|
|
|
|
|
| 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→第1021页 |-文章搜索- 最新文章 -| |
||
| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.JSR Micro向Sokudo购买RF3型圆片轨道传送系统 简介: 据Reed-Electronics网站报道，日本东京JSR Corporation在美国的运行处JSR Micro Inc.近期宣布，公司已经向Sokudo Co., Ltd.购买了RF3型圆片轨道传送系统，以提高公司的制造生产能力。JSR Micro预期RF3型设备将于本年第四季度实现交货。 Sokudo的300mm RF3轨道传送系统最初是为65nm和45nm提供state-of-th ...... | 2006年8月21日 | 470 |
| 2.德州仪器有望投资10亿美元兴建芯片工厂 简介: 据相关媒体报道，全球最大的手机芯片制造商——德州仪器公司未来将选择在菲律宾或者中国，投资大约10亿美元建立一处新的芯片制造基地。 菲律宾政府官员Armand Arreza向媒体表示，德州仪器公司正在为建立新的芯片制造基地寻求场地，德州仪器公司计划新基地的占地面积为20-30公顷。此前，德州仪器在菲律宾北部城市碧瑶（Baguio）建有一个芯片制造基地。他说̶ ...... | 2006年8月21日 | 431 |
| 3.Hynix降低股票融资预期 简介: 据EE Times网站报道，Hynix Semiconductor Inc.近期宣布，降低了其在韩国的股票发行收益预期。 Hynix原计划发行7亿美元的股票和债券，但由于不稳定的市场环境，公司决定削减其发行收益预期，仅发行3亿美元的新股。 债权人计划卖出Hynix约6200万美元的股票，现在将卖出4000万美元的现有股票。发行收益将用于偿还公司在韩国存储器制造商的债务。 相关链 ...... | 2006年8月21日 | 523 |
| 4.Hynix开始量产80nm DRAM 简介: 据EE Times网站报道，韩国海士力半导体公司近日宣布已经开始量产80nm工艺的512Mb DDR2 DRAM芯片。 公司表示，80nm技术现已应用到512Mb DRAM产品中，这使得公司的生产能力提高了50％，并超过了现有的90nm生产线。 80nm DRAM产品的量产将会大大促进公司进一步开发60nm DRAM产品，公司新闻发言人表示。 相关链接（英文）:http://w ...... | 2006年8月21日 | 459 |
| 5.Hynix确认Oregon晶圆厂将实现扩产 简介: 据EE Times网站报道，Oregon地方长官Ted Kulongoski表示，Hynix Semiconductor Inc.预期将在该州的晶圆厂投资2.50亿美元进行扩产，本次扩产将为Eugene市带来超过100个就业机会。 我们非常高兴，Hynix发言人Bobby Lee表示，2.50亿美元是公司有史以来在一年当中进行的最大的投资。 Hynix Semiconductor M ...... | 2006年8月21日 | 430 |
| 6.海力士再度扩产 今年资本支出破40亿美元 简介: 据电子资讯时报网站报道，韩国存储器大厂海力士(Hynix)近期宣布将再次加码投资扩产，再次将2006年的资本支出从3.6兆韩元(约37.5亿美元)增加到4兆韩元(约41.7亿美元)，以扩充存储器芯片生产设备，海力士同时也希望寻求更多的合作伙伴。 海力士在2006年6月就已经发行过新股筹措资金，近期则在8月初宣布将投资1.26兆韩元(约13亿美元)，以扩充及升级存储器产能及相关研发实力，其中 ...... | 2006年8月21日 | 419 |
