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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.美国计算机产品出货减少 简介:美国商务部日前宣布，与7月份相比，计算机以及相关产品的发货量下降了10.5%。同期计算机以及相关产品的新订单下降了2.3%，8月份交付的货物价值76.7亿美元，而新获得的订单则价值79.6亿美元。 计算机与包括计算机存储设备、打印机等外调在内的相关产品的衰退要大于制造产业的平均水平。美国商务部称，8月份制造产业的新订单下降了0.9%，为1733亿美元，交付货物的价值下跌了2.9%，为1763 ...... | 2003年10月1日 | 7 |
| 2.VISHAY推出薄膜电容器NC系列 简介:Vishay 公司日前发布了NC系列薄膜、单值片式和线绕电容器。Vishay Electro-Films新开发的该电容器系列规格为0.020英寸×0.020英寸至0.060英寸×0.060英寸之间，电容量为0.5pF 至1000pF。与厚膜电容器相比，其尺寸更小，性能更佳、稳定性更优。 根据设计，这次发布的五个型号的电容器可以采用传统丝焊方式（一个环氧粘贴和一个丝焊）装配到混合电路上，它们使 ...... | 2003年10月1日 | 7 |
| 3.任天堂联手摩托罗拉推游戏机 简介:近日报道，摩托罗拉的半导体产品部门正向任天堂的Game Boy Advance和Game Boy Advance SP游戏机提供一款支持先进无线适配器附件的高速低功率芯片组。 这款2.4GHzRF芯片组包含一个32位的RISC架构基带处理器和一个可减少功率消耗的RF接受器，采用TDMA通讯协议，支持多达5个玩家通过无线连接同时进行游戏。该无线适配器及新的Game Boy Advance游戏 ...... | 2003年10月1日 | 6 |
| 4.基于MIPS架构的RISC微处理器RM7000A 简介: 摘要 概要介绍基于MIPS指令集的RM7000A微处理器的大容量片内缓存、超标量流水线、指令双发射、大量寄存器组等主要特性，并对其两种应用方案进行探讨。 关键词 RM7000A 微处理器 MIPS架构 引言 在众多类型的RISC CPU体系中，MIPS（Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages）是相当成 ...... | 2003年9月30日 | 416 |
| 5.AMD介绍该公司开发的新一代微处理器技术 简介:AMD的研发人员在日本京都举行的超大规模集成电路研讨会上详细介绍多种迄今性能最高的晶体管。由于晶体管是未来一代微处理器设计的基石，因此晶体管的开关速度越快，为客户提供的解决方案性能也会越高。 在大会上介绍的其中一批晶体管采用全空乏绝缘硅（FDSOI）技术，开关速度远比其他 P 沟道金属氧化半导体（PMOS）晶体管高，即使与最近发表的晶体管比较，这批崭新晶体管的开关速度也快 30%。另一批在会 ...... | 2003年9月30日 | 23 |
| 6.Airgo新技术为Wi-Fi网络加速 简介:Airgo网络公司日前宣布，正在研发一种采用多个天线的Wi－Fi网络新技术，可以将目前最快的Wi－Fi网络速度翻番，相关产品将会在年末生产出来。 Airgo公司的无线网络芯片组基于他们的新技术MIMO（多进多出），这个技术可以使用最多6个天线从而使无线网络速度达到108Mbps，覆盖半径比目前的无线设备增加一倍。 Airgo的芯片组和目前的Wi－Fi标准兼容，支持802.11a、b ...... | 2003年9月30日 | 7 |
