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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.明基代工部门明年独立引进战略合作伙伴 简介: 饱受品牌与代工双线困扰的明基集团终于迈出分离的全新一步。昨天下午，再造品牌代明基24日下午举行第二季法人会议，除公布半年财报外，董事长李焜耀宣布了组织改造计划。 经过董事会决议，明基将把代工制造部门独立，成立IMS(整合制造服务事业群)，内部的独立运作年底前将完成，预定明年IMS独立成立新公司，同时引进战略合作伙伴。 5年前，明基曾打 ...... | 2006年9月7日 | 40 |
| 2.TTPCom扩展与SiliconLaboratories的合作 简介:TTPCom有限公司(简称“TTPCom”)最近宣布，扩展与SiliconLaboratories现有的伙伴关系，允许SiliconLaboratories直接分销SiliconLaboratoriesAeroFONE单芯片手机平台上所使用的TTPComGSM/GPRS协议栈软件。AeroFONE单芯片手机是针对入门级和功能型GSM/GPRS手机的性价比高且简单易用的平台。整个平台将GSM/GPR ...... | 2006年9月7日 | 657 |
| 3.NVIDIA GPU采用Tensilica的音频引擎 简介:2006年7月10日，Tensilica公司日前宣布，在NVIDIA最近推出的GoForce 5500手持图像处理单元(GPU)中，XtensaHiFi2音频引擎驱动着高质量的24位音频处理。NVIDIAGoForce5500为移动电话提供了流动数字电视、高速连拍摄影、控制台类3D图像、以及高保真环绕声。XtensaHiFi2音频引擎是Tensilica公司经证实的XtensaLX可配置 ...... | 2006年9月7日 | 385 |
| 4.LGEDGE移动电话采用英飞凌多媒体平台 简介: 2006年7月17日，英飞凌科技股份公司宣布，LG电子有限公司(LGE)选用英飞凌作为其新型EDGE(GSM增强数据率改进)移动电话的平台供应商。从LGE最新推出的新型移动电话开始，英飞凌的MP-E平台将被用于LGE生产的一系列EDGE移动电话中。英飞凌的MP-E平台以参考设计提供包括基带处理器、适用于四个频段的射频收发器、功率管理电路、蓝牙芯片和完整的EDGE移动电话软件套件。MP-E平台具备 ...... | 2006年9月7日 | 668 |
| 5.S3公司与麦克泰签订分销协议 简介: 近日，嵌入式管理软件提供商Silicon & Software Systems(S3)公司与北京麦克泰软件技术有限公司(BMR)签订协议，委托其在中国销售和推广embedded MIND软件产品。S3的embedded MIND软件产品能让系统开发者降低开发成本和风险，同时让所有主流网络管理软件和协议能够互通。对于此合作协议，北京麦克泰软 ...... | 2006年9月7日 | 462 |
| 6.2006微软全球嵌入式系统大赛中国成绩出色 简介:近日，微软公司公布了第三届“微软全球嵌入式系统大赛”的决赛最终优胜者，中国的大学生代表队在此次决赛场上表现出色。“微软全球嵌入式系统大赛”是面向全球在校本科生的赛事，要求参赛团队基于WindowsEmbedded平台，设计出相关设备并解决现实世界的问题。两支中国的大学生代，来自西安电子科技大学的“Stars”队和来自北京邮电大学的“BUPTUNITED”队，他们的参赛作品“Starswave”和“ ...... | 2006年9月7日 | 515 |
| 7.风河与Freescale联合推出预先集成车载平台 简介: 风河系统公司和Freescale半导体公司近日宣布了车载设备产品平台的试用版及演示套件，这是风河公司针对车载通信/信息娱乐系统行业推出的第一款预先集成解决方案，其中包括了一套可在Freescale Media5200上运行的汽车信息娱乐解决方案。这个试用套件的软件部分由风河公司车载设备软件平台、Datalight公司的FlashFXPro与Relianceflash文件系统以及Tilc ...... | 2006年9月7日 | 370 |
| 8.Avago与台积电深化合作关系 简介:2006年7月3日，Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，将扩展与台积电(TMSC)的合作协议，进一步在下两代的增强型(EP)图像传感器产品领域加强合作。Avago Technologies图像传感器由台积电生产制造，采用了Avago优异的EP像素结构，可使手机和计算机设备在各种照明环境下拍摄出更清晰、更逼真的彩色图像。Avago Technol ...... | 2006年9月7日 | 667 |
| 9.基于Xscale的移动数字电视方案实现 简介: 摘要： 本文结合亿道电子Xscale平台Liod 270上完成一个移动数字电视的终端设备原型设计，为大家大量基础的信息去揭开移动数字电视方案的面纱。本文涉及的移动数字电视标准包括DVB-H、T-DMB、 ISBD-T以及MediaFlo。 关键词： 移动数字电视;Xscale;PX ...... | 2006年9月7日 | 512 |
| 10.专家评审结束，获奖名单即将公布 简介:7月23日全国大学生电子设计竞赛嵌入式专题邀请赛组委会在上海交通大学召开新闻发布会。会上大会组委会宣布，经过专家的评审，本次竞赛的获奖名单已经确定，历时五个月的竞赛终于到了收官阶段。北京理工大学名誉校长、两院院士王越，上海交通大学副校长印杰教授, 北京航空航天大学张晓林教授, 上海交通大学徐国治教授，英特尔公司中国区教育事务总监朱文利以及英特尔公司嵌入式产品线市场经理周海明出席 ...... | 2006年9月7日 | 490 |
