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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势 简介: 全球3G市场的快速发展，为用户提供崭新的数据及多媒体服务，并为相关的芯片与手机制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速伸延至无线领域，而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降，3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片作为一般3G设备的主要零件，搭配播放及内置高效能处理器后，更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。 &nb ...... | 2006年9月7日 | 814 |
| 2.EV Group与Brewer Science合力研发超薄圆片加工技术 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，EV Group与Brewer Science Inc.近期宣布将共同研发超薄圆片的加工技术解决方案，在高温封装工艺制程中将采用暂时圆片键合系统。 EV Group是圆片键合设备和工艺供应商，Brewer Science是一家聚合物涂层供应商。两家公司将合作，为半导体公司所需要的圆片减薄和高温封装制程建立超薄圆片加工的解决方案。 ...... | 2006年9月7日 | 535 |
| 3.Si4701使索爱Walkman手机FM+移动音乐功能“两不误” 简介: 索爱(Sony Ericsson)已将Silicon Laboratories的Si4701调频收音机芯片用于该公司的W950 Walkman手机。通过Silicon Si4701的功能整合度以及对于Radio Data System(RDS)标准的支持，Sony Ericsson只用不到20平方毫米的电路板就将最好的调频收音机功能导入外形精巧又提供 ...... | 2006年9月7日 | 341 |
| 4.新技术迎来市场，网关处理器供应商“大胆”举动以求突破 简介: 日前，市场分析机构The Linley Group发布了“SOHO网关处理器市场指南”，对无线LAN接入点、宽带网关和VoIP网关处理器市场进行了深度分析。 报告显示，芯片供应商为了支持基于IP的V ...... | 2006年9月7日 | 303 |
| 5.AE公司收到直流电源系统订单 简介: 据Reed-Electronics网站报道，AE公司（Advanced Energy Industries Inc.） 宣布近日收到来自欧洲一家领先的太阳能电池制造设备厂商的设备订单。客户定购的是AE公司4台Summit直流电源系统用于PVD（physical vapor deposition ) 中。之前双方在AE Pinnacle直流电源产品上的成功合作。 AE的Summit电源系统家 ...... | 2006年9月7日 | 386 |
| 6.亚微纳向中芯国际出售原子层淀积系统 简介: 据EE Times网站消息，半导体设备供应商亚微纳（Aviza Technology Inc.）5月22日宣布已向“中国领先的代工厂”售出其新一代单硅片原子层淀积系统，据分析该代工厂可能为中芯国际。 这套被称为Celsior的系统将用于90纳米节点工艺。其技术平台来自于被亚微纳收购的Trikon Technologies，而其软件平台曾被用作全球晶圆厂中各种CVD、 ...... | 2006年9月7日 | 214 |
| 7.IQE收购Emcore电子材料部门 简介: 据EE Times网站报道，化合物半导体专业供应商Emcore Corp.近期宣布，公司已经同意以1600万美元的价格，将其电子材料与器件部门出售给IQE公司。 根据协议内容，IQE将购买的主要内容包括：库存、固定资产以及相关知识产权。当IQE完成项目筹款时，本次收购将会立即被执行。同时，IQE还将继续运转Emcore的其他部门，大约有50多名雇员将被派往IQE工作。Emcore剥离的部门 ...... | 2006年9月7日 | 282 |
| 8.GSI任命原科天副总裁Sergio Edelstein为CEO 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，半导体设备制造商GSI日前宣布，任命Sergio Edelstein为公司新任总裁兼CEO，原CEO Charles D. Winston将于7月10日卸任。 Edelstein之前任科天（KLA-Tencor）电子束及薄膜产品部副总裁。而在此之前曾任应用材料多项管理职务。Edelstein拥有加州理工学院化学工程博士学位，持有11项 ...... | 2006年9月7日 | 272 |
| 9.MEMC签订8年太阳能硅片供货合同以满足产能扩张 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，电子材料供应商MEMC公司近日宣布与台湾太阳电池厂商Motech公司签订非绑定协议，以预定的价格在未来8年内向Motech供应生产太阳电池所需的硅片。根据该协议Motech将为MEMC提供一定额度的无息贷款，以满足MEMC未来几年内的产能扩张需求。 MEMC早有打算扩张其高纯多晶硅产能，以满足太阳能产业和半导体产业的双重需求，然而该公 ...... | 2006年9月7日 | 369 |
| 10.EAG将收购Thin Film Analysis 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Evans Analytical Group（EAG）5月22日宣布收购Thin Film Analysis（TFA）公司的所有资产和测试软件。 TFA是研究粒子加速技术的独立实验室，其核心技术包括卢瑟福背散射分析（RBS），氢正散射分析（HFS），以及离子通道分析。 EAG声称将把TFA的业务并入其Sunnyvale的制造厂. ...... | 2006年9月7日 | 223 |