| 7.三星东芝调整NAND闪存供货策略 简介:闪存销售旺盛，关键零组件NAND闪存因供应商来不及扩大产能，目前已呈现严重供不应求情况，而全球最大NAND闪存供应商三星、东芝已调整未来供货策略，即优先供应金士顿、创见等合约客户，减少发到现货市场数量，因此一向在现货市场收货的中国内存厂商，已面临断货危机，台湾地区厂商因仍可取得货源，正借此机会积极扩大在中国的市占率。 中国数码相机、内建数码相机的移动电话等便携式电子产品销售畅旺，带动闪存与 ...... | 2003年9月30日 | 7 |
| 8.德州仪器推出32位电平转换器 简介:日前，德州仪器宣布推出一款32位电平转换器AVCB324245，可以在1.5V、1.8V、2.5V以及3.3V电压节点之间进行双向电平转换。 AVCB324245可以在保持信号完整性与速度（3.3V时为3.7ns max tpd)不变的同时，还能在接口电压不同的两个系统之间进行通信。此外，该器件还为接口大于16位的应用提供了单片解决方案。采用节约空间的96球栅LFBGA封装的单个SN74AV ...... | 2003年9月30日 | 10 |
| 9.国务院18号文件对IC业发展影响最大 简介:信息产业部：国务院18号文件对IC业发展影响最大 “18号文件”贡献首先在于营造了良好的政策氛围，促成了IC领域前所未有的投资高潮。 芯片制造企业在全国遍地开花，“国家级集成电路设计产业化基地”带动下，仅在2002年，集成电路设计公司就增加了308家。 在半导体芯片等高新技术领域，其他国家和地区对中国一直实施严格的封锁，文件起到了幼稚产业的政策保护伞作用。继“龙芯一号”之后 ...... | 2003年9月30日 | 39 |
| 10.LG电子提前启用第二条PDP生产线 简介:LG电子日前表示，其第二条PDP生产线已竣工，并正式开始量产，该生产线具备3.5万个PDP的月产能。 LG电子同时表示，为适应最近快速增长的PDP需求，第二条PDP生产线比原启用提前了约三个月。第二座PDP生产线启用后，该公司PDP月产能将由过去的3万个扩增到6.5万个。同时，第二条生产线的生产前置时间由第一条PDP生产线的72小时缩减到36小时，工艺相对简单，且由于所采用设备的本土化比率 ...... | 2003年9月30日 | 7 |
| 11.NVIDIA扩展nForce3系列产品 简介:NVIDIA推出新系列NVIDIA nForce3媒体与通讯处理器。 NVIDIA nForce3 MCP针对AMD两款最新的处理器Athlon 64 FX与Athlon 64而设计。 新产品支持新系列AMD 64位CPU，其中包括支持桌上型计算机的新款nForce3、支持单处理器与双处理器工作站与专业系统市场的nForce3 Professional、以及支持行动笔记型计算机市场的nFo ...... | 2003年9月30日 | 8 |
| 12.大容量NOR型闪存价格继续下跌 简介:近来在以手机、数字相机、DVD播放机等为主要用途的NOR型闪存产品中，64Mb以上的大容量产品价格下跌加剧，主要原因在于厂商持续增产、供货量增加，加上大容量产品用途局限于高阶手机，需求不如预计良好。 NOR型闪存多用于储存系统程序，控制系统的软件愈复杂，所需的储存容量也愈大。近年来在数字产品功能持续提升的情况下，主要厂商均看好大容量内存市场，因而积极增产，竞争也愈趋激烈。以日本市场为例，销 ...... | 2003年9月30日 | 9 |
| 13.国产WLAN芯片研发成功 简介:继“方舟”“星光”“龙芯”之后，又一枚拥有自主知识产权的国产芯片“万通1号”近日在北京中关村诞生。 这款由中关村留学生企业北京六合万通微电子技术有限公司独立研制开发的芯片，属于无线局域网基带芯片，可广泛应用于公共服务、企业用户、校园网、政府机构、家庭及个人用户等领域。 据北京大学微电子所吉利久教授介绍，8月底“万通1号”由国际著名芯片测试设备提供商安捷伦公司测试验证，并通过了信息产业部 ...... | 2003年9月30日 | 9 |
