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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.iSuppli盘点Q2半导体市场 英特尔命运将现重大逆转? 简介: 据国际电子商情网站报道，英特尔进一步的重组计划已昭告天下——公司将在今年年底前裁员7500人，并在明年第二季度结束前裁员3000人，总计裁员1.05万名，占公司目前员工总数的10%！此次裁员将使英特尔今年的资本开支减少10亿美元，在未来两年还将分别省下20亿和30亿美元。从市场调研公司iSuppli最新发布的全球半导体市场数据盘点来看，第二季度英特尔销售额已大幅下滑，市场 ...... | 2006年8月22日 | 263 |
| 2.道康宁藉由新型材料推动LED市场 简介: 美国道康宁公司日前针对成长快速的LED市场推出多种新型有机硅材料。这个产品线的出现正值制造厂商积极寻找硅材料以使各种应用的LED更明亮且寿命更长之际，而这些应用范围涵盖了各种行动装置和显示器背光照明、照相手机闪光灯、汽车内部照明和外部灯光以及一般性照明等。 道康宁以其凝胶、弹性体 (elastomer) 和树脂产品线为基础发展出的这些新材料包括了DOW CORNING® EG-63 ...... | 2006年8月22日 | 285 |
| 3.NEC将关闭位于爱尔兰的半导体生产厂 简介: 据LexisNexis网站报道，NEC电子2月22日发表声明说，由于过高的运营成本，该公司将于9月份关闭位于爱尔兰米斯郡的半导体厂。 “我们所处的国际半导体市场竞争非常激烈，”NEC制造副总裁Hideto Goto说。“我们无法给出继续高成本运营该厂的理由。” 相关媒体报道，该日本半导体制造大厂准备将爱尔兰的业务转移到劳动力成本相对较低 ...... | 2006年8月22日 | 246 |
| 4.NEC产能重大调整 拟扩建罗斯维尔工厂 简介: NEC美国公司计划于今年起开始扩建其位于美国密西根州东南部城市罗斯维尔（Roseville）的生产工厂，并将在今后的两年内增加100名员工，此举也是NEC公司开展全球重组和调整计划的一部分。 另据报道，几天之前，NEC电子公司曾宣布由于成本过于昂贵的原因，将关闭其位于爱尔兰的半导体芯片工厂，并将整个200毫米硅片生产线从日本的工厂转移到罗斯维尔工厂，并将在罗斯维尔生产0.35微米和0.25 ...... | 2006年8月22日 | 274 |
| 5.NEC Electronics计划明年推出55nm CMOS制程工艺 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，NEC Electronics America Inc.近期宣布，该公司正在采用55nm CMOS工艺进行SoC(system-on-chip)器件制作的研究，该工艺涉及硅酸铪高k介质薄膜和浸入式光刻等技术。型号为UX7LS的制程系统将于2007年夏开始交货。 NEC Electronics公司表示，作为该公司65nm工艺的更新版本， ...... | 2006年8月22日 | 543 |
| 6.NEC Electronics与NEC发布新型高k-CMOS技术 简介: 据Reed-Electronics网站报道，NEC Electronics与NEC近期发布了一项新的器件技术，可以实现系统LSI低功耗和高运转性能。器件采用55nm制程工艺设计。该技术的主要特征表现为：1)高k材料的阈值控制，2)高载流子迁移率，3)更合理的节距设计规则。 为了采用55nm设计规则，公司开拓式的采用了浸入式光刻工艺。这可以使金属层互连节距减小到160nm，一个SRAM单元尺 ...... | 2006年8月22日 | 360 |
| 7.NEC Electronics扩大加州晶圆厂产能以支持MCU产品 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，NEC Electronics America Inc.近期发布了含有嵌入式闪存芯片的29款微控制器，目标应用于汽车和安全控制等。新产品包括采用0.15微米制程技术的8-bit和32-bit MCU。 重点支持于汽车行业，NEC Electronics America表示，公司正在扩大设于加州Roseville的半导体制造工厂的产能， ...... | 2006年8月22日 | 390 |
| 8.台积电：全球库存调整继续 半导体产业增长率下调 简介: 据国际电子商情网站报道，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)近期预计，半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”，这与公司在7月份进行的第三季度预计相符。库存水平是电子产业的“晴雨表”，因为库存与生产链紧紧连在一起。 大量存货可能招致相反结果，通常库存单位会先清仓再下单进货。当地媒体引用台积电首席执行官Rick Tsai的说法，库存调 ...... | 2006年8月22日 | 285 |
| 9.中国、印度 谁将主宰全球半导体制造产业的未来 简介: 据国际电子商情网站报道，随着制造、消费和知识产权不断向中国和印度地区集中，未来五年亚太地区将巩固其全球半导体产业中心的地位。 在市场调研公司Gartner的半导体路演会议上，该公司驻新加坡的研究业务副总裁Philip Koh表示，预计中国大陆地区将在未来几年内控制亚太地区的半导体制造，并从台湾地区、马来西亚和韩国等传统的产业中心夺取更多的生意。Philip Koh认为，2010年亚洲半导体 ...... | 2006年8月22日 | 549 |
| 10.NXP半导体宣布购买新加坡SSMC股份 简介: 据EE Times网站报道，NXP半导体(原飞利浦半导体) 近日宣布，将以1.85亿美元购买SSMC公司（System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 股份。 SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权)、台积电 (32%股权)及新加坡经济发展投资私人有限公司 (17.5%股权)合资成立, 为全球生产先进半导体晶圆的专业制造商。 ...... | 2006年8月22日 | 597 |
