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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.TI推可驱动16位ADC的CMOS运放 简介:日前，德州仪器推出一系列高速、低噪声12V CMOS运算放大器，用于驱动16位模数转换器，同时也适用于有源滤波器、互阻抗放大器、光纤网络以及便携式音频等应用。 OPA725与OPA726具有20MHz带宽、30V/μs的转换率、6Nv/rtHz噪声，以及0.0003%的谐波失真，此外，它们还具备600ns的16位设置时间、不足200pA的偏置电流以及大于94dB的CMR、大于110dB的PS ...... | 2003年10月29日 | 8 |
| 2.赛意法微电子购买多台科利登的Octet测试系统用于SoC测试 简介:科利登系统公司（Credence Systems Corporation）宣布赛意法微电子有限公司（STS）购买了多台Octet ä SoC测试系统。STS将用该系统进行测试程序创建，工程开发，芯片调试和量产制造。Octet使STS扩展了测试能力，可以测试从消费类器件，通讯产品到计算机芯片类型广泛的器件，同时也使其能够很好的利用不断增长的测试封装外包趋势。 ...... | 2003年10月29日 | 459 |
| 3.苏州中科集成电路设计中心选择安捷伦系列半导体测试设备 简介:安捷伦科技有限公司和苏州中科集成电路设计中心今天共同宣布，苏州中科集成电路设计中心选择安捷伦科技的芯片测试解决方案，包括安捷伦93000 SOC系统单芯片测试方案和Versatest闪存测试和智能卡测试方案，用来帮助苏州地区芯片设计和制造公司提高验证和测试的能力。 中心总经理杨立志说："苏州地区已有多家芯片设计和制造公司，需要通过与全球著名的半导体测试设备供应商的合作，来满足日益复杂和广泛的 ...... | 2003年10月29日 | 514 |
| 4.NI宣布推出最新版LabWindows/CVI 7.0 简介:NI宣布推出NI LabWindows/CVI 7.0版 ，这是NI的ANSI C 测试测量开发环境LabWindows/CVI 15年来最重要的一次升级。LabWindows/CVI 7.0的引人注目之处在于其完全集成的工作平台(Workspace)、可生成代码的硬件配置助手以及经重新设计的数据采集界面，此三大特性不仅为广大用户提供更灵活、高效又长期稳定的ANSI C编程，还大幅增加了开发速度。 ...... | 2003年10月29日 | 575 |
| 5.三星推出包括两片裸片的芯片级封装 简介:三星电子宣布已经开发出在单个封装中包括两片512Mb DDR SDRAM裸片的1Gb DDR同步DRAM(SDRAM)芯片级封装(CSP)部件。该芯片具有DDR 266和DDR 333两个版本，尺寸大小为11.5×12mm，并符合JEDEC DDR芯片级封装颗粒间隔(ball pitch)规范。 三星透露2G DDR芯片级封装部件可能使用两片1-Gb DDR SDRAM裸片制造，但是没有透露三星是 ...... | 2003年10月29日 | 459 |
| 6.STATS为中芯国际提供混合信号测试服务 简介:ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)日前表示将为中芯国际的混合信号业务提供高端测试解决方案。 根据协议，STATS将提供晶圆探针服务以及包括Teradyne Catalyst、Teradyne J750和Agilent 93K在内的各种高级的测试平台，支持中芯国际的混合信号测试工作。STATS还将以其在上海浦东的工厂向中芯国际提供测试技术支持。 ...... | 2003年10月29日 | 413 |
| 7.Kulicke & Soffa宣布第一个中国制造厂隆重开幕 简介:K&S位于苏州的新厂库力索法半导体(苏州)有限公司将主要生产封装的邦定工具、划片刀和测试连接产品。新厂占地面积为 13,500平方米，其产量将占该公司总体产量的50％。 库力索法半导体(苏州)有限公司的生产活动已于2002年12月开始，迄今为止，该工厂已成功地向全球各地的数百家客户提供了近100万个产品。 K&S计划最终扩大它在中国的销售、市场、服务和应用能力，以 ...... | 2003年10月29日 | 510 |
| 8.应用材料公司300毫米Epi RP Centura 外延系统 简介:应用材料公司 (Applied Materials, Inc) 推出的300毫米Epi RP Centura? 系统是业界唯一一款为源／漏极 (S/D) 扩展、提高的S/D以及其他新兴晶体管设计等所有90纳米以下应用提供无晶面 100％ 选择性外延沉积和稳定的大于 1E20原子／cm3 活性掺杂渗入的系统。Epi RP 还提供高生产率，低操作成本以及比竞争系统高2倍的吞吐量。 Epi RP 系 ...... | 2003年10月29日 | 501 |
| 9.应用材料提供新一代CMP工具 简介:应用材料(Applied Materials, Inc)的下一代CMP工具 -- Reflexion ® LK 具有创新性的低下压力研磨技术，设计用于65纳米薄膜，该技术可扩展应用材料公司在市场中领先的CMP产品平台。该系统提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀，从而推动实现更高器件性能、更低成本及更高良率 。 ...... | 2003年10月29日 | 486 |
| 10.Cadence与Chartered携手提供90nm IC设计解决方案 简介:Cadence公司与特许半导体(Chartered)制造公司宣布，采用Cadence的纳米级设计解决方案，两公司携手提供一种实现Chartered NanoAccess 90nm制造技术从设计到量产的优化途径。 Cadence与Chartered将向双方客户提供经过代工验证的、适用于Cadencea Fire&Ice QXC及Assura DRC/LVS/RCX的技术文件，这两种解决方案主要 ...... | 2003年10月29日 | 477 |
