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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.Microbonds联手SPT 共同研发先进压焊技术 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Microbonds Inc.近期宣布一项核心研发计划，公司将与新加坡Small Precision Tools(SPT)联手，共同开发SPT的细丝压焊技术与Microbonds的X-Wire压焊引线技术。 SPT是瑞士SPT Group的一个组成部分，为半导体封装领域提供高精度的细丝压焊技术。与Microbonds的合作包括多层芯片 ...... | 2006年8月21日 | 390 |
| 2.意法半导体将采用90nmSoC技术制造硬盘驱动器 简介: 据EE Times网站报道，意法半导体(STMicroelectronics)正计划采用其自主知识产权的90nm工艺制造硬盘驱动器SoC芯片，芯片上将集成读取通道、SATA接口和存储器。 通过研发硬盘驱动器SoC芯片，使ST成为了可以解决特殊需求和提供高性能驱动器的领先制造商，同时此项芯片也将是进入市场的第一块基于90nm技术的SoC芯片。该芯片将支持从300 Mbit/s到1.7 Gbi ...... | 2006年8月21日 | 424 |
| 3.一季度全球半导体产能利用率一年来首度下滑 简介: 据半导体技术网站报道，国际半导体产能统计协会(SICAS)最新报告指出，受季节性因素影响，2006年第一季度全球半导体产能利用率出现一年来首度下滑情形，降为89.5％，较前一季度滑落2.3个百分点。 SICAS指出，2006年第一季度反映半导体市场需求的实际初制晶圆(wafer starts)产能达每周152万片。一般而言，产能利用率若超过90％以上，通常会激励半导体业者投资扩产。 ...... | 2006年8月21日 | 382 |
| 4.中国ASIC设计公司收购LSI Logic公司DSP部门 简介: 据EE Times网站报道，ASIC专业设计公司VeriSilicon Holdings Co. Ltd.近期宣布，公司已经完成对LSI Logic Corp.的ZSP数字信号处理器(DSP)部门的收购，此次收购的总价没有被透漏。 为了完成收购，VeriSilicon向Austin Ventures和Sierra Ventures融资共计1480万美元。LSI Logic也将获得一定数目的 ...... | 2006年8月21日 | 451 |
| 5.Microbonds与封装材料供应商Cookson展开合作 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，绝缘线连接开发商Microbonds Inc.近期宣布，公司将与Cookson Electronics Semiconductor Products开展核心项目研发，目标采用Cookson的Plaskon化合物模具进行Microbonds公司X-Wire技术研发。 此项合作将向客户提供有成本效益的线连接和灵活的封装模具选择。 M ...... | 2006年8月21日 | 485 |
| 6.ICOS Vision Systems发布WI-3000型3D凸起圆片检测系统 简介: 据Reed Electronics网站报道，半导体行业检测系统供应商ICOS Vision Systems Corporation近期宣布，在近期的SEMICON West 2006展会上将发布其WI-3000新型检测系统，该系统可以实现100% 2D和3D凸起圆片的高速检测。 WI-3000被专家们认为是行业发展的下一代技术，ICOS圆片检测部门研发主任Carl Smets将就此产品于7 ...... | 2006年8月21日 | 432 |
| 7.Micron参与IMEC 32nm工艺平台研发 简介: 据EE Times网站报道，欧洲研究组织IMEC近期表示，Micron Technology Inc.将参与其32nm CMOS工艺平台项目，并成为其核心合作伙伴。Micron同时还会与IMEC合作其先进闪存项目。 除了Micron参与IMEC核心项目以外，还有九家芯片制造商：Infineon、Intel、Matsushita/Panasonic、Micron、Philips、Samsun ...... | 2006年8月21日 | 434 |
| 8.eSilicon：无厂ASIC设计公司走“成本加价”模式 简介: 据国际电子商情网站报道，无晶圆厂ASIC设计公司eSilicon近期表示，该公司创建了一种新的商业模式，使其能够向更广泛的市场提供定制IC开发和制造服务。公司新创建的eSilicon Direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构，扩展了其无厂ASIC模式。 新的模式下，客户在产品开发和进入生产阶段初期，以同样的价格支付非重复性成本和其它费用，而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里程碑 ...... | 2006年8月21日 | 501 |
| 9.美国政府拟修改出口法规 可能影响半导体设备对华出口 简介: 据国际电子商情网站报道,美国政府计划对针对向中国出口高科技产品的法规进行修订，其中部分修订内容是为了美国厂商更容易向中国市场销售半导体制造设备。 美国商务部的计划中包括芯片厂商和芯片制造设备厂商感兴趣的三个方面。 第一项是对具体出口产品可能流向的“正当最终用户(VEU)”提供新的授权; 第二项是对已知具有军事用途的产品进行新的控制; 第三项是扩大对中国颁发其自己的最 ...... | 2006年8月21日 | 358 |
| 10.美国Photronics公司投资3亿美元在韩国建新厂 简介: 据Reed-Electronnics网站报道，美国半导体设备制造商Photronics Inc.计划在韩国中部投资3亿美圆建造一座新的光刻掩膜版工厂。 新工厂将坐落在韩国Cheonan省境内，距离首都Seoul92km，占地33285平方米，计划在2010年竣工。新工厂的兴建将会带来1000个就业机会，并会赢得365万美元的出口收入。 数日前，公司代表与Cheonan省市政府之间签订 ...... | 2006年8月21日 | 388 |