| 11.NXP投资1.85亿美元 增加其新加坡晶圆厂持股 简介: 据EE Times、半导体科技网站报道，NXP 半导体近日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电 (32%股权)及新 ...... | 2006年8月22日 | 482 |
| 12.Digi-Key与Antenova签订全球分销协议 简介: 据中国半导体设备及材料网网站报道，近期电子元件经销商 Digi-Key与Antenova Ltd.共同宣布，双方已签订全球经销协议。 Antenova位于英国剑桥，是一家领先的高性能集成天线解决方案开发商与供应商，其解决方案面向手机、便携式设备及其它消费类电子设备的众多无线应用。Antenova的高介质天线(HDA)与平衡天线技术、集成无线电天线模块及2.4GHz与5GHz短程天线的gi ...... | 2006年8月22日 | 448 |
| 13.英特尔90亿美元造45纳米芯片基地 简介: 据eNet网站报道，在全球计算机微处理器市场，英特尔和AMD正在进行着针锋相对较量。目前，AMD公司65纳米制造工艺的Barcelona 四核处理器（ K8L）已经从样品开始进行大规模生产，但英特尔公司也不甘示弱，正在加紧构建它的三个45纳米微处理器工厂。三个工厂一个是美国俄勒冈州的D-1D工厂，一个是亚利桑那州的Fab 32工厂，另一个`是以色列的Fab 28工厂。 英特尔公司表示，三 ...... | 2006年8月22日 | 416 |
| 14.Amkor与IBM特许及三星牵手展开65纳米合作 简介: 据国际电子商情网站报道，Amkor Technology Inc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作，认证面向通用平台(Common Platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。 Amkor以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴认证几种65纳米芯片。Amkor还开始认证45纳米工艺，面向下一代半导体应用。 通用平台技术是IBM、特许 ...... | 2006年8月22日 | 473 |
| 15.AMD授权特许半导体代工65纳米芯片 引来业界不安 简介: 据eNet网站报道，日前AMD公司证实“未来其65纳米CPU芯片制造业务将交由新加坡特许半导体公司代工”，并表示“特许半导体生产基地将从2007年上半年开始大批量供应AMD的65纳米CPU芯片产品”。 在推出65纳米芯片产品的策略上，AMD似乎落后于其竞争对手，但AMD公司依托特许半导体公司，加速了整个产品线向65纳米技术的转换。如果新加坡 ...... | 2006年8月22日 | 439 |
| 16.ISMI成员达成一致 半导体工业将转向450mm圆片 简介: 据Semiconductor reporter网站报道，ISMI(International Sematech Manufacturing Initiative)成员近期达成一致，基于进一步提高生产率和降低生产成本的理念，建议半导体工业将转向450mm圆片技术。 向450mm圆片技术的转变将会是一个渐进的过程，一些分析家指出，仅有极少数公司(如Intel、Samsung等)可以支付建造45 ...... | 2006年8月22日 | 486 |
| 17.Lam Research第一季度销售额增长22% 订单余额增长29% 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，半导体设备供应商Lam Research 4月12日公布其第一季度财报。营收4.374亿美金，同比增长25.2%，比上季度增长22.1%。净收入8630万美金，每股收益60美分。高于去年同期的净收入5950万美金，以及上季度的7780万美金。 毛利率达到了50.2%，高于去年同期的50.0%和上个季度的49.5%。 该季度订单余 ...... | 2006年8月22日 | 485 |
| 18.AIT扩大印尼IC封装产能 简介: 据EE Times网站报道，新加坡封测企业先进互联技术（Advanced Interconnect Technologies，AIT）日前宣布将增加位于印尼的封测厂30000平方英尺厂房面积，以扩大其在印尼的封测业务。 该扩建完成后，至今年九月份，AIT在印尼Batamindo工业园区总计有40万平方英尺厂房面积。 “此次扩建将使我们能够更好地服务我们已有的客户和寻求新的 ...... | 2006年8月22日 | 491 |
| 19.Ultratech开发出两套封装光刻设备满足晶圆客户需求 简介: 据The Semiconductor Reporter网站报道，Ultratech Inc. 公司近日开发出两套光刻设备用于先进的封装应用，基于公司的Unity Platform技术平台以及针对特定的晶圆客户，公司将会更加重视成本的降低。 两套设备分别为Unity Gold和Unity Platinum。Unity Gold光刻系统将为平板显示应用解决方案，而Unity Platinum ...... | 2006年8月22日 | 499 |
| 20.SUSS成立新的子公司 全力展开二手设备业务 简介: 据reed-electronics网站报道，全球领先半导体精密设备供应商SUSS MicroTec公司日前宣布将成立新的子公司SUSS MicroTec REMAN GmbH，专门致力于SUSS二手设备的翻新、销售以及客服业务。 SUSS MicroTec REMAN子公司将向客户提供有保证的质量要求、精确统一的标准，另外公司还负责销售零部件以及设备的售后服务支持。 SUSS ...... | 2006年8月22日 | 505 |
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