| 14.摩托罗拉应保留IC放弃电信？ 简介:市场研究机构Strategy Analytics在9月25日发表的一份报告指出，随着摩托罗拉总裁卡尔文的退休，摩托罗拉应当保留其亏损的半导体部门，而必须放弃其基础设施业务。 摩托罗拉上周宣布，该公司主席兼执行总裁卡尔文已经辞职并退休。他是与公司董事会在经济低迷时期公司的发展问题上产生分歧后辞职的。该机构认为， Galvin在削减内部成本方面颇有成效，但新领导则必须采取更加强硬的措施，并迅速 ...... | 2003年9月30日 | 11 |
| 15.电子制造与封装中使用无铅焊料刻不容缓 简介: ——顺应国际潮流，避免知识产权上受制于人 我国电子封装与组装产业由于起步较晚，无铅化进程非常缓慢，几乎没有受到应有的重视。随着电子组装产业的迅速崛起，我国已经成为世界上的电子产品生产与消费大国，但是国内仍未出台相关的法规限制电子产品中的铅用量。随着我国电子产品出口逐年增加，在国际市场上的份额不断扩大，今后必定要受到进口国相关无铅法规的约束。因此我们必须加快电子制造与封装的无铅化进程，否则 ...... | 2003年9月30日 | 730 |
| 16.连接设计与测试的回报 简介: --Test & Measurement World 技术领袖专访 被访对象：James Truchard 博士, 美国国家仪器有限公司总裁兼首席执行官 Truchard博士和同事Jeff Kodosky一道，于1976年创建了美国国家仪器公司（National Instrument），当时他们都在德克萨斯州立大学工作。在他的领导下，NI已经成为虚拟仪器硬件和软件的先驱， ...... | 2003年9月30日 | 458 |
| 17.设计纠错和验证解决方案 简介:Verity系统方案包括符合产业标准的工程验证测试设备、领先的光探测技术以及完整的软、硬件装置，可以保证快速准确的故障定位和对新设计进行特征分析。Verity系统通过在批量生产之前查出故障而使这些制造成本降到最低，避免了重新制作昂贵的掩模，并提高了器件的成品率。Verity系统的设计纠错环境使物理设计和验证同步进行，将器件的开发过程连成一个整体。Verity系统为设计者们提供了高效、交互性、用户友 ...... | 2003年9月30日 | 458 |
| 18.FIB系统 简介: VectraVision聚焦离子束（FIB）系统可用于90nm工艺的电路编辑。该设备使制造商能快速修改电路功能并验证新的电路设计。它也可以对倒扣装芯片封装元件的背面进行编辑修改，能够轻松找到感兴趣的特征部位，这些部位有可能深埋在正面金属以下九层的地方。超高速度硅蚀刻系统从背面局部、快速地找到特征电路的时候，具有红外功能的光学显微镜也可以穿透几百微米厚的硅层进行观察。光束感应电流终点探测功能 ...... | 2003年9月30日 | 702 |
| 19.FOUP（前端开口片盒） 简介: F300 Autopod 300mm晶圆专用前端开启式统一规格Pod（front-opening unified pod，FOUP）为晶圆在加工过程中提供了很好的保护作用。它由阻燃材料PEI构成，具有额外的防火功能;清除功能使晶圆免受氧气、水蒸气和气体污染物的损害作用;通向FOUP开启处的ESD通道可以分散聚集在晶圆固定装置上的静电，消除静电从传送装置传递到晶圆时造成的破坏作用。 E ...... | 2003年9月30日 | 641 |
| 20.缺陷检测技术 简介: C-DIC圆偏振光微分干涉对比技术为半导体和MEMS工业提供了更加有效的缺陷检测方法。C-DIC的棱镜被安插在显微镜的补偿器支架上，位于圆偏光器之间，不需考虑主轴的方向问题。 Carl Zeiss www.zeiss.com ...... | 2003年9月30日 | 473 |
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