| 11.3000万美元，Tessera与Micron签署技术许可协议 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，芯片封装技术研发公司Tessera Technologies Inc.近期宣布，该公司已经与Micron Technology Inc.签署了一项技术许可协议。 Micron将支付给Tessera 3000万美元现金，用于获得Tessera''s Compliant Chip(TCC) 技术等，该行为将于本季度完成，Tessera表示 ...... | 2006年8月21日 | 337 |
| 12.全球半导体第二季度产能利用率达到91.2％ 简介: 据电子资讯时报网站报道，国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1.7%，达到91.2％。 SICAS调查对象包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与东芝(Toshiba)等全球40家主要半导体厂商，结果显示第二季度晶圆产能约每周174 ...... | 2006年8月21日 | 459 |
| 13.Micronic加紧其亚洲扩张战略，在上海举办光掩膜技术研讨会 简介: Micronic Laser Systems AB 9月4日在上海金茂君悦大酒店举办针对中国光掩膜制造商的技术研讨会，作为其亚洲扩张战略的一部分，Micronic计划今年9月在韩国、台湾等地陆续举办巡回技术研讨会。 亚洲是Micronic的主要市场，亚洲的业务占到其营业额的80%以上，其中中国占到6%。在此次研讨会上，来自Micronic的高层主管、产品经理、专业工程师以及中国产业界专家与 ...... | 2006年8月21日 | 390 |
| 14.Flextronics将收购LCD供应商DisplayWorks 简介: 据EE Times网站报道，Flextronics International Ltd.近期宣布，公司已经同意收购LCD供应商International DisplayWorks Inc.(IDW)，股票交换金额约价值3亿美元。交易预期于今年第四季度完成，届时IDW将成为Flextronics的全资子公司。 Flextronics将把IDW的LCD事务与公司的镜头模块、TV调谐器、WiFi ...... | 2006年8月21日 | 359 |
| 15.IC CHINA2006顺利落幕 简介: 据半导体科技网站报道，第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China2006)近期落下帷幕，来自信息产业部、科技部、江苏省和苏州市政府的相关领导出席了此次会议并发表讲话。 本届会议的主题为“自主创新与共赢发展”，来自美国研发机构SEMATECH和中科院微电子所的高级专家，国外著名半导体公司富士通，AMD，Freescale，Cadence,Synopsys ...... | 2006年8月21日 | 307 |
| 16.中芯国际在美国加州法院反诉台积电 简介: 中芯国际集成电路制造有限公司9月13日正式对外宣布：除强烈否认台积电日前在美提出的指控外，并反诉台积电不但违反和解协定，而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定，因此，要求台积电赔偿。 中芯国际在反诉状中指出：中芯国际在中国大陆的领先地位是如何对台积电这样的竞争者造成实质性的威胁;台积电如何摒弃公平竞争，以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉;中芯国际是如何认真恪守和 ...... | 2006年8月21日 | 351 |
| 17.IC Insights：2006年产能增长将达到第二高峰 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，IC Insights近期表示，2006年全球晶圆厂的MOS IC生产能力的增长将达到等值于1150万200mm圆片，相比于增长最高的2000年仅低20万。 2006年MOS晶圆厂的总计生产能力预期将达到9520万圆片，相比于2005年的8370万圆片增长14%，在2000年这一数字为6100万圆片。 产能利用率将相对稳定，并预 ...... | 2006年8月21日 | 321 |
| 18.美光斥资35亿美元重押NAND闪存 台厂可望于DRAM市场坐大 简介: 据DigiTimes网站报道，美光(Micron)全球执行长Steve Appleton近期表示，美光将会在2007年度投入35亿美元巨资扩充NAND闪存设备。分析师认为，美光之所以会有如此规划，主要希望在接下来竞争激烈的NAND闪存市场中，与三星电子(Samsung Electronics)及东芝(Toshiba)等大厂竞争，也正因为国际NAND闪存大厂全力投入，台系DRAM厂将可因此在市场中 ...... | 2006年8月21日 | 346 |
| 19.IC产业下半年进入放缓阶段 库存调整将延续至明年 简介: 据国际电子商情网站报道，自从2005年第三季度以来IC单位出货量保持异常高增长率以来，半导体产业似乎在今年下半年步入了温和放缓阶段，且这种趋势可能保持到2007年。市场调研公司IC Insights认为，需要一个库存调整时期，使单位出货量增长速度恢复至产业的长期趋势水平。 从历史来看，IC出货量的年增长率为9.5%，IC Insights总裁Bill McClean认为，虽然对于半导体出货 ...... | 2006年8月21日 | 331 |
| 20.美光欲投35亿美元巨资扩充NAND闪存设备 增强自身竞争力 简介: 据半导体国际网站报道，美光(Micron)全球执行长Steve Appleton近期表示，美光将会在2007年度投入35亿美元巨资扩充NAND闪存设备。 据分析，美光希望在竞争激烈的NAND闪存市场中，与三星电子及东芝等大厂竞争。这笔大投入应该是用于扩增美光与英特尔共同出资成立的IM Flash自有12寸厂产能所需的机器设备，以便能在2008年让自有晶圆厂顺利运作。 近来几 ...... | 2006年8月21日 | 312 |
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