| 11.香港特殊气体与美国MEMS电子材料联合进军中国市场 简介: 据EE Times网站报道，不确定消息称，香港特殊气体有限公司（Hong Kong Specialty Gases）与美国MEMC电子材料股份有限公司（MEMC Electronic Materials Inc.）将联合进军中国市场生产SiH4气体及多晶硅产品。 香港特殊气体主要生产各种化学制品，包括SiH4，而美国MEMC公司主要为半导体及太阳能行业提供晶圆片及多晶硅产品。 ME ...... | 2006年9月7日 | 345 |
| 12.虚拟SPI时序在TC77与S3C2410通信中的应用（图） 简介: 作者:李春光 赵月 王旭春 摘要： 嵌入式系统中，三星S3C2410处理器与数字温度传感器TC77 之间的通信由于受到数据宽度的限制，采用现有接口难以实现。本文采用虚拟SPI时序实现了TC77与S3C2410的正常通信，并给出了连接图和相应的驱动程序。该方法对嵌入式系统开发中类似的问题提供了较好的解决方案。 关键词：数字温度传 ...... | 2006年9月7日 | 689 |
| 13.24岁了,做个精致的电子工程师 简介: 今天是我24岁的生日，很想写篇文章了纪念一下，稀里糊涂毕业15个月了，马马虎虎工作了，傻了吧叽失恋了，整天陪在电脑旁边，结果发现网络的世界还真是有种不一样的疯狂！一年多内平均每天上网的时间是6个小时，在大量的网络垃圾中掏出了一些精华……除了技术上的东东，养生保健方面的好资料也五花八门，硬盘目前1000G，真想开个网站…………准备了两天 ...... | 2006年9月7日 | 614 |
| 14.一个准电子工程师的实习经历 简介: 昨天公司终止了我的实习合同，离开时和我们总监、部门经理、组长及带我的师傅谈了一下，昨天晚上自己也好好反省了一下，有一些感想，所以想写下来跟论坛的朋友分享一下自己一些经验感受，也希望能对即将要毕业的同学有一点点帮助了。毕竟上大学后就没写过什么东西了，有些地方写的不好，或者说表达不清楚请大家谅解。也欢迎各位大侠前来指点一下。 &nbs ...... | 2006年9月7日 | 355 |
| 15.与茂迪结束合作 MEMC转向无锡尚德供应10年太阳能晶圆 简介: 据国际电子商情网站报道，美国硅晶圆专业公司MEMC Electronic Materials公司日前表示，已结束与台湾地区茂迪(Motech)的短暂合作，转而与中国大陆的无锡尚德(Suntech Power Holdings)合作，签订10年期限非约束性意向书，以预定价格向尚德供应太阳能晶圆(solar wafer)。 MEMC曾于4月18日签署了一个和约期限长达8年的非约束性意向书，向太 ...... | 2006年9月7日 | 362 |
| 16.Varian与Nissin解决专利官司 简介: 据Semiconductor Reporter网站消息，Varian半导体日前与日本Nissin离子设备公司日前宣布已解决了他们两年悬而未决的专利官司。 Varian半导体公司两年前状告Nissin，称其中等束流离子注入机侵犯其专利权。该诉讼日前在美国德州西部法院审理。 但是双方的公告中并未公布太多关于审理结果的细节，也未透露Nissin赔偿的具体金额。 相关链接（英文）： h ...... | 2006年9月7日 | 402 |
| 17.纳米材料计划启动 Applied NanoWorks着手建造生产设施 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Applied NanoWorks Inc.作为化学机械抛光(CMP)浆料和其他纳米材料的研发者近期宣布，将利用2月份获得的风险投资兴建纳米材料的规模化生产设施。 该公司聘请了Tim Ullman最为执行经理，主要负责生产设备的规模化和该公司材料产品的性能测试。目前，该公司主要研究机构位于Albany，University of Al ...... | 2006年9月7日 | 258 |
| 18.Varian推出掩模式离子注入系统降低制造成本 简介: 据Semiconductor Reporter网站报道，Varian半导体设备公司日前宣布其开发出一种方法，可以将硅片的部分面积保护起来，以实现在同一硅片上的不同注入剂量。这种方法据称可以大量降低研发成本。 采用上述方法，不同注入剂量可以在同一硅片上实现并测试，而不需要为每种剂量都采用不同的硅片来做试验。 半导体届开发下一代器件的研发成本过高成为越来越需要慎重对待的问题。离子注入技术 ...... | 2006年9月7日 | 391 |
| 19.Varian推出新一代大电流离子注入设备VIISta HCP 简介: 据The Semiconductor Reporter网站报道，Varian半导体设备联合公司在Semicon West商推出了满足65nm节点生产需要的大电流离子注入设备VIISta HCP。 VIISta HCPVIISta HCP是Varian公司大电流离子注入设备的第五代产品,同样基于公司专利技术双磁带状光束版图系统开发而成，新设备主要应用与65nm工艺的量产及45nm工艺的开发， ...... | 2006年9月7日 | 266 |
| 20.诺发(Novellus)预期本季度订单量增长14%-20% 简介: 据Reed electronics消息，诺发公司(Novellus)缩小了其本季度营业额预期范围，预计本季度订单量将从上季度的3.51亿美金增长14%-20%之间。 该公司上周四召开了季中财务更新会议。再上季度财报中，公司给出的预测是本季度增长10%-20%。 该次会议提高了对于营业额的预期，但对净收益的预测不变。诺法预测销售额将从上季度的3.323亿美金增长到3.45到3.55亿美 ...... | 2006年9月7日 | 400 |
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