| 7.台积电将聘任前惠普CEO卡莉为独立董事 简介: 据Reed-electronics报道，半导体代工厂台湾积体电路制造有限公司（TSMC）4月6日宣布，待5月16日召开的股东大会批准后，就将任命原惠普CEO卡莉•费奥瑞娜为董事会新增设的独立董事。 台积电表示，其董事会现有9名成员，设有3个独立董事席位，分别由前英国电信公司首席执行官Peter Bonfield、麻省理工学院教授Lester Thurow 和前宏碁集团董事长施振 ...... | 2006年8月21日 | 362 |
| 8.浸入式光刻技术发展遇到障碍 简介: 据据EE Time网站报道，由于适用于193nm光刻技术的高折射率材料尚未研发成功，浸入式光刻技术将在32nm技术节点上将丧失发展潜力。 193nm浸入式光刻技术是通过在折射率为1.44的去离子水在32nm工艺下对于圆片进行图形化。ASML、Canon和Nikon等正在进行193nm浸入式扫描装置的研发，并争取应用于45nm和32nm工艺。同时DuPont、JSR等公司也在进行高反射率材料 ...... | 2006年8月21日 | 425 |
| 9.Nemerix设计公司联手TSMC 简介: 据EE Times网站报道，GPS芯片设计公司Nemerix SA近期宣布，公司将联手TSMC进行其芯片代工。 Nemerix公司CEO Ron Torten表示，TSMC的先进制程技术和灵活的设计实现，将使得NemeriX的GPS和AGPS产品仅有同类产品一半的功耗。 TSMC表示，Nemerix的设计团队已经开始与TSMC展开180nm和130nm工艺的合作研究，相信这将为Nem ...... | 2006年8月21日 | 428 |
| 10.至强双核工作站提升计算与图形处理能力 简介: HP（惠普）日前发布了旗下个人工作站家族两名新成员—HP Workstation xw6400 和 xw8400。HP亚太及日本地区信息产品与商用渠道集团（PSG）工作站部门副总裁Li Li Chung说：“这两款全新的台式HP xw6400和xw8400工作站采用了最新的Intel双核至强处理器，带来了最新一代的技术创新，可为用户提供更出色的计算性能和更强大的图形处 ...... | 2006年8月21日 | 822 |
| 11.Avago扩大TSMC传感器代工合同 简介: 据EE Times网站报道，Avago Technologies Inc.近期宣布，公司决定扩大与TSMC在CMOS图像传感器领域的合作。 通过此项计划，TSMC将为Avago下两代CMOS图像传感器产品提供代工服务。TSMC现在已经开始为Avago提供1.3和2兆像素的传感器提供代工服务。 Avago最初是Agilent Technologies Inc.的半导体项目组，经过再次洗 ...... | 2006年8月21日 | 399 |
| 12.NDAS揭密：剖析NAS的替代品 简介: Ximeta的NDAS（网络直连存储）NetDisks价格低于“纯”NAS（网络连接存储）驱动器。它们将一部分处理负担转给与它们连接的PC。那么它的外壳里究竟包含什么？为什么它的组成部件不同于有更完整功能的替代品？ ...... | 2006年8月21日 | 643 |
| 13.TSMC发布65nm设计参考流程 简介: 据EE Times网站报道，Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.近期发布了其应用于65nm芯片设计的最新版本DFM EDA工具。 该参考设计流程被命名为Reference Flow 7.0，增加了统计时序分析、增强了动力管理能力和DFM特征。该软件套装在现有Synopsys和Cadence实现工具的基础上，还增加了Magma Design Aut ...... | 2006年8月21日 | 532 |
| 14.12英寸投入量产 台机电8英寸设备获批运至大陆 简介: 据报道,7月20日凌晨1时,来自全球最大芯片代工厂台机电的8英寸芯片生产设备设备由货运包机从台湾运至上海,该设备原属于台积电位于台湾的芯片代工7厂。在抵达上海松江工厂安装使用后，台积电位于大陆的芯片工厂产能预计将从目前的2万片月提高到3万片月。 台积电称，这一设备转移获得了台湾当局的批准。去年4月该公司位于新竹的12英寸工厂进入量产阶段，因此台当局允许将已成熟的8英寸芯片生产设备转移到上海 ...... | 2006年8月21日 | 500 |
