品也将停止发货。   ...... | 2006年8月24日 | 660 |
| 9.自攀爬幕墙清洗机器人控制系统设计 简介: 1引言 随着机器人技术的发展，高层建筑幕墙自动化清洗成为可能。"复杂弧面幕墙清洗机器人开发"为863计划资助项目，机器人设计任务是清洗位于北京长安街的国家大剧院金属和玻璃顶棚。该剧院地处北京市中心，必将成为北京的标志性建筑之一，加之北方的气候条件恶劣，剧院外露墙面的清洗非常重要。 机器人系统应 ...... | 2006年8月24日 | 1030 |
| 10.二季度NAND闪存销售猛跌 DRAM销售大涨 简介: 据外电报道，研究公司iSppli近日发表报告称，由于受到持续价格下跌循环的影响，NAND闪存第二季度销售十分艰难，而NOR闪存和DRAM芯片显示了强劲的增长。iSuppli公司还预测，明年NAND闪存的增长将继续缩减。 iSuppli公司将情况变化成为“角色翻转”。该公司称，第二季度NAND闪存销售下滑了15.7%，而NOR闪存和DRAM则分别 ...... | 2006年8月24日 | 702 |
| 11.5亿美元，江苏大全集团大举切入多晶硅 简介: 据中国半导体设备及材料网网站报道，无锡尚德太阳能电力有限公司在纽交所上市后的财富效应带动了国内光伏产业链的投资热。江苏大全集团日前大举切入太阳能光伏上游——多晶硅。据悉，其与重庆万州区合作，总投资5亿美元、年产6000吨太阳能级和电子级多晶硅工厂项目上月底正式开工，这是目前国内开工建设的最大的多晶硅原料生产项目。 据介绍，这一多晶硅项目拟分两期建设，第一、二期分别3 ...... | 2006年8月24日 | 988 |
| 12.华虹NEC与Synopsys公司携手开发参考设计流程2.0 简介: 上海华虹NEC电子有限公司与Synopsys公司10月13日宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC 0.18微米工艺的参考设计流程 2.0。华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商后，将充分利用Synopsys Professional Services开发基于Synopsys Galaxy™设计平台和Discovery™ 验证平台，以及华虹NEC I/O和标准 ...... | 2006年8月24日 | 465 |
| 13.Micrel扩充ULDO线性调节器系列,采用业内最小的MLF封装 简介: Micrel(美国麦克雷尔公司)近期宣布推出新的微型双超低压降(ULDO)线性调节器。MIC5320和MIC5321是新的双低压降线性调节器的一部分，提供35mV@150mA超低压降，电源波纹抑制性能为73bd，输出噪声也很低，都采用非常小的形状因数。这些部件均采用业内最小的封装之一——1.6mmx1.6mm 6管脚MLF封装供货，适用于现今的便携产品应用，包括手机射频电源、相机模块、供数码 ...... | 2006年8月24日 | 67 |
| 14.半导体设计业面临巨额投资难题 简介: 半导体产业的发展，无论是制造还是设计，都将面临越来越大的投资问题。连设计业巨头飞利浦半导体也于近日表示：平台和应用开发正面临“巨额投资”的需求。 将近20年前，当半导体制造的成本高到大部分新兴的公司都无法承受时，张仲谋创立了台积电公司，并且将芯片制造与芯片设计分离，专门从事代工，开创了全新的产业模式“半导体代工业”。这一创新使得许多无晶圆半 ...... | 2006年8月24日 | 728 |
| 15.Faraday"拥抱"Novas,助力工程师轻松实现仿真除错设计 简介: Faraday Technology公司近日宣布，其存储器编译器将与Novas Software公司的Verdi自动除错系统集成，从而使客户更快和更便利地实现仿真和除错设计。 根据Faraday的消息，其存储器编译器自动生成用于Verdi除错系统的存储器模型，这些模型减少了仿真的运行时间，缩小了快速信号数据库的文档规模，因为它们在仿真期间不需要记录存储器的内容。 该公 ...... | 2006年8月24日 | 63 |
| 16.Sigmamicro新型触摸感应IC可广泛应用于消费电子 简介: Sigma micro最近推出了16通道电容式触摸感应专用IC SGT002(Touch Sensor)。其原理为在应用电路表面附着一层感应触点介质，对于介质不需要透明，而且允许一定的厚度，只需用手指轻触界面就会形成一个与嵌入式传感器的电连接，这些传感器与SGT002器件一道工作，以把手指的位置数据转换为各种系统控制功能。 利用sigma micro的SGT002能够取代众多机械 ...... | 2006年8月24日 | 76 |
| 17.台湾晶圆产能扩张 三年内将占全球三分之一 简介: 根据新华网消息，到2008年，台湾将拥有全球三分之一的晶圆制造堋? 据介绍，截至2004年底，台湾晶圆代工业产值占全球的67.6%，与IC封装业双双名列全球第一;IC设计产业产值也占全球28.2%，居世界第二。 整体产值方面，台湾半导体业2004年已突破万亿元新台币大关，估计2005年总产值可达11131亿元。 来自台 ...... | 2006年8月24日 | 338 |
| 18.Tundra发布12端口串行RapidIO交换器件Tsi576 简介: 系统互连领域厂商Tundra Semiconductor Corporation日前宣布推出Tundra Tsi576串行RapidIO交换机，这是一款端口平均价位低、占用空间小的设备，具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。Tsi576进一步丰富了该公司的高性能RapidIO交换机产品系列，该系列可广泛适用于无线基站、媒体网关、视频基础架构和影像处理等基于DSP的应用领域。 ...... | 2006年8月24日 | 77 |
| 19.ADI公司为便携式消费类电子设备推出D类音频放大器 简介: ——ADI 公司的 SSM2301 和 SSM2304 低功耗 D 类放大器使用 Σ-Δ 调制器 减少 EMI 并且采用无滤波器电路结构以节省 PCB 面积 美国模拟器件公司（ Analog Devices, Inc. ，纽约证券交易所代 ...... | 2006年8月24日 | 415 |
| 20.基于EP7312的新一代公用信息终端的设计 简介: 1 信息终端的总体设计 信息终端属于公用电话领域，在功耗，接入方式，操作方便性等方面都有特殊要求，因此采用标准的嵌入式系统设计。 信息终端的处理器选用SoC嵌入式处理器 ARM7系列中的EP7312。处理器采用ARM7TDMI的处理器内核，有8k字节高速缓冲存储器（CACHE），支持MMU，带64路TLB（translation look-aside bu ...... | 2006年8月24日 | 720 |
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