| 11.中芯国际融资6.3亿美元用于扩产和新厂建设 简介:中芯国际集成电路制造有限公司十三日宣布该公司已经顺利完成最新一轮融资，以私募方式发行新股集资约6.3亿美元。 新一轮投资者除了包括原有股东如上海实业，汉鼎亚太，华登国际，Temasek，GIC，以及以祥峰实业为首的新加坡集团之外，还包括新的投资者如美国著名的创投公司New Enterprise Associates (NEA)，Oak Investment Partners，以及北大微电子(香港) ...... | 2003年10月29日 | 552 |
| 12.华虹NEC与中兴通讯协力芯片本土造 简介:上海华虹NEC电子有限公司（HHNEC）与中兴通讯股份有限公司（ZTE中兴）在深圳签署了包括Wafer（晶圆）加工和ASIC服务在内的全方位战略合作伙伴协议，华虹NEC副总赖磊平和中兴通讯副总裁邱未召代表双方在协议书上签字。这预示着国内本土Foundry与芯片设计业进入了一个全新的合作阶段。 据悉，华虹NEC与中兴通讯合作已有近两年的时间，内容从交换芯片到通信终端多个产品领域。此次双方签署长达 ...... | 2003年10月29日 | 623 |
| 13.嵌入开发网推出免费ARM自主开发计划 简介: 为了给国内广大ARM爱好者提供一个相互学习、交流和展现自己才华的舞台，为促进国内嵌入开发技术的发展，嵌入开发网特召集一个"Free ARM DIY"(免费ARM自主开发)的活动。 该活动所有ARM爱好者可以自由报名参加，参与者不需要任何 ...... | 2003年10月29日 | 598 |
| 14.今年亚洲半导体市场将增长18.5% 简介:市场研究机构Gartner日前表示，因中国和韩国的需求强劲，亚太地区半导体市场今年将增长18.5%至682亿美元。预计亚洲半导体市场在2007年前将有1166亿美元的营收，复合年增长率为15.2%。而2002年的营收为576亿。 由于家电和手机等消费电子产品所使用的芯片需求急速增长，中国被视为该区域的最具潜力的半导体市场。Gartner预计中国半导体市场今年将增长约23%，第四季度开始价格有 ...... | 2003年10月29日 | 6 |
| 15.飞利浦推出新型LED调光器 简介:飞利浦公司宣布推出两个全新系列I2C通用输入/输出扩展器PCA953x及PCA955x，专为控制LED调光和闪光功能而优化，适用产品范围从移动电话到计算、通信及网络应用系统的服务器。这些全新的2位、4位、8位及16位设备具有创新的I2C功能，为设计人员提供了更简便的创建系统方式，比以前利用基本通用输入/输出(GPIO)或微控制器(MCU)的系统拥有更多的调光或闪光LED。 PCA953x ...... | 2003年10月29日 | 5 |
| 16.Infineon合资公司落户苏州… 简介:德国芯片制造商Infineon(亿恒)日前表示，将与中国合作伙伴-中新苏州工业园区创业投资有限公司（CSVC）建立一间合资公司，该合资公司将从事芯片的组装和测试。 按照协议规定，Infineon将持有该合资公司72.5%股份，CSVC持有剩余的27.5%股份。 两家公司将在5年时间内投资3.33亿美元到新的合资公司中，而最大的投资额度有望超过10亿美元。据华尔街日报报道称，Infine ...... | 2003年10月28日 | 46 |
| 17.Actel的ProASIC Plus器件以最低的总体系统成本实现前所未有的灵活设计性 简介:Actel公司宣布为其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装，以业界最低的成本实现前所未有的设计灵活性。Actel现可提供业界最广泛的封装选项，比竞争对手多出50%，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。自今日起，Actel是业界唯一的FPGA供应商，提供小型FG144封装，比同类封装的体积小34%。Actel还支持标准TQ144封装最高的I ...... | 2003年10月28日 | 24 |
| 18.安森美推高电压音频双极晶体管 简介:安森美半导体推出一个具业界最高电压的音频双极晶体管新产品系列。MJL4281A(NPN)和MJL4302A(PNP)音频输出晶体管提供据称是目前单个晶体管输入信号最高的放大比。这些器件为配合高端音频应用（包括专业音频放大器、剧院和体育场音响系统及扩音系统）所需的高功率要求而设计。 MJL4281A(NPN)与MJL4302A(PNP)是15A、230W PowerBase功率晶体管，其特点是 ...... | 2003年10月28日 | 5 |
| 19.Vishay推出新型SMF封装二极管 简介:Vishay公司日前宣布120多款二极管器件已采用SMF (DO219-AB)封装，该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7mm×1.8mm×0.98mm）的优势，可以为印刷电路板节省大量的空间。 SMF(DO219-AB)封装的高度仅为0.98mm，减少了空间要求，提高了电路板密度。该SMF封装的二极管产品可用于所有工业部门，包括开关、快速开关、超速开关、肖特基、ESD保护和齐纳二极管等。 ...... | 2003年10月28日 | 6 |
| 20.台积电将投资100亿美元在沪建厂 简介:台积电（TSMC）日前宣布，为扩大制造规模，在未来10年内，公司将在上海工业园投资100亿美元的费用。 上海工业园所在的松江区副区长王文涛称：“目前，双方以达到协议，在未来10年内，台积电在上海工业园的投资额不会少于100亿美元。” 台积电在上海松江工业园的投资行动将分期进行。在今年年初，公司已经投入了部分资金。到目前为止，公司在上海的直接投资额已经达到了8.98亿美元，其中包括3 ...... | 2003年10月28日 | 5 |
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