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1.预估指出半导体供给过剩将在第二季结束
2.基于加权关联规则的入侵检测研究
3.台积电联电4月销售收入均较去年同期下降
4.晶圆双雄重拾信心 期待PC东风再次启航
5.欧盟环保指令考验我电子电气产品出口
6.中小企业如何应对欧盟环保指令?
7.数字音频投影仪芯片市场2010年达3.35亿美元
8.电子测量仪器向高性能迈进
9.BroadLight建立分销商网络 促进在亚洲市场的发展
10.三星预测DRAM今明两年销售下降,NAND
11.贴片胶
12.450mm晶圆,准备好了吗?
13.炉管
14.晶圆级的可靠性测试:省钱又省时
15.GES为二手半导体设备交易锦上添花
16.硅基板的UV增强型氮氧化工艺
17.在线找出隐藏的电气缺陷:优化铜逻辑和芯片加工的电子束检查
18.MRAM制造中磁隧道结的淀积
19.双栅促进晶体管革命
20.预测:Q2显示器面板供应恐陷紧张
21.环境气压对离子注入杂质颗粒水平的影响
22.绝缘硅集成中应变硅外延的挑战
23.宏力半导体以提高工艺和产能赢得客户
24.国家无偿资助IC研发上限为成本50%
25.中国9家IC设计公司与UTAC合作
26.芯成与中芯国际合作开发成功EEPROM技术
27.全球逾20座半导体新厂展开装机
28.封装材料
29.英特尔中国20年 芯片厂投资近10亿美元
30.鼎芯小灵通射频收发芯片量产,实现产业化突破
31.使用带A/D的PIC芯片时,怎样才能提高A/D转换的精度?
32.NS推出业界首款设有JTAG接口的模拟电压监控电路
33.ST研制成功世界第一颗90nm制造技术的多标准硬盘驱动器物理层知识产权芯片
34.ARM为手持消费设备带来业界最佳音频解决方案
35.ST的Nomadik移动多媒体处理器及BSP通过微软的认证
36.RS-485接口电路的硬件设计
37.MAX232/MAX202接口输出的电平为何比计算机输出的RS-232电平低?
38.RS-485系统的常见故障及处理方法
39.中国新红光高清标准年内出台
40.通信设备用阀控密封蓄电池的维护和管理
41.Actel的ProASIC Plus FPGA获Integen Technologies选中
42.ARM1136J-S处理器获同类产品最高BDTI DSP评分
43.中国音频技术应用设计大赛圆满结束
44.中国制造也需要“变芯”
45.“东北第一芯”要重组
46.曙光一路领跑 再推“双核升级计划”
47.双内核来了:英特尔与AMD再燃战火
48.飞利浦所持台积电股份将降至14%
49.CL 2.5水平低延迟DDR-2内存芯片即将量产
50.创维汽车电子推出走平民化车载液晶DVD
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