| 11.一款温度漂移为0.1ppm/ oC的标准实验室等级20位DAC 简介: 引言 近来，高精度、仪表等级的数模转换技术取得了明显的进步。10年以前，12位数模转换器(DAC)就被认为是优质器件。如今，16位DAC已经面市，而且在系统设计中的应用也越来越普遍。这些16位DAC是真正的精密型器件，其线性误差小于1LSB，温度漂移低于1ppm/℃。但是，有些DAC应用还需要更高的性能。自动测试设备、仪器、校准仪表、激光修整器、医疗电子产品以及其它应用常常需要16位以上 ...... | 2006年9月7日 | 799 |
| 12.智能车赛道记忆算法的研究 简介: 摘要： 本文对智能车基于赛道记忆的控制算法进行了研究，分别从赛道记忆算法的实现前提、初圈记忆、数据分析与处理以及如何充分利用记忆得到的信息四个方面进行介绍。实车试验表明，对于相对简单的比赛赛道，基于赛道记忆控制算法的智能车可以取得较好的成绩，随着赛道的日趋复杂，赛道记忆算法也有很大的潜力。 关键词： 智 ...... | 2006年9月7日 | 1293 |
| 13.把电视节目装入你的口袋 简介: 移动娱乐业的蓬勃发展使消费者享受到了移动电视的便利，新的需求反过来推动了标准、市场和解决方案的创新。大多数欧洲国家都已经或即将部署手持数字视频广播。DVB-H的快速发展为半导体、电子娱乐设备和运营商带来了巨大的机遇和挑战。 移动娱乐的技术挑战 移动娱乐技术的不断发展让消费者需要尺寸小、重量轻、结实、多功能和多模式的产品以便于带着这些产品到处活动，他们还希望把这些便携式产品创作的内容无 ...... | 2006年9月7日 | 457 |
| 14.手机电视标准变数重重面临乱战 简介: 最大的变数是，即将公布的数字电视地面标准被传不含该标准 “不管什么标准，只要找到本地的合作公司，马上就可以上实验局甚至运营，这样无序的圈地对未来的产业发展非常有害。” 随着潜伏的竞争者浮出水面，已经陷入乱战的手机电视市场，变得更加扑朔迷离。 “我们从两年前就已经开始了T—MMB ...... | 2006年9月7日 | 476 |
| 15.全国单片机设计师技术培训、鉴定及职业资格认证正式启动 简介: 为突破单片机设计人才瓶颈，适应我国单片机设计人才需要，信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心授权中国电子企业协会在全国开展单片机设计师技术培训和鉴定工作，中国电子企业协会同步推出了全国单片机设计师职业资格认证。此职业资格认证实行“统一标准、统一教材、统一培训、统一考试、统一阅卷、统一认证”的六统一认证制度。 全国单片机设计师职业资格认证通过对申请人的专业知识、技术、能力的培训，充分体现企业 ...... | 2006年9月7日 | 561 |
| 16.小封装高亮度LED芯片Multi DomiLED 简介: 生产商： DOMINANT SEMICONDUCTORS 产品说明： 创新的6引脚LED芯片Multi DomiLED可以发出彩虹般丰富的色彩。3.2mm×3.0mm×1.7mm的微型封装使其可用于空间有限的应用。 Multi DomiLED包含可独立控制的红、绿、蓝光三颗芯片，使电路设计师能简化方 ...... | 2006年9月7日 | 805 |
| 17.能简化汽车负载控制的新型八路高端驱动器 简介: 生产商： AMI Semiconductor(AMIS) 产品说明： AMIS-39100采用微型SO28封装，是一种高度集成的驱动器IC,可简化12V汽车环境中晶体管、继电器、阀门、螺线管、LED和其它负载的控制。它具有八路高端(HS)输出驱动器，可大幅减少组件数量和成本。其内置功能包括用于直接连接微控制器的串行 ...... | 2006年9月7日 | 740 |
| 18.全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％ 简介: 【日经BP社报道】国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能，按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％，比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点，达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始，生产开工率已连续4季度保持在90％以上。 从晶圆直径看，使用300mm晶圆的半导体的 ...... | 2006年9月7日 | 46 |
| 19.SEZ彰显DA VINCI系列又添新品 简介: 单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ （瑟思）集团（瑞士股票交易市场SWX交易代码：SEZN）于近日宣布，其旗舰产品Da Vinci家族系列喜添新丁。旨在进一步改善DRAM制造商拥有成本（CoO）的DV-38DS 产品以八个双面处理模块取代了SEZ 历经考验的300-mm DV-38机台中的八个标准反应室，从而确保了同步的、高产能的晶圆正面聚合物以及背面有机物/粒子的剥离。SEZ通 ...... | 2006年9月7日 | 307 |
| 20.祁门造出电力电子国产芯片 简介: 地处祁门县的黄山电器有限公司研发的新产品——晶闸管方片芯片，为国内电力电子产品装上了“中国芯”。目前，该产品的生产工艺已通过省科技厅组织的专家鉴定，列入国家科技型中小企业创新基金项目，并取得两项实用新型专利。 长期以来，我国电力电子产品广泛应用的晶闸管方片芯片基本依赖国外进口，年需求量超过10亿只。祁门县黄山电器有限公司不断进行科技创新，从提高产品科技含量入 ...... | 2006年9月7日 | 35 |
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