| 15.TSMC第二季度净利润年增长达到85% 简介: 据Reed-Electronics网站报道，强劲的产品需求使得TSMC收益实现了大幅增长，其第二季度净利润年增长率达到85%。 TSMC公布其收益达到25亿美元，其年增长率为37%，相比上一季度增长5.5%;公司净利润达到10亿美元，其年增长率为85%，相比第一季度增长4.3%。 TSMC副总裁与CFO Lora Ho表示，第三季度的需求水平相比于第二季度将有所轻微下滑，这主要是由于 ...... | 2006年8月21日 | 493 |
| 16.SST与TSMC扩大嵌入式闪存合同 并开展90nm合作 简介: 据ee times网站报道，Silicon Storage Technology Inc.(SST)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.(TSMC)近期宣布将扩大其嵌入式闪存技术的合作。 根据协议条款，作为TSMC嵌入式闪存的一部分，TSMC将授权SST下一代90nm SuperFlash技术。 SST 90nm SuperFlas ...... | 2006年8月21日 | 486 |
| 17.嵌入式存储器市场火爆 晶圆代工厂纷抢进 简介: 据电子资讯时报网站报道，整合嵌入式存储器成为晶圆代工厂最“in”新趋势！继台积电、联电提供存储器代工整合服务之后，近期东南亚晶圆代工厂也纷纷给出解决方案。马来西亚Silterra于24日宣布与力晶旗下转投资力旺签订专利授权协定，提供0.13微米至0.18微米工艺晶圆代工;同时，新加坡特许(Chartered)也已悄悄布局嵌入式Flash方案。晶圆代工业者纷纷投入嵌入式存储 ...... | 2006年8月21日 | 498 |
| 18.联电上半年和舰15％持股未能如愿认列 台积电透过转投加码持股世界先进 简介: 据DigiTimes网站报道，台积电、联电近期公布的半年报显示，台积电除本身持有世界27％股权，上半年也曾透过转投资积成、欣瑞共买进世界先进股票2000多张，加码对世界先进的持股;联电已交付信托的和舰15％持股由于未获政府行政辅导，依旧未如愿列入半年报;但值得注意的是，联电转投资弘鼎创投早在上半年就透过公开市场买进茂德持股约0.27％，加上联电本身持有的茂德6.8％，联电集团共计持股茂德股份已逾 ...... | 2006年8月21日 | 453 |
| 19.芯片代工需求强劲 台积电交货时间延长三周 简介: 据中国半导体设备及材料网网站报道，台湾集成电路设计机构披露消息称，由于芯片代工需求增长强劲，全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)已经把交货时间延长至八周或更长。 台积电表示，在今年6月份和7月份期间，由于大量的存货导致芯片需求疲软，当收到订单后它能够在五周时间内发货。集成电路设计机构认为，在更多的订单到来之前，如果等待较长的交货时间，代工的价格将下跌。 从八月中期开始，集成电路 ...... | 2006年8月21日 | 368 |
| 20.台积电八月份收入同比增16.5% 前八个月共增长35% 简介: 据EE Times网站报道，全球第一大代工芯片制造商台积电公司上周五公布06年八月份财报，净收入新台币270亿元(合8.22亿美元)，比去年同期增长了16.5%，但较上月降低了2个百分点。 财报显示，台积电公司在公布财报的电话会议上表示，在06年的前八个月中，公司已经获得的收入为新台币2130.8亿元(合64.8亿美元)，比去年前八个月新台币1582亿元的收入增长了35%。但财报显示，今年 ...... | 2006年8月21日 | 371 |
| (71832条/共3592页) 首页 前千页 前百页 前十页 [1016] [1017] [1018] [1019] [1020] [第1021页] [1022] [1023] [1024] [1025] [1026] 下十页 下百页 下千页 尾页 